【正文】 過程決定計(jì)劃圖法：（ Process Decision Program Chart） 質(zhì)量控制 箭形圖法：（ Arrow Diagram Method） 大意：主導(dǎo)進(jìn)度 用途說明： 想要發(fā)現(xiàn)某一工作的進(jìn)度的路線時(shí)；管理工作進(jìn)度，不至延遲 箭形圖法適用的情況 ： ； 矩陣數(shù)據(jù)分析法：（ Factor Analysis） 大意：數(shù)據(jù)完整 用途說明：根據(jù)多方面的數(shù)字資料及不同狀況，做品質(zhì)評價(jià)整理； 適用于：復(fù)雜多變且需要解析的方案； 矩陣數(shù)據(jù)分析法適用的情況 ： 收集資料應(yīng)注意的問題： ：避免造假，不實(shí)； ：保持客觀的態(tài)度； ：利用 4W2H進(jìn)行事實(shí)描述 :什么事，物 :何時(shí)發(fā)生，發(fā)生時(shí)機(jī) many/much:發(fā)生次數(shù)，數(shù)量和程度 :如何發(fā)生，發(fā)生的形式 :與誰有關(guān)，對象與執(zhí)行者 :在何處發(fā)生，地點(diǎn)與位置； 過程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件 、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質(zhì)計(jì)劃 性數(shù)據(jù) 過程控制必須基于事實(shí) 1. 定義目標(biāo) 2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn) 3. 標(biāo)識運(yùn)作 4. 測量過程 5. 選擇工具 6. 評估標(biāo)準(zhǔn) 7. 改進(jìn)過程 8. 評估改進(jìn) 。 一個(gè)問題存在兩種以上的原因是 所謂 [ 矩陣圖法 ] 就是利用多員項(xiàng)的思考方式，分析現(xiàn)象，問題與原因三者之間的關(guān)聯(lián)性，組合各要素間的各項(xiàng)關(guān)系，發(fā)展成為解決問題的策略，進(jìn)而探索出問題的形態(tài)與內(nèi)容，獲得解決問題的對策，主要 適用于： 使用矩陣圖法的優(yōu)點(diǎn) ： ； ； ，顯示潛伏的內(nèi)在要因； 大意：事先預(yù)備 用途說明：為尋找最佳決策的手法。 系統(tǒng)圖法的優(yōu)點(diǎn) ： ； ，避免遺珠之撼； ，容易達(dá)成共識且較具說服力； ，不會(huì)偏離主題； 矩陣圖法：（ Matrixdiagram） 大意：簡單易懂 用途說明：多方面的 考慮：不只是一個(gè)問題，對一個(gè)答案的模式，而是一件事中，多個(gè)因素對多個(gè)因素的討論。 ：（ Affinity Diagram） 大意 :由繁入簡 用途說明： 針對一件大家想認(rèn)清的事實(shí)做情況分析； 適用于：討論未來問題，或未曾經(jīng)驗(yàn)過的問題，還不知道下一步的情況時(shí)，將想法具體化，并進(jìn)行整理。 —擁有正確的方向，不要故此失彼。 —有效解析問題，透過手法的運(yùn)用，尋求解決之道。 清掃從地面到墻板到天花板所有 物品；機(jī)器工具徹底清理、潤滑； 杜絕污染源如水管漏水、噪音處 理；破損的物品修理。培養(yǎng)主動(dòng)積極 的精神。 工作場所一目了然 消除找尋物品的時(shí)間 整整齊齊的工作環(huán)境 對可供放置的場所進(jìn)行規(guī)劃； 將物品在上述場所擺放整齊； 必要時(shí)還應(yīng)標(biāo)識。 把留下來的必要用的物品定點(diǎn) 定位放置，并放置整齊，必要 時(shí)加以標(biāo)識。 騰出空間； 防止誤用。并將后者處理 整頓：將整理后需要的東西，安排有序的狀態(tài) 清掃：保持機(jī)器及工作環(huán)境的干凈 清潔：延伸干凈的觀念至本身，并持續(xù)執(zhí)行以上三個(gè)步驟 教養(yǎng)：以設(shè)立目標(biāo)的方式，來建立自律及養(yǎng)成從事 6S的習(xí)慣 安全：注意與保障工作環(huán)境安全衛(wèi)生 維持廠房環(huán)境良好的六個(gè)步驟： 無附加值的作業(yè)浪費(fèi)： 制造過多的浪費(fèi)； 存貨的浪費(fèi)； 不良重修的浪費(fèi)； 動(dòng)作的浪費(fèi)； 等待的浪費(fèi)； 加工的浪費(fèi)； 搬運(yùn)的浪費(fèi) 實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場改善的基本原則： 拋棄傳統(tǒng)固定的生產(chǎn)思想； 思考如何做下去，而不是為和不能做； 不要尋找借口，從質(zhì)疑現(xiàn)場的做法開始； 不要等待尋找十全十美，縱使只有五十分鐘的成功也要立即動(dòng)手； 立即矯正錯(cuò)誤； 不要花費(fèi)金錢改善； 碰到困難時(shí)才能拼出智慧； 問五次為什么，找到答案； 及眾人的智慧，而非依賴一人的知識； 改善的機(jī)會(huì)是無止境的； 提案貢獻(xiàn)的原則及目標(biāo) 使工作更容易； 能排除單調(diào)性的工作； 能排除不方便性的工作； 使工作更安全； 使工作更有生產(chǎn)力； 改進(jìn)產(chǎn)品品質(zhì)， 節(jié)省時(shí)間及成本； 準(zhǔn)備作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)； 訓(xùn)練員工，并確保員工遵照標(biāo)準(zhǔn)工作； 改善標(biāo)準(zhǔn)以提升現(xiàn)狀； 創(chuàng)造一個(gè)良好的工作環(huán)境； 一般督導(dǎo)人員的職責(zé) 一般組長的工作職責(zé) 成本 品質(zhì) 生產(chǎn) 質(zhì)量控制 /件 /單位 列舉現(xiàn)場改善成果指標(biāo) 5S 含 義 目 的 做法 /示例 整理 整頓 清潔 清掃 素養(yǎng) 將工作場所的任何物品區(qū)分為 有必要與沒有必要的，除了有 必要的留下來以外，其它的都 清除或放置在其它地方。 其實(shí)在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達(dá)到零缺點(diǎn)的夢想?？墒牵@些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。 總次品的機(jī)會(huì)） 1000000=PPM（ Parts Per Million)或 DPMO（ Defection Per Million Opportunities) 影響各行各業(yè)的 ISO9000出現(xiàn)。 B = Cp 盡快改善為 A級 C =Cp 立即檢討改善 amp。 Cp(Capability of Precision) 規(guī)格界限與實(shí)際制程界限之比值。 質(zhì)量控制 “ 量具穩(wěn)定 ” 是指 量具對同一個(gè)樣品重復(fù)量測數(shù)據(jù)間 的 差異 很小 .“ 量具容 易 ” 使用 則 是指量具不 會(huì) 因不 同 的人使用而使 數(shù)據(jù) 有所 差異。 PDCA周期 (PlanDoCheckActCycle)，就是： 計(jì)劃實(shí)驗(yàn) (Plan the experiment) 實(shí)行 (Do itperform the experiment) 檢查成效 (Check the result of the experiment) 6個(gè)西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)，真正的質(zhì)量控制是要達(dá)到零缺陷也就是 7個(gè)西格瑪，這才是一個(gè)完美的質(zhì)量控制過程，但是這只是一個(gè)努力的目標(biāo)。 第七步：檢討成效并發(fā)展新目標(biāo)。 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達(dá)到什么效果。 質(zhì)量控制 第四步：計(jì)劃及制定解決方法 (Plan and implement a solution) 再利用各有經(jīng)驗(yàn)員工和技術(shù)專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗(yàn)方法，找出各解決方法。 第二步：研究現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法（ Study the Present System）收集現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。如果公司設(shè)法在裝運(yùn)前查出了其中的 95％，仍然還會(huì)有 17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門。 20世紀(jì) 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公司首倡這種辦法，花10年時(shí)間達(dá)到 6西格瑪水平?！?西格瑪 ” 的數(shù)值越高，失誤率就越低。 “ 6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達(dá) %或以上 .換句話說，每一百萬件產(chǎn)品只有 ，這是非常接近 “ 零缺點(diǎn) ” 的要求。 質(zhì)量控制 傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用 (COPQ) 廢棄 Test 費(fèi)用 再作業(yè) 顧客返品 檢查費(fèi)用 不良 Recall 第一次決定品質(zhì)費(fèi)用時(shí)，只包含如上圖所示的用肉眼所看見的要素。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點(diǎn)： a:高密度 b:高可靠 c:低成本 d:小型化 e:生產(chǎn)的自動(dòng)化 SMA 類型 THT(ThroughHoleTechnology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA有引線電阻，電容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容 基板 印制電路板， ， ~ 印制電路板， ，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ ~），布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路， 焊接方法 波峰焊 再流焊 面積 大 小，縮小比約 1： 3~1： 10 組裝方法 穿孔插入 表面安裝 貼裝 自動(dòng)插件機(jī) 自動(dòng)化程度 自動(dòng)貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高 電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展 年 代 代表產(chǎn)品 器 件 元 件 組裝技術(shù) 電子管 收音機(jī) 電子管 帶引線的 大型元件 札線，配線 ,手工焊接 60 年 代 黑白電視機(jī) 晶體管 軸向引線 小型化元件 半自動(dòng)插 裝浸焊接 70 年 代 彩色電視機(jī) 集成電路 整形引線的 小型化元件 自動(dòng)插裝 波峰焊接 80 年 代 錄象機(jī) 電子照相機(jī) 大規(guī)模集成電路 表面貼裝元件 SMC 表面組裝自動(dòng)貼 裝和自動(dòng)焊接 50 年 代 SMT的主要組成部分 表面組裝元件 設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等 各種元器件的制造技術(shù) 包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式 組裝工藝 組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等 組裝設(shè)計(jì) 涂敷技術(shù) ,貼裝技術(shù) , 焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測技術(shù)等 組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備 ,貼裝機(jī) , 焊接機(jī) , 清洗機(jī) ,測試設(shè)備等 電路基板 但 (多 )層 PCB, 陶瓷 ,瓷釉金屬板等 組裝設(shè)計(jì) 電設(shè)計(jì) , 熱設(shè)計(jì) , 元器件布局 , 基板圖形布線設(shè)計(jì)等 SMT 表面組裝技術(shù) 片時(shí)元器件 關(guān)鍵技術(shù) ——各種 SMD的開發(fā)與制造技術(shù) 產(chǎn)品設(shè)計(jì) ——結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型 包裝 ——盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式 裝聯(lián)工藝 貼裝材料 焊錫膏與無鉛焊料 黏接劑 /貼片膠 助焊劑 導(dǎo)電膠 貼裝印制板 涂布工藝 貼裝方式 基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板 電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì) 錫膏精密印刷工藝 貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝 純片式元件貼裝，單面或雙面 SMD與通孔元件混裝，單面或雙面 貼裝工藝：最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊：紅外熱風(fēng)式， N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧 雙波峰， 0型波，溫度曲線的設(shè)定 設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備 (在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備 清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝 檢測技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測 防靜電 生產(chǎn)管理 通常先作 B面 再作 A面 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫高 再流焊 翻轉(zhuǎn) 清洗 雙面再流焊工藝 A面布有大型 IC器件 B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī) SMT 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 點(diǎn)貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊： 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 點(diǎn)貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊： 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 清洗 錫膏 —— 再流焊工藝 簡單，快捷 涂敷粘接劑 紅外加熱 表面安裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 插通孔元件 波峰焊 清洗 貼片 —— 波峰焊工藝 價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密