【文章內(nèi)容簡介】 ，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預 計的或計算的。Nonwetting(不熔濕的 )：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。Omegameter(奧米加表 )：一種儀表，用來測量 PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引 起的電阻率下降。Open(開路 )：兩個電氣連接的點 (引腳和焊盤 )變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。Organicactivated(OA有機活性的 )：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。Packagingdensity(裝配密度 )： PCB上放置元件 (有源 /無源元件、連接器等 )的數(shù)量；表達為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀 )：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版 PCB布線圖 (通常為實際尺寸 )。 Pickandplace(拾取 貼裝設備 )：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到 PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位 置。Placementequipment(貼裝設備 )：結合高速和準確定位地將元件貼放于 PCB的機器，分為三種類型： SMD的大量轉移、 X/Y定位和在線轉移系統(tǒng)，可以組合以 使元件適應電路板設計。Reflowsoldering(回流焊接 )：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 Repair(修理 )：恢復缺陷裝配的功能的行動。Repeatability(可重復性 )：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。 Rework(返工 )：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。Rheology(流變學 )：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。Saponifier(皂化劑 )：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖 )：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semiaqueouscleaning(不完全水清洗 )：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術。 Shadowing(陰影 )：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silverchromatetest(鉻酸銀測試 )：一種定性的、鹵化離子在 RMA助焊劑中存在的檢查。 (RMA可靠性、可維護性和可用性 )Slump(坍落 )：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。Solderbump(焊錫球 )：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性 )：為了形成很強的連接，導體 (引腳、焊盤或跡線 )熔濕的(變成可焊接的 )能力。Soldermask(阻焊 )：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體 )：助焊劑配方中，松香的重量百分比， (固體含量 )Solidus(固相線 )：一些元件的焊錫合金開始熔化 (液化 )的溫度。Statisticalprocesscontrol(SPC統(tǒng)計過程控制 )：用統(tǒng)計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調(diào)整和 /或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storagelife(儲存壽命 )：膠劑的儲存和保持有用性的時間。Subtractiveprocess(負過程 )：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。Surfactant(表面活性劑 )：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。Syringe(注射器 )：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。Tapeandreel(帶和盤 )：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。 Thermocouple(熱電偶 )：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。TypeI,II,IIIassembly(第一、二、三類裝配 )：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的 混合技術 (II)；以無源 SMD元件安裝在第二面、引腳 (通孔 )元件安裝在主面為特征的混合技術 (III)。Tombstoning(元件立起 )：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Ultrafinepitch(超密腳距 )：引腳的中心對中心距離和導體間距為 ”()或更小。Vapordegreaser(汽相去油器 )：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。Void(空隙 )：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Yield(產(chǎn)出率 )：制造過程結束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。SMT110問1.一般來說 ,SMT車間規(guī)定的溫度為 25177。3℃ 。2.錫膏印刷時 ,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板 ﹑ 刮刀 ﹑ 擦拭紙、無塵紙 ﹑ 清洗劑﹑ 攪拌刀 。3.一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb合金 ,且合金比例為 63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物 ﹑ 破壞融錫表面張力 ﹑ 防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與 Flux(助焊劑 )的體積之比約為 1:1,重量之比約為 9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出 。8.錫膏在開封使用時 ,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫 ﹑ 攪拌 。9.鋼板常見的制作方法為 ﹕ 蝕刻 ﹑ 激光 ﹑ 電鑄 。10.SMT的全稱是 Surfacemount(或 mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術 。11.ESD的全稱是 Electrostaticdischarge,中文意思為靜電放電 。12.制作 SMT設備程序時 ,程序中包括五大部分 ,此五部分為 PCBdata。Markdata。Feederdata。Nozzledata。Partdata。13.無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu217C。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%。15.常用的被動元器件 (PassiveDevices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件 (ActiveDevices)有：電晶體、 IC等 。16.常用的 SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼 。17.常用的 SMT鋼板的厚度為 (或 )。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦 ﹑ 分離 ﹑ 感應 ﹑ 靜電傳導等 ﹔ 靜電電荷對電子工 業(yè)的影響為 ﹕ ESD失效 ﹑ 靜電污染 ﹔ 靜電消除的三種原理為靜電中和 ﹑ 接 地 ﹑ 屏蔽。19.英制尺寸長 x寬 0603=*﹐ 公制尺寸長 x寬 3216=*。20.排阻 ERB05604J81第 8碼 “4”表示為 4個回路 ,阻值為 56歐姆。電容 ECA0105YM31容值為 C=106PF=1NF=1X106F。21.ECN中文全稱為 ﹕ 工程變更通知單 ﹔ SWR中文全稱為 ﹕ 特殊需求工作單 ﹐ 必須由各相關部門會簽 ,文件中心分發(fā) ,方為有效 。22.５ S的具體內(nèi)容為整理 ﹑ 整頓 ﹑ 清掃 ﹑ 清潔 ﹑ 素養(yǎng) 。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮 。24.品質(zhì)政策為 ﹕ 全面品管 ﹑ 貫徹制度 ﹑ 提供客戶需求的品質(zhì) ﹔ 全員參與 ﹑ 及時 處理 ﹑以達成零缺點的目標 。25.品質(zhì)三不政策為 ﹕ 不接受不良品 ﹑ 不制造不良品 ﹑ 不流出不良品 。26.QC七大手法中魚骨查原因中４ M1H分別是指（中文） :人 ﹑ 機器 ﹑ 物料 ﹑ 方法 ﹑環(huán)境 。27.錫膏的成份包