【摘要】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時(shí),因電壓的差異而放電,這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負(fù)電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫(kù)倫定律。Q=CV,
2025-03-07 11:05
【摘要】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????編譯:駱靈暉??????????
2025-02-14 11:10
【摘要】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡(jiǎn)介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)
2025-03-07 03:49
【摘要】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????zSMT:????PCB上無(wú)需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)
【摘要】:紅膠水在焊盤間的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面貼裝檢驗(yàn)基準(zhǔn)R39焊接位置R39焊接位置限度接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水印刷偏移但未靠近焊盤的邊緣,且在貼片后紅膠水不會(huì)外溢到焊盤上。R39焊接位置R39焊接位置拒絕接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水粘到焊盤上或在貼片
2025-03-07 11:03
【摘要】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時(shí),因電壓的差異而放電,這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負(fù)電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫(kù)倫定律。Q=CV,V=Q/
2025-05-15 05:30
【摘要】SMT表面貼裝技術(shù)TRAININGMANUALFORTHEFUJIGLIIGLV:-.-.-.-,.-,.-.-.-.-.-.-.-,.
2025-03-16 03:06
【摘要】2-SMT自動(dòng)貼裝技術(shù)顧靄云2023年內(nèi)容?1貼裝元器件的工藝要求?2自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理?3如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量?4如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率?5.貼片故障分析及排除方法1.貼裝元器件的工藝要求?a各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記
2025-01-03 10:48
【摘要】表面貼裝技術(shù)SMT(SurfaceMountTechnology)的英文縮寫,中文意思是表面貼裝技術(shù)。是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念,它源于較早的工藝,如平裝和混合安裝。電子線路的裝配,最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法,而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件
【摘要】表面組裝工藝技術(shù)?????SMT(SurfaceMountTechnology)??SMC/SMDSurfacemountponents/Surfacemountdevice??36
2025-03-16 02:55
【摘要】表面組裝工藝技術(shù)?SMT?SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。?1
2025-03-16 02:54
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于Aoi的介紹SMAIntroduce通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故?/span>
2025-03-16 02:57
【摘要】粘結(jié)劑涂敷 第四章粘結(jié)劑和焊膏涂敷工藝技術(shù) 粘結(jié)劑涂敷工藝技術(shù) ★粘結(jié)劑涂敷方法 粘結(jié)劑的作用:在混合組裝中把SMC/SMD暫時(shí)固定在 PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作中得...
2024-08-15 17:54
【摘要】1表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)武漢萬(wàn)鵬科技有限公司培訓(xùn)資料?????3456789SM-R-C0603-560JSM-C-C0603-16V-104KCA-C6032-16V-336M種類尺寸阻值偏差種類
2025-03-16 03:09