【正文】 ， 因?yàn)楹父嘀械暮噶虾辖饹Q定了熔點(diǎn) ， 助焊劑決定了活化溫度 （ 主要控制各溫區(qū)的升溫速率 、 峰值溫度和回流時間 ） 。 ? 熱風(fēng)爐主要是對流傳導(dǎo) 。 熱風(fēng)回流爐結(jié)構(gòu)示意圖 冷卻 廢氣回收 加熱效率、橫向溫度均勻性、溫度控制精度 與空氣流動設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、軟硬件配置有關(guān) ? 氣流應(yīng)有好的覆蓋面，氣流過大、過小都不好 ? 對流效率（速度，流量，流動性，滲透能力） ? 溫區(qū)風(fēng)速是否可調(diào) ? PID溫度控制精度 ? 加熱源的熱容量 ? 傳送速度精度和穩(wěn)定性 ? 排風(fēng)要求及 Flux處理能力 ? 冷卻效率 氣流設(shè)計(jì)：垂直、水平、大回風(fēng)、小回風(fēng) …… 設(shè)備結(jié)構(gòu)與材料的影響 ? 導(dǎo)軌材料的比熱，導(dǎo)軌加熱 ? 定軌縮進(jìn)設(shè)計(jì) ? 導(dǎo)軌邊上平行度調(diào)整裝置 ? 3與 4區(qū)、 5與 6區(qū)之間有支撐爐蓋的壓條，影響空氣流動 傳統(tǒng)的支撐條貫穿整個加熱區(qū)，會阻礙空氣向 PCB流動，增加 PCB上的溫差。此時，在回路中接入毫伏表或電位差計(jì)，就可以測出 由于兩連結(jié)點(diǎn)溫度不同所產(chǎn)生的電勢差 。因此，還 需采用其他修正方法來補(bǔ)償冷端溫度 t0≠0℃ 時對測溫的影響 。兩種熱電偶的化學(xué)成分雖然不同，但其熱電特性相同，使用同一分度表。 （ 3） 熱電偶的固定方法 ? 將熱電偶固定在電路板的各個位置上，可以在焊接過程中監(jiān)測實(shí)時溫度曲線。大的焊點(diǎn)大大地增加了引腳的熱容量。 ? 缺點(diǎn)：即使結(jié)點(diǎn)少量翹起，只離開被測表面千分之一英寸，其測量溫度也將主要是周圍環(huán)境的溫度，它在一定程度上受到熱輻射的影響；另外，利用膠帶在高密度區(qū)固定熱電偶很困難，甚至不可能。而且熱容量和來自板背面或內(nèi)部銅層的熱傳導(dǎo)會使溫度顯示失真。在 93~127℃ 范圍內(nèi)，通常按 5~10℃ 的增量變化。 如果所測溫度曲線相同，說明各測試點(diǎn)的熱響應(yīng)相同， 熱電偶比較是有效的。 ④將三根熱電耦的另外一端插入機(jī)器臺面的 3插孔的位置上，或插入采集器的插座上。 （ 1） 根據(jù)焊接結(jié)果 ，結(jié)合實(shí)時溫度曲線和焊膏溫度曲線作比較。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬粉末，產(chǎn)生錫球； ? 如果預(yù)熱溫度太高、時間過長，容易使金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量； d） 從 150~183℃ 為快速升溫區(qū)，或稱為助焊劑浸潤區(qū)。溫度高，時間可以短一些；溫度低，時間應(yīng)長一些。 ℃ ? 連接材料誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 各種固定方法誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 熱偶滯后于板面真實(shí)溫度 1 ~ 10℃ ? 測溫儀精度 ≈ 2 ℃ 峰值溫度 230℃ 時 應(yīng)充分了解自家設(shè)備的構(gòu)造、能力、測溫系統(tǒng)的精度 設(shè)置溫度曲線應(yīng)考慮系統(tǒng)精度：保留＞ 系統(tǒng)誤 差的工藝窗口 （例如： ＞ ６ ℃ ） （ 4）考慮再流焊爐的熱分布 ? 再流焊爐 橫向 熱分布 ? 再流焊爐 上、下 熱分布 ? 再流焊爐的溫度 穩(wěn)定性 （ 5）傳送帶速度的設(shè)置 ? 傳送帶速度應(yīng)根據(jù)爐子的 加熱區(qū)長度 、 溫度曲線要求 進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。 ? 雙面回流焊已經(jīng)大量應(yīng)用，但是這個工藝制程仍存在一些問題。 ? 這種方法在第二次回流焊時，可以使 PCB底部焊點(diǎn)溫度低于熔點(diǎn)。 Dg/P＜ 30g/in2 10. 再流焊爐的維護(hù) a. 保持設(shè)備清潔，每周清掃一次 。 d. 不影響產(chǎn)品的質(zhì)量。 11. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策 (1) 焊膏熔化不完全 —— 全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏。2 適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。③采用不銹鋼刮刀。運(yùn)輸和傳遞 S OP 和 QF P 時不要破壞外包裝，人工貼裝時不要碰傷引腳。 ） ； 加工 埋孔 。 e 印刷工藝 —— 兩個焊盤上的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時經(jīng)常擦洗模板底面。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn) 之間以及 焊點(diǎn) 與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫 連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。g 焊盤間距過窄 修改焊盤設(shè)計(jì)。c 焊膏使用不當(dāng) 按規(guī)定要求執(zhí)行d 溫度曲線設(shè)置不當(dāng)：升溫速率過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球。 (7) 氣孔 —— 分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃ / s 。另一種解釋，由于引腳溫度比焊盤處溫度高，熔融焊料容易向高溫處流動。 可適當(dāng)提高一些峰值溫度或加長回流時間。 (11) 元件端頭鍍層剝落 — 元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料。b 拾片壓力過大引起供料器震動，將紙帶下一個孔穴中的元件側(cè)立。 ( 14 ) 冷焊——又稱焊錫紊亂。焊錫裂紋原因分析 預(yù)防對策a 峰值溫度過高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。調(diào)整溫度曲線，提高峰值溫度或延長回流時間。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 ( 12 ) 元件側(cè)立元件側(cè)立原因分析 預(yù)防對策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過高，貼片時元件從高處扔下造成側(cè)立。d 峰值溫度過高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度?；騊CB 受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。g 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，使圖形粘連。b 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。f 由于貼片位置偏移，人工撥正后使焊膏圖形粘連。 調(diào)整風(fēng)量。 嚴(yán)格來料檢驗(yàn)制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn)，每次更換元件后也要檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)端頭問題及時更換元件。 吊橋和移位原因分析 預(yù)防對策 a PCB 設(shè)計(jì) —— 兩個焊盤尺寸大小不對稱 ； 焊盤間距過大或過??； 元件 底部 有 過孔 ， 排放 氣體 造成 。如開口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸。①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或擴(kuò)大開口尺寸。 潤濕不良原因分析 預(yù)防對策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。c PCB 設(shè)計(jì)——當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在大焊點(diǎn)，大元件、以及大元件周圍、或印制板背面有大器件。 GPL227全氟聚醚 潤滑脂 ，用于板寬調(diào)節(jié)絲村熱風(fēng)馬達(dá)軸承的潤滑。 b. 長達(dá)一個月的長效潤滑時間，馬達(dá)軸承脂潤滑周期不少于一年 (熱風(fēng)馬達(dá)軸承，板寬調(diào)節(jié)絲桿保養(yǎng)時要打開焊爐中斷生產(chǎn)，考慮到馬達(dá)軸承潤滑保養(yǎng)的難度 )。設(shè)計(jì)時遵循 原則： ? 不符合 以上原則 的元件， 用膠粘住 。低熔點(diǎn)合金可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制 ，也會影響產(chǎn)品可靠性。 ? 同時也可以看出 PCB設(shè)計(jì) 、 PCB加工質(zhì)量 、 元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ) ， 因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的 。 （ 3）考慮 熱耦測溫系統(tǒng)精度 （每臺爐子都有差別） ? 熱電偶 零點(diǎn) 偏移 (最多達(dá) 7 ℃ ) ? 熱電偶測溫誤差 177。大約需要15~30s。約 60~90s。在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值表?；蛴酶邷啬z帶紙將三根熱電耦的三個測試端粘在 PCB的三個溫度測試點(diǎn)位置上，特別要注意，必須粘牢。會導(dǎo)致升溫或降溫時，一處可能領(lǐng)先或滯后于另一處 。 方法 1是“熱點(diǎn)” (hot dot)法 —— 它會在規(guī)定的溫度下改變顏色； 方法 2是精細(xì)焊接熱電偶； 方法 3是機(jī)械式熱電偶支撐器。 ? 鏍釘固定堅(jiān)固、可靠。 固定方法 (c)—— 膠粘帶 (c)膠粘帶 —— 高溫膠粘帶，可在任何表面方便地使用。 ? 缺點(diǎn)：焊接需要相當(dāng)?shù)募记桑駝t容易損壞元件、焊點(diǎn)或焊盤； 這種方法不能用于未經(jīng)焊接的電路板，也不能用于將熱電偶固定到不可焊的表面，如陶瓷與塑料元件體，和 PCB板面。當(dāng)溫度的變化率為 2℃ /s時，將滯后 5℃ 至 10℃ ， 這意味著典型回流溫度曲線上的溫度峰值將大打折扣 。短期使用溫度為 1200℃ ，長期使用溫度為 1000℃ ? 我國已經(jīng)基本上用鎳鉻 — 鎳硅熱電偶取代了鎳鉻 —鎳鋁熱電偶。 ④熱電偶冷端的溫度補(bǔ)償 ? 由于熱電偶的材料一般都比較貴重，而測溫點(diǎn)到儀表的距離都很遠(yuǎn)，為了節(jié)省熱電偶材料，通常采用補(bǔ)償導(dǎo)線把熱電偶的冷 端（自由端）延伸到溫度比較穩(wěn)定的控制室內(nèi)，連接到儀表端子上。 ? 當(dāng)兩個 連結(jié)點(diǎn) 1和 2所處的 溫度相同時 ，由于兩個連結(jié)點(diǎn)上所產(chǎn)生的接觸電勢大小相等而符號相反，所以此時回路中無電流通過。 (7) 再流焊設(shè)備對焊接質(zhì)量的影響 a 溫度控制精度； b 傳輸帶橫向溫度均勻 ， 無鉛焊接要求＜ 177。 在同一塊 PCB上由于器件的顏色和大小不同 、 其溫度就不同 。嚴(yán)重時會造成焊膏不熔 。如高品質(zhì)要求的產(chǎn)品，還要在產(chǎn)品的電性能測試中做驗(yàn)證。 (e)元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)格的管理制度，做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓(xùn)、庫房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。 焊膏使用不當(dāng) ? 例如從低溫柜取出焊膏直接使用 ， 由于焊膏的溫度比室溫低 ， 產(chǎn)生水汽凝結(jié) ， 再流焊升溫時 ， 水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末 ， 在高溫下水汽會使金屬粉末氧化 ，飛濺形成焊錫球 ， 還會產(chǎn)生潤濕不良 、 等問題 。b 焊盤間距——確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?但這一傳統(tǒng)觀念并不正確 。 4) 必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。 2) 對 PCB整體加熱再流焊可分為： ? 熱板再流焊 、 紅外再流焊 、 熱風(fēng)再流焊 、 熱風(fēng)加紅外再流焊 、 氣相再流焊 。 3. 再流焊工藝特點(diǎn) ? 自定位效應(yīng) （ self alignment） — 當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時 ， 由于熔融焊料表面張力作用 ， 當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時 ， 在表面張力作用下 ，自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象； 自定位效應(yīng)（ self alignment） 再流焊前 再流焊后 再流焊中 4. 再流焊的分類 1) 按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類： ? a 對 PCB整體加熱； ? b 對 PCB局部加熱 。 3) 焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動。 再流焊質(zhì)量要求 返修的潛在問題 返修工作都是具有破壞性的 … 特別是當(dāng)前 組裝密度越來 越高，組裝難度越來越大 盡量避免返修，或控制其不良后果 ！ 返修 會縮短產(chǎn)品壽命 過去我們通常認(rèn)為 ， 補(bǔ)焊和返修 ， 使焊點(diǎn)更加牢固 ，看起來更