【正文】 .......................... 12 貼片 ............................................................. 12 貼片機(jī) .................................................... 12 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) .................................... 13 自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝過(guò)程 .................................... 13 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 ............................. 14 再流焊（ Reflow soldring） ..................................... 15 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu) [7] ..................................... 15 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) .................................. 16 再流焊工作過(guò)程分析 ...................................... 16 再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比） ..................... 17 IV 第四章 手機(jī)攝像頭模組 FPC軟電路板的 SMT 應(yīng)用分析 ........... 18 焊接及裝配質(zhì)量的檢測(cè) ............................................ 18 AIO（ automatic optical inspection）檢測(cè)概述 ........... 18 AOI 檢測(cè)步驟 .............................................. 19 ICT 在線測(cè)試 ................................................... 19 慨述 ...................................................... 19 ICT 在線測(cè)試步驟 .......................................... 20 結(jié)束語(yǔ) ............................................................ 22 參考文獻(xiàn) ......................................................... 23 致謝 .............................................................. 24 1 第一章 引言 手 機(jī)攝像頭模組 簡(jiǎn)介 原理 手機(jī)攝像頭模組結(jié)構(gòu)如圖 11 所示： 圖 11 手機(jī)攝像頭模組的基本組成 手機(jī)攝像頭模組主要由鏡頭（ lens），傳感器（ sensor），圖像處理芯片（ Backend IC），軟 電路 板（ FPC）四個(gè)部分組成。 DSP 芯片 DSP 即 數(shù)字信號(hào)處理 集成電路 ，它的功能是通過(guò)數(shù)學(xué)算法運(yùn)算，對(duì)數(shù)字圖像信號(hào)進(jìn)行優(yōu)化處理， 經(jīng)過(guò) 處理后的信號(hào)傳到顯示 設(shè)備上 。手機(jī)攝像頭模組的芯片主要有CCD 與 CMOS 兩 種 類(lèi) 型 ，手機(jī)攝像頭模組的芯片如圖 12，性能比較見(jiàn)表 11。 CCD CMOS 工作原理 電荷信號(hào)先傳送，后放大，再 A/D 電荷信號(hào)先放大，后 A/D，再傳送 成像質(zhì)量 靈敏度高、分辨率好、噪音小 靈敏度低、噪聲明顯 制造工藝 復(fù)雜 相對(duì)簡(jiǎn)單、 成品合格率高 制造成本 高 低 耗電量 高 低 處理速度 慢 快 連接方式 手機(jī)攝像頭模組的常見(jiàn) 連接方式 有 連接器連接 、 金手指連接和插座連接三種方式，本文中手機(jī)攝像頭模組采用 金手指 連接方式 ，其與手機(jī)的配合合適，彎折程度好，可靠性高 ， 連接方式如圖 13 所示 。 CMOS 可以使用 硬板、軟板、軟硬結(jié)合板 任何一種 。 所以本文手機(jī)攝像頭模組采用 FPC 軟電路板 ， 如圖 14 所示 。為自動(dòng)焊接提供阻焊圖，為 集成電路及 元 器 件插裝、檢查、維修提供識(shí)別 圖形 和 字符 。 SMT 技術(shù)應(yīng)用 目前， 手機(jī)攝像頭模組 具有體積小 、 重量 輕、集成 度高 、可靠性 高 的 特點(diǎn) ，電子產(chǎn)品的主要形式 是 基板的板級(jí)電子電路產(chǎn)品 ， 因此，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的重要體現(xiàn)是 板級(jí)電子電路產(chǎn)品制造技術(shù)水平 的高低 [2]。 首先 將硅片 (芯片 )貼裝在基片上，然后焊接到基板上 構(gòu)成 完整的元件 。 5 第二章 手機(jī)攝像頭模組 改良 設(shè)計(jì) FPC/PCB 布局設(shè)計(jì) 對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)， 手機(jī)攝像頭模組 FPC 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短 ， 貼片與邦線之間的走線距離要大于 ， 避免 SMT 貼片的時(shí)候錫膏回流到邦線 PAD 上 去。 金手指連接的 FPC 需要把整個(gè)金手指開(kāi)窗出來(lái) ， 對(duì)于雙面金手指，頂層和底層一定要錯(cuò)開(kāi)開(kāi)窗，錯(cuò)開(kāi)的距離保證在 以上。 如圖 23 所示： 圖 23 FPC的開(kāi)窗圖 FPC/PCB 線路設(shè)計(jì) 為了能夠讓攝像頭模組能夠正常地工作， 導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求 為準(zhǔn)。以下是模組線路設(shè)計(jì)時(shí)的要求和規(guī)范： （ 1）網(wǎng)絡(luò)距離外框的邊緣距離大于 ，即要大于外框公差 +。 （ 3）避免走環(huán)形線，且線路上不允許有直角出現(xiàn)。對(duì)于 FPC，如果受控的項(xiàng)目圖紙中有彎折要求，在 FPC 的彎折區(qū)域內(nèi)，用地線代替鋪銅，避免大范圍的鋪銅造成 FPC 彎折不良。 （ 6） MCLK 要包地，走線距離盡量短，盡量避免過(guò)孔。 （ 7）復(fù)位的 RESET 和 STANDBY 要遠(yuǎn)離 MCLK，靠近 DGND， 在邊緣附近用地屏蔽。 8 （ 9） MIPI 差分阻抗線對(duì)需要滿(mǎn)足阻抗值 100177。 如圖 25 所示： 圖 25 PCB總圖 FPC/PCB 工藝材質(zhì) 對(duì)高頻電路而言， PCB 的材質(zhì) 相當(dāng) 重要 ， 常用的 PCB 板 有 電木板 、 紙質(zhì)樹(shù)脂板 、 玻璃樹(shù)脂板 等。 （ 1） FPC 工藝材質(zhì)有兩種可以選擇 COB 項(xiàng)目頭部 ACF 壓焊：表面處理方式為化金，基材 18um 無(wú)膠壓延銅， Au≥， Ni≥ 金面平滑光亮； CSP 項(xiàng)目頭部貼片：表面處理方式為化金，基材可選 (18um 無(wú)膠壓延銅 ,18um 有膠壓延銅 ,13um 電解銅 )， Au≥ ， Ni≥ 金面平滑光亮。 （ 2）電磁膜型號(hào)：除客戶(hù)指定型號(hào)外，需選用柔韌性較好的 PC5600 或 PC5900。 模組包裝設(shè)計(jì) （ 1）根據(jù)項(xiàng)目受控的圖紙，預(yù)先設(shè)計(jì)托盤(pán)，海綿 墊，膠紙等。如果有差別，根據(jù)模組的實(shí)際情況，重新打樣，直到滿(mǎn)足要求為止。 10 第三章 手機(jī)攝像頭模組 FPC 軟電路板 的 SMT 生產(chǎn)工藝流程 手機(jī)攝像頭模組的 SMT 生產(chǎn)工藝流程如下 : 來(lái)料檢測(cè) PCB 的面絲印焊膏 貼片 烘干（固 化） 再 流焊接 檢測(cè) 返修 來(lái)料檢測(cè) 在生產(chǎn)過(guò)程中， 手機(jī)攝像頭模組 FPC軟電路板 的 PCB和電子元器件， 在進(jìn)入生產(chǎn)線之前必須進(jìn)行 品質(zhì)檢驗(yàn)，這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為 IQC（進(jìn)料品管）。PCB和元器件 通過(guò) 進(jìn)料品管 檢驗(yàn) 后 進(jìn)入下一道工序。 錫膏印刷 在貼片之前，必須 利用 錫膏印刷機(jī) 在 手機(jī)攝像頭模組 FPC軟電路板 的針孔和焊接部位刮上焊錫膏 。然后 錫膏印刷機(jī) 透過(guò)鋼網(wǎng) 的 相應(yīng)位置 可以 將焊錫膏均勻、無(wú)偏差地涂在 PCB板上， 這樣就 為元器件的焊接做 好了 準(zhǔn)備 工作 ， 最后 送上 SMT生產(chǎn)線