章smt焊接技術(shù)3(編輯修改稿)
2025-01-19 16:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 流焊特點(diǎn) ? SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻的加熱到焊接溫度； ? 、熱沖擊小，能防止產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。加熱不受 SMA結(jié)構(gòu)影響，復(fù)雜和微小部分也能焊接，焊料的“橋接”被控制到最小程度； ? （即氟液體的沸點(diǎn)），不會發(fā)生過熱。選用低沸點(diǎn)氟，可焊接熱敏元件； ? ，不易氧化，焊接可靠性高； ? 。 熱轉(zhuǎn)換介質(zhì) 氣相再流焊的關(guān)鍵是選擇合適的熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)，所選用的熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)必須滿足汽相焊接的工藝條件。 ? 必須是具有一定沸點(diǎn)的液體，并且沸點(diǎn)應(yīng)高于焊料的熔化溫度，但又不能過高。 ? 必須具有熱和化學(xué)上的穩(wěn)定性，可以和 SMA上所有材料相容，不發(fā)生化學(xué)作用。 ? 不會在 SMA上留下導(dǎo)電和腐蝕性的殘留物。 ? 密度比空氣大，以便很容易的將它限制在該系統(tǒng)內(nèi)。 ? 不易燃，低毒性，制備成本低。 ? 能滿足上述特征的合適液體是全氟化液體，又叫氟惰性液體。 ? 全氟化液體屬于完全氟化的有機(jī)化合物族?？梢詮钠胀ㄓ袡C(jī)化合物中，用氟原子置換全部碳所結(jié)合的氫原子而生成穩(wěn)定的全氟化液體。 ? 分子結(jié)構(gòu)無極性，并具有低的溶解能力。 ? 種類繁多，沸點(diǎn)范圍從 47℃ ~320℃ 。 熱轉(zhuǎn)換介質(zhì) 氣相再流焊中需注意的問題 ? 預(yù)熱 （ 1）防止焊料球形成。預(yù)熱使焊膏中的可揮發(fā)成分緩慢氣化，并逸出，從而減少了焊膏“爆裂”的風(fēng)險(xiǎn)。 （ 2）減少焊接高溫對器件的熱沖擊，防止塑封器件受熱沖擊的損壞。 （ 3）防止“曼哈頓”現(xiàn)象發(fā)生。 ? 影響液體消耗的因素： 控制氟惰性液體的消耗是一個(gè)非常重要的問題，這不但能降低運(yùn)行成本，還有利于安全操作。 （ 1）開口部的處理 （ 2）通道是否傾斜 （ 3）液體種類不同，穩(wěn)定性不同，損耗量也就不同 （ 4）傳送機(jī)構(gòu)不同，液體損耗量也不同 氣相再流焊中需注意的問題 ? 工藝參數(shù)的控制 嚴(yán)格控制工藝參數(shù)是確保 SMA焊接可靠性的關(guān)鍵，控制 VPS工藝參數(shù)時(shí)需要考慮： （ 1）加熱槽內(nèi)液體面必須高于浸沒式加熱器 （ 2）嚴(yán)格控制冷卻蛇形管的溫度 （ 3）應(yīng)連續(xù)監(jiān)控蒸氣溫度和液體沸點(diǎn) （ 4） SMA在主蒸氣區(qū)的停留時(shí)間取決于SMA的質(zhì)量。 氣相再流焊中需注意的問題 ? 液體的處理 不論采用哪種 VPS設(shè)備，必須對液體進(jìn)行定期或連續(xù)處理，以確保去掉液體的分解物。 ? 設(shè)備的維修 （ 1）取出電浸沒式加熱器，擦去上面沉積的焊劑沉積物。 （ 2）根據(jù)使用頻率定期或連續(xù)過濾液體。 （ 3）擦凈冷凝蛇形管，使蒸汽凝聚均勻和安全，減少蒸汽損失。 氣相再流焊中需注意的問題 ? 芯吸現(xiàn)象（又稱抽芯現(xiàn)象） ：多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳， 上行 到引腳與芯片本體之間而形成的 嚴(yán)重虛焊 現(xiàn)象。 氣相再流焊中需注意的問題 ? 產(chǎn)生原因：金屬 引腳升溫過于迅速 ，以至焊料優(yōu)先潤濕引腳。 ? 焊料和引腳之間的浸潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的浸潤力；引腳的上翹會更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。 氣相再流焊中需注意的問題 ? 解決辦法：應(yīng)將 SMA充分 預(yù)熱 后再放入氣相爐中； PCB焊盤的可焊性 應(yīng)認(rèn)真檢查和保證，可焊性不好的 PCB不應(yīng)用于生產(chǎn)；元件的 共面性 不可忽視，對共面性不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。 ? 曼哈頓現(xiàn)象 氣相再流焊中需注意的問題 （或者立碑、吊橋、墓碑等） ? 產(chǎn)生原因： SMD元件左右兩側(cè)電極上焊料熔融時(shí)間不同，導(dǎo)致元件兩邊的 潤濕力不平衡 和 VPS液體浮力的作用。 氣相再流焊中需注意的問題 元件兩端的力矩不平衡 1. 焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理 ? 元件兩邊焊盤之一與地相連接，或有一側(cè)焊盤面積過大，則會因熱容量不均勻而引起潤濕力的不平衡。 ? PCB表面各處的溫度差過大以致元件焊盤吸熱不均勻。 ? 大型器件（ QFP、 BGA、散熱器）周圍的小型片式元件也同樣出現(xiàn)溫度不均勻。 ? 解決辦法：改善焊盤的設(shè)計(jì)與布局。 導(dǎo)致元件兩邊潤濕力不平衡的情形： 2. 焊膏與焊膏印刷 ? 焊膏的活性低，或元件引腳的可焊性差，則焊膏熔融后，表面張力不一樣。 ? 兩焊盤的焊膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊膏吸熱量增多，熔化時(shí)間滯后。 ? 解決辦法：選用活性較高的焊膏，改善焊膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。 導(dǎo)致元件兩邊
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