【正文】 與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 C 221176。 ~ 212176。 C 共熔 199176。歐洲委員會(huì)初 步計(jì)劃在 2023年或 2023年強(qiáng)制執(zhí)行。 SMA Introduce Screen Printer 在 SMT中使用無(wú)鉛焊料： 在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從 醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（ PB） 的毒性。 ? 增加金屬含量百分比。 ? 降低錫膏粒度。 SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? SLUMPING 原因與“搭橋”相似。 ? 降低金屬含量的百分比。 ? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 Screen Printer Squeegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來(lái)區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍(lán)色 very hard 白色 SMA Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開(kāi)口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開(kāi)口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學(xué)蝕刻模板 SMA Introduce Screen Printer 模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板 電鑄成行模板 激光切割模板 簡(jiǎn) 介 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑 用銷(xiāo)釘定位感光工具將圖 形曝光在金屬箔兩面，然 后使用雙面工藝同時(shí)從兩 面腐蝕金屬箔 通過(guò)在一個(gè)要形成開(kāi)孔的 基板上顯影刻膠，然后逐 個(gè)原子，逐層地在光刻膠 周?chē)婂兂瞿０? 直接從客戶的原始 Gerber 數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改 后傳送到激光機(jī)，由激光 光束進(jìn)行切割 成本最低 周轉(zhuǎn)最快 形成刀鋒或沙漏形狀 縱橫比 ： 1 提供完美的工藝定位 沒(méi)有幾何形狀的限制 改進(jìn)錫膏的釋放 要涉及一個(gè)感光工具 電鍍工藝不均勻失去 密封效果 密封塊可能會(huì)去掉 縱橫比 1： 1 錯(cuò)誤減少 消除位置不正機(jī)會(huì) 激光光束產(chǎn)生金屬熔渣 造成孔壁粗糙 縱橫比 1： 1 模板 (Stencil)制造技術(shù) : SMA Introduce Screen Printer 模板 (Stencil)材料性能的比較 : 性 能 抗拉強(qiáng)度 耐化學(xué)性 吸 水 率 網(wǎng)目范圍 尺寸穩(wěn)定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續(xù)印次數(shù) 破壞點(diǎn)延伸率 油量控制 纖維粗細(xì) 價(jià) 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質(zhì) 極高 極好 不吸水 30500 極佳 差 (%) 2萬(wàn) 4060% 差 細(xì) 高 中等 好 24% 16400 差 中等 極佳（ 2%） 4萬(wàn) 2024% 好 較粗 低 高 好 % 60390 中等 中等 佳（ 2%） 4萬(wàn) 1014% 好 粗 中 極佳 SMA Introduce Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。 SMT工藝流程 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工藝流程 SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內(nèi)部工作圖 Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式： 三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位： 錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專用 單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi) 為良好。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引 腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通 孔中。表面貼裝工程 關(guān)于 SMA的介紹 目 錄 SMA Introduce 什么是 SMA？ SMT工藝流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD 質(zhì)量控制 什么是 SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫(xiě)，中文意思是 表面貼裝工程 。 電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且 根本沒(méi)有基片。 最最基礎(chǔ)的東西 SMA Introduce B：來(lái)料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) = PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面貼裝、 B面混裝。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開(kāi)始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開(kāi)始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有 12kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬(wàn) CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 SMA Introduce 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng) ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí) ,會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。 ? 增加錫膏粘度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。答案不明確，但無(wú)鉛 焊料已經(jīng)在使用。 C 共熔 138176。 C 209176。 C 233176。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 3)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí) 別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的 識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。目前最快的 時(shí)間周期達(dá)到 ~。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證： 第一步 ： 最初的 24小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。 第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。 貼裝元件。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證： 第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。這個(gè)預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向?yàn)?77。 ” 或177。 ，其平均偏移量小于177。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率 (DPM)之間的 關(guān)系如下： 在實(shí)際測(cè)試中還有專門(mén)的分析軟件是 JMP專門(mén)用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了 整個(gè)的過(guò)程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。時(shí)間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱