【正文】 這些缺陷主要與溫度曲線(xiàn)有關(guān) 。焊錫裂紋原因分析 預(yù)防對(duì)策a 峰值溫度過(guò)高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過(guò)大。人工放置 PCB 時(shí)要輕拿輕放。 ( 14 ) 冷焊——又稱(chēng)焊錫紊亂。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。b 拾片壓力過(guò)大引起供料器震動(dòng)，將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件側(cè)立。單層電極時(shí)，應(yīng)選擇含 2% 銀的焊膏，可防止蝕銀現(xiàn)象。 (11) 元件端頭鍍層剝落 — 元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料。C 再流焊的預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于擊熱造成熱應(yīng)力過(guò)大。 可適當(dāng)提高一些峰值溫度或加長(zhǎng)回流時(shí)間。擴(kuò)大焊盤(pán)間距。另一種解釋?zhuān)捎谝_溫度比焊盤(pán)處溫度高，熔融焊料容易向高溫處流動(dòng)。1 減薄模板厚度或縮小開(kāi)口尺寸或改變開(kāi)口形狀；2 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃ / s 。b 焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽達(dá)到室溫后才能打開(kāi)焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20 ℃— 26 ℃、相對(duì)濕度40% — 70% 。 (7) 氣孔 —— 分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。c 焊膏使用不當(dāng) 按規(guī)定要求執(zhí)行d 溫度曲線(xiàn)設(shè)置不當(dāng)：升溫速率過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球。 產(chǎn)生焊錫球的原因分析 預(yù)防對(duì)策a 焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題：微粉含量高；黏度過(guò)低；觸變性不好。g 焊盤(pán)間距過(guò)窄 修改焊盤(pán)設(shè)計(jì)。選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏c 印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連 提高印刷精度并經(jīng)常清洗模板d 貼片位置偏移 提高貼裝精度，e 貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，使圖形粘連。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn) 之間以及 焊點(diǎn) 與鄰近的導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫 連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。人工放置 PCB 要輕拿輕放。 e 印刷工藝 —— 兩個(gè)焊盤(pán)上的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。 C 元件質(zhì)量 —— 焊端氧化或被污染或端 頭電極附著力不良。 ） ； 加工 埋孔 。 (4) 吊橋和移位 —— 吊橋是指兩個(gè)焊端的表面組裝元件 ，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，如石碑狀。運(yùn)輸和傳遞 S OP 和 QF P 時(shí)不要破壞外包裝，人工貼裝時(shí)不要碰傷引腳。②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，焊料從孔中流出。③采用不銹鋼刮刀。③刮刀壓力過(guò)大，尤其橡膠刮刀過(guò)軟，切入開(kāi)口，帶出焊膏。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 (2) 潤(rùn)濕不良 —— 又稱(chēng)不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕。2 適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。一般發(fā)生在爐體較窄，保溫不良的設(shè)備適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。 9. SMT再流焊接中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與預(yù)防對(duì)策 (1) 焊膏熔化不完全 —— 全部或局部焊點(diǎn)周?chē)形慈刍臍埩艉父?。要使最難焊元件的焊點(diǎn)溫度達(dá)到 210℃ 以上。 焊接熱是溫度和時(shí)間的函數(shù)。一般為 60~90s。 如果升溫斜率速度太快 ， 一方面使元器件及 PCB受熱太快 ， 易損壞元器件 ， 易造成 PCB變形 。 升溫速度控制在＜ 2℃ /s。 ? （如果使用采集器，應(yīng)將采集器放在表面組裝板后面，略留一些距離，并在出口處接出，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件調(diào)出溫度曲線(xiàn)） 8. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn) ? 測(cè)定實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)后應(yīng)進(jìn)行分析和調(diào)整，以獲得最佳、最合理的溫度曲線(xiàn)。 ⑤將被測(cè)的表面組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈 /網(wǎng)帶上 ，同時(shí)啟動(dòng)測(cè)試軟件。如果測(cè)試端頭翹起，采集到的溫度不是焊點(diǎn)的溫度，而是熱空氣溫度。 ②至少選擇三個(gè)以上測(cè)試點(diǎn) ? 選取能反映出表面組裝板上高、中、低有代表性的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)。 g 環(huán)境溫度對(duì)爐溫也有影響 ， 特別是加熱溫區(qū)短 、 爐體寬度窄的再流焊爐 ， 在爐子進(jìn)出口處要避免對(duì)流風(fēng) 。 其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻 、 焊接質(zhì)量好 。 其缺點(diǎn)是溫度不均勻 。 b 根據(jù) PCB板的材料 、 厚度 、 是否多層板 、 尺寸大小 。 峰值溫度低或再流時(shí)間短 ， 會(huì)使焊接不充分 ， 不能生成一定厚度的金屬間合金層 。 (5) 貼裝元器件 正確 不正確 貼片壓力（吸嘴高度） 吸嘴高度合適 吸嘴高度過(guò)高 吸嘴高度過(guò)低 （ H 等于最大焊球直徑） 吸嘴 元件 H 焊料顆粒 P C B 吸嘴高度合適 元件從高處扔下 貼片壓力過(guò)大 貼片壓力適當(dāng) 元件移位 焊膏被擠出造成粘連、 元件移位、 損壞元件 (6) 再流焊溫度曲線(xiàn) ? 溫度曲線(xiàn)是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵 ， 實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)和焊膏溫度曲線(xiàn)的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致 。 將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中； f) 印刷后盡量在 4小時(shí)內(nèi)完成再流焊 。 ? 首次使用的新焊膏，應(yīng)做一些常規(guī)檢測(cè)。（例：檢查焊盤(pán)間距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等） b PCB的外形尺寸應(yīng)一致， PCB 的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備的要求。 ? (c) SSD存放過(guò)程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。 ? 存儲(chǔ)期間不應(yīng)打開(kāi)最小包裝單元（ SPU）， SPU最好保持原始包裝。優(yōu)先選擇受控的貨艙空運(yùn)。 ? 最低溫度： － 40 ℃ ? 溫度變化：在 － 40 ℃ / 30 ℃ 范圍內(nèi) ? 低壓： 30Kpa ? 壓力變化： 6Kpa/min ? 運(yùn)輸時(shí)包裝箱不可變形，并不應(yīng)有直接作用在內(nèi)部包裝上的力。 ③ SOT、 SOP、 QFP的引腳不能變形 , 對(duì)引線(xiàn)間距為 QFP其引腳共面性應(yīng)小于 （可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。 ； 波峰焊： 260℃ 177。 或 230℃ 177。 表面組裝元器件 (SMC/SMD)的來(lái)料檢驗(yàn) ? 除了對(duì)關(guān)鍵元器件的電性能要進(jìn)行全檢外，其它只作抽檢。 0 . 2 s 元件焊端 9 0% 沾錫潤(rùn)濕和浸漬試驗(yàn)引線(xiàn)共面性 ＜ 0. 1m m 光學(xué)平面和貼裝機(jī)共面性檢查元器件性能 抽樣，儀器檢查尺寸與外觀(guān) 目檢翹曲度 ＜ 0 . 0075m m / mm 平面測(cè)量可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬等P C B阻焊膜附著力 熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)金屬百分含量 85~ 91% 加熱稱(chēng)量法焊料球尺寸 1~4 級(jí) 測(cè)量顯微鏡金屬粉末含氧量焊膏黏度、工藝性 旋轉(zhuǎn)式黏度計(jì)、印刷、滴涂粘接強(qiáng)度 拉力、扭力計(jì)粘接劑工藝性 印刷、滴涂試驗(yàn)棒狀焊料 雜質(zhì)含量 光譜分析活性 銅鏡、焊接比重 79~ 82 比重計(jì)助焊劑免洗或可清洗性 目測(cè)清洗能力 清洗試驗(yàn)、測(cè)量清潔度工藝材料清洗劑對(duì)人和環(huán)境有害否 安全無(wú)害 化學(xué)成分分析鑒定 舉例 1： 元器件質(zhì)量控制 (a)盡量定點(diǎn)采購(gòu) —— 要與元件廠(chǎng)簽協(xié)議，必須滿(mǎn)足可貼性、可焊性和可靠性的要求； (b)如果分散采購(gòu)，要建立入廠(chǎng)檢驗(yàn)制度，抽測(cè)以下項(xiàng)目： 電性能、 外觀(guān)（共面性、標(biāo)識(shí)、封裝尺寸、包裝形式）可焊性（包括潤(rùn)濕性試驗(yàn)、抗金屬分解試驗(yàn)）。 制定一套嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗(yàn)和驗(yàn)證制度。 焊膏使用不當(dāng) ? 例如從低溫柜取出焊膏直接使用 ， 由于焊膏的溫度比室溫低 ， 產(chǎn)生水汽凝結(jié) ， 再流焊升溫時(shí) ， 水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末 ， 在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化 ，飛濺形成焊錫球 ， 還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良 、 等問(wèn)題 。