【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù) 計(jì)的或計(jì)算的。Nonwetting(不熔濕的 )：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。Omegameter(奧米加表 )：一種儀表，用來(lái)測(cè)量 PCB表面離子殘留量，通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘留而引 起的電阻率下降。Open(開路 )：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn) (引腳和焊盤 )變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。Organicactivated(OA有機(jī)活性的 )：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。Packagingdensity(裝配密度 )： PCB上放置元件 (有源 /無(wú)源元件、連接器等 )的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀 )：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版 PCB布線圖 (通常為實(shí)際尺寸 )。 Pickandplace(拾取 貼裝設(shè)備 )：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到 PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位 置。Placementequipment(貼裝設(shè)備 )：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于 PCB的機(jī)器，分為三種類型： SMD的大量轉(zhuǎn)移、 X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以 使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。Reflowsoldering(回流焊接 )：通過(guò)各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。 Repair(修理 )：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。Repeatability(可重復(fù)性 )：精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。 Rework(返工 )：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。Rheology(流變學(xué) )：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。Saponifier(皂化劑 )：一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖 )：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semiaqueouscleaning(不完全水清洗 )：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Shadowing(陰影 )：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silverchromatetest(鉻酸銀測(cè)試 )：一種定性的、鹵化離子在 RMA助焊劑中存在的檢查。 (RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性 )Slump(坍落 )：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。Solderbump(焊錫球 )：球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性 )：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體 (引腳、焊盤或跡線 )熔濕的(變成可焊接的 )能力。Soldermask(阻焊 )：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體 )：助焊劑配方中，松香的重量百分比， (固體含量 )Solidus(固相線 )：一些元件的焊錫合金開始熔化 (液化 )的溫度。Statisticalprocesscontrol(SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 )：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出，以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和 /或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storagelife(儲(chǔ)存壽命 )：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。Subtractiveprocess(負(fù)過(guò)程 )：通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。Surfactant(表面活性劑 )：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。Syringe(注射器 )：通過(guò)其狹小開口滴出的膠劑容器。Tapeandreel(帶和盤 )：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。 Thermocouple(熱電偶 )：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。TypeI,II,IIIassembly(第一、二、三類裝配 )：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的 混合技術(shù) (II)；以無(wú)源 SMD元件安裝在第二面、引腳 (通孔 )元件安裝在主面為特征的混合技術(shù) (III)。Tombstoning(元件立起 )：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Ultrafinepitch(超密腳距 )：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為 ”()或更小。Vapordegreaser(汽相去油器 )：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。Void(空隙 )：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Yield(產(chǎn)出率 )：制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。SMT110問1.一般來(lái)說(shuō) ,SMT車間規(guī)定的溫度為 25177。3℃ 。2.錫膏印刷時(shí) ,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板 ﹑ 刮刀 ﹑ 擦拭紙、無(wú)塵紙 ﹑ 清洗劑﹑ 攪拌刀 。3.一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb合金 ,且合金比例為 63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物 ﹑ 破壞融錫表面張力 ﹑ 防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與 Flux(助焊劑 )的體積之比約為 1:1,重量之比約為 9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出 。8.錫膏在開封使用時(shí) ,須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫 ﹑ 攪拌 。9.鋼板常見的制作方法為 ﹕ 蝕刻 ﹑ 激光 ﹑ 電鑄 。10.SMT的全稱是 Surfacemount(或 mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù) 。11.ESD的全稱是 Electrostaticdischarge,中文意思為靜電放電 。12.制作 SMT設(shè)備程序時(shí) ,程序中包括五大部分 ,此五部分為 PCBdata。Markdata。Feederdata。Nozzledata。Partdata。13.無(wú)鉛焊錫 Sn/Ag/Cu217C。14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 10%。15.常用的被動(dòng)元器件 (PassiveDevices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件 (ActiveDevices)有：電晶體、 IC等 。16.常用的 SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼 。17.常用的 SMT鋼板的厚度為 (或 )。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦 ﹑ 分離 ﹑ 感應(yīng) ﹑ 靜電傳導(dǎo)等 ﹔ 靜電電荷對(duì)電子工 業(yè)的影響為 ﹕ ESD失效 ﹑ 靜電污染 ﹔ 靜電消除的三種原理為靜電中和 ﹑ 接 地 ﹑ 屏蔽。19.英制尺寸長(zhǎng) x寬 0603=*﹐ 公制尺寸長(zhǎng) x寬 3216=*。20.排阻 ERB05604J81第 8碼 “4”表示為 4個(gè)回路 ,阻值為 56歐姆。電容 ECA0105YM31容值為 C=106PF=1NF=1X106F。21.ECN中文全稱為 ﹕ 工程變更通知單 ﹔ SWR中文全稱為 ﹕ 特殊需求工作單 ﹐ 必須由各相關(guān)部門會(huì)簽 ,文件中心分發(fā) ,方為有效 。22.５ S的具體內(nèi)容為整理 ﹑ 整頓 ﹑ 清掃 ﹑ 清潔 ﹑ 素養(yǎng) 。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮 。24.品質(zhì)政策為 ﹕ 全面品管 ﹑ 貫徹制度 ﹑ 提供客戶需求的品質(zhì) ﹔ 全員參與 ﹑ 及時(shí) 處理 ﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo) 。25.品質(zhì)三不政策為 ﹕ 不接受不良品 ﹑ 不制造不良品 ﹑ 不流出不良品 。26.QC七大手法中魚骨查原因中４ M1H分別是指（中文） :人 ﹑ 機(jī)器 ﹑ 物料 ﹑ 方法 ﹑環(huán)境 。27.錫膏的成份包