smt技術(shù)-powerpointpresentatio(編輯修改稿)
2025-03-08 12:47 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 段，以最短的周期、最低的成本，達(dá)到盡可能高的產(chǎn)量。 15 第二步 工藝流程的控制 ? 隨著作為銷(xiāo)售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展， OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短，邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。同時(shí)合約加工商 (CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。 16 第三步 焊接材料 ? 理解錫膏及其如何工作，將對(duì) SMT過(guò)程的相互作用有更好的了解。適當(dāng)?shù)脑u(píng)估技術(shù)用來(lái)保證與錫膏相聯(lián)系的生產(chǎn)線的最佳表現(xiàn)。 17 第四步 絲印 ? 在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤(pán)之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機(jī)，絲印方法和絲印過(guò)程的各個(gè)參數(shù)。其中絲印過(guò)程是重點(diǎn)。 18 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 ? 必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點(diǎn)輪廓、良好的濕態(tài)和固化強(qiáng)度、膠點(diǎn)大小。使用 CAD或其它方法來(lái)告訴自動(dòng)設(shè)備在什么地方滴膠點(diǎn)。滴膠設(shè)備必需有適當(dāng)?shù)木?、速度和可重?fù)性，以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。一些典型的滴膠問(wèn)題必須在工藝設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)計(jì)到 19 第六步 貼放元件 ? 今天的表面貼片設(shè)備不僅要能夠準(zhǔn)確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設(shè)備必須保持其機(jī)動(dòng)性，來(lái)適應(yīng)可能變成電子包裝主流的新元件。設(shè)備使用者 OEM和 CM正面臨激動(dòng)人心的時(shí)刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商滿足顧客要求和在最短的時(shí)間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。 20 第七步 焊接 ? 批量回流焊接，過(guò)程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮?dú)獗Ｗo(hù)回流，溫度測(cè)量和回流 溫度曲線優(yōu)化。 21 第八步 清洗 ? 清洗時(shí)常被描述成“非增值”過(guò)程，但這樣現(xiàn)實(shí)嗎？或者是太過(guò)簡(jiǎn)化，以致于阻礙了對(duì)復(fù)雜事物的仔細(xì)思考。沒(méi)有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個(gè)公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟(jì)中無(wú)以生存。因此制造過(guò)程中的每一步都必須經(jīng)過(guò)仔細(xì)檢查以確保其有助于整個(gè)成功。 22 第九步 測(cè)試 /檢查 ? 選擇測(cè)試和檢查的策略是基于板的復(fù)雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點(diǎn)，電氣與外觀特性，這里，重點(diǎn)集中在元件與焊點(diǎn)數(shù)量。 23 第十步 返工與修理 ? 不把返工看作“必須的不幸”，開(kāi)明的管理者明白，正確的工具和改進(jìn)的技術(shù)員培訓(xùn)的結(jié)合，可使返工成為整個(gè)裝配工序中一個(gè)高效和有經(jīng)濟(jì)效益的步驟。 24 七、元器件與工藝簡(jiǎn)介 特征：無(wú)引線－－小型化 25 七
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