【正文】 照相機(jī) 大規(guī)模集成電路 表面貼裝元件 SMC 表面組裝自動(dòng)貼 裝和自動(dòng)焊接 50 年 代 SMT的主要組成部分 表面組裝元件 設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等 各種元器件的制造技術(shù) 包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式 組裝工藝 組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等 組裝設(shè)計(jì) 涂敷技術(shù) ,貼裝技術(shù) , 焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測技術(shù)等 組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備 ,貼裝機(jī) , 焊接機(jī) , 清洗機(jī) ,測試設(shè)備等 電路基板 但 (多 )層 PCB, 陶瓷 ,瓷釉金屬板等 組裝設(shè)計(jì) 電設(shè)計(jì) , 熱設(shè)計(jì) , 元器件布局 , 基板圖形布線設(shè)計(jì)等 SMT 表面組裝技術(shù) 片時(shí)元器件 關(guān)鍵技術(shù) ——各種 SMD的開發(fā)與制造技術(shù) 產(chǎn)品設(shè)計(jì) ——結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型 包裝 ——盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式 裝聯(lián)工藝 貼裝材料 焊錫膏與無鉛焊料 黏接劑 /貼片膠 助焊劑 導(dǎo)電膠 貼裝印制板 涂布工藝 貼裝方式 基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板 電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì) 錫膏精密印刷工藝 貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝 純片式元件貼裝，單面或雙面 SMD與通孔元件混裝，單面或雙面 貼裝工藝：最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊：紅外熱風(fēng)式， N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧 雙波峰， 0型波，溫度曲線的設(shè)定 設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備 (在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備 清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝 檢測技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測 防靜電 生產(chǎn)管理 通常先作 B面 再作 A面 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫高 再流焊 翻轉(zhuǎn) 清洗 雙面再流焊工藝 A面布有大型 IC器件 B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī) SMT 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 點(diǎn)貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊： 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 點(diǎn)貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊： 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 清洗 錫膏 —— 再流焊工藝 簡單，快捷 涂敷粘接劑 紅外加熱 表面安裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 插通孔元件 波峰焊 清洗 貼片 —— 波峰焊工藝 價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝 SMT SMT 最最基礎(chǔ)的東西 一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 =翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接（最好僅對(duì) B面 = 清洗 =檢測 =返修） 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時(shí)采用。 C 233176。 C 209176。 C 共熔 138176。 ? 增加錫膏粘度。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 降低錫膏粘度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。反之，粘度較差。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 ? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。 ? 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 145176。 b) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力 。 REFLOW 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。 （三）再流焊區(qū) 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤濕間為 60~90秒。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。 第四，使用秒表測定標(biāo)記點(diǎn)通過一定距離的時(shí)間 最后，距離 /時(shí)間 =速度 用于檢測設(shè)定的速度與實(shí)際的速度間的差異 測溫器以及測溫線的簡單檢測： 需要的工具：溫度計(jì)，熱開水，測試線，測試器 溫度計(jì) 熱開水 基本工藝： 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 dpm, defects per million)。 ‖，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ‖范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小于或等于176。 第五步：為了通過最初的 “ 慢跑 ” ，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須滿足四個(gè)測試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出 177。所有 32個(gè)貼片都通過系統(tǒng)測量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。 貼裝元件。 第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 一種用來驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè) “ 完美的 ” 高引腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。 2)、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 這類機(jī)型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 MOUNT 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會(huì)出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于 *，元件大于 *，必須注意。如果傳送帶要接收從機(jī)器其他部分傳來的器件，那么它應(yīng)該采用耗散性材料。cm的材料 防靜電材料 “ 防靜電 ” 指的是能夠抑制電荷累積，可以在材料制造過程中添加或者局部加入某種物質(zhì)得到這種特性?，F(xiàn)在市面上可以買得到讀數(shù)為單位面積電阻值的測量儀 體電阻率 體電阻率是通過材料厚度的電阻值，單位是 Ω 。 輻射離子產(chǎn)生法 靜電遮蔽袋 目前 導(dǎo)電 性材料均 為 碳化性材料 ,為 不透明之黑色 ,體績電阻為 500ohmcm 以下 ,在某些特殊 狀況 ,如需要看得 見 容器內(nèi)之元件 (透明 )或高度敏感元件 ,靜電 遮蔽要求更 嚴(yán)格 的情形 時(shí) ,您可能需要靜 電 遮蔽袋 。）。 針對(duì)這個(gè)狀況 ,只能使用 離 子中和的方法 ,目前 離子產(chǎn)生 方法有 : : 使用 輻射 能撞 擊 空 氣 ,將 空 氣 分裂 為 等量的正、 負(fù)離子 。 導(dǎo)電性物體的靜電消除方法： 在物理特性上，所謂導(dǎo)電性物體，即在于物體中的電子可以自由移動(dòng)，物體中的電位會(huì)迅速恢復(fù)平衡，達(dá)到每點(diǎn)電位平等。 印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 ESD 因?yàn)殡姾傻拇嬖?，即在周圍空間中形成電場其強(qiáng)度 為 這個(gè)電場，其強(qiáng)度的可以打穿目前體積電路的絕緣層，破壞絕緣 靜電與大地間因有電位存在就會(huì)產(chǎn)生放電電流 ( ELECTROSTATIC DISCHARGE CURRENT ) 這個(gè)放電電流會(huì)將電路導(dǎo)體燒融。 2 .電場及放電電流 因電荷的存在，在周圍空間中形成電場，其強(qiáng)度為： V=Q/C ， V：電位 Q：電荷 C：電容 + + + + + Q V 電位強(qiáng)度 V Q I R 放電電流 靜電與大地間因有電位存在，如果觸及電路時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生電流即為放電電流（ ELECTROSTATICDISCHARGE CURRENT),這個(gè)放電電流常會(huì)將電路導(dǎo)體燒融。表面貼裝工程 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) 帶電（靜電）的情況下接觸另一種物體時(shí)，因電壓的差異而放電，這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。因此靜電的第一個(gè)現(xiàn)象即為：同性電荷相斥；異性電荷相吸。 靜電的物理現(xiàn)象： 靜電就是不平衡分布的原子，陽電離子攜帶正電荷，陰離子攜帶負(fù)電荷正負(fù)電荷有異性相吸，同性相斥的力量，大小可以由庫侖定律計(jì)算得出。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。 絕緣性物體的靜電消除方法： 絕緣 性物 體 的特性就是 電 子在 該類 物 體 中遭受束 縛 ,不易 移動(dòng) ,所以利用接地的方法不能消除 這類物體的靜電。在其他場所采用的比較多（如，造紙紡織。 Po210因只有 α 射 線 , α 射 線 穿透力很小 ,在空 氣 中只有 幾 公分 ,而且只要紙 張 ,或人 體皮膚 即可加以阻止 ,所以使用上非常安全 ,而且沒有高 壓電場 ,不 產(chǎn) 生臭 氧 ,對(duì) 人 體 及 電 子零件不 會(huì)影響 ,是目前最理想的靜 電 消除方法。 。 常見概念及應(yīng)用 表面電阻率 簡單地說表面電阻率就是同一表面上兩電極之間所測得的電阻值，將電極形狀和電阻值結(jié)合在一起通過計(jì)算可得到單位面積的電阻值。 耗散材料 耗散材料指表面電阻率和體電阻率分別小于 10 12Ω 或 10 12Ω 表面電阻率為 10 6Ω 的材