smt技術簡介(編輯修改稿)
2025-03-08 06:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 固定膠Glue Dispnsing高速機貼片HiSpeed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢 printing插件 / 波峰焊Wave Soldering 裝配 /目檢Assembly/VI入庫Stock SMT工藝流程工藝流程 PCB投入 錫膏印刷 印刷檢查貼片焊接後檢查 回流焊接 貼片檢查SMT 產(chǎn)線 :印刷機 貼片機 回流焊 SMT的制程種類的制程種類I 類類 :印刷錫 膏 貼裝元件 回 流焊清洗錫膏錫膏 ———— 回回 流焊工藝流焊工藝簡單，快捷簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件 固化 翻轉 插通孔元件波峰焊清洗貼片貼片 ———— 波峰焊工藝波峰焊工藝價格低廉，但要求設備多，難以實現(xiàn)高密度組裝價格低廉，但要求設備多，難以實現(xiàn)高密度組裝通常先作通常先作 B面面再作再作 A面面印刷錫 膏 貼裝元件 回 流焊翻轉貼裝元件印刷錫 膏 回 流焊 翻轉清洗雙面回流焊工藝雙面回流焊工藝A面布有大型面布有大型 IC器件器件B面以片式元件為主面以片式元件為主充分利用充分利用 PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復雜，空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格要求嚴格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機手機II 類類 :波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費類電子產(chǎn)品的組多用于消費類電子產(chǎn)品的組 裝裝印刷錫 膏 貼裝元件 回 流焊翻轉點貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉先作先作 A面：面：再作再作 B面：面：插通孔元件后再過波峰焊：插通孔元件后
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