-smt無鉛焊接深圳研討會資料-8-通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實(shí)例-wenkub.com
2025-07-29 16:07 本頁面
【正文】 應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究。首先溫度均勻性要好，同時又要防止因熱風(fēng)量太大將元件吹掉。 PQFN的返修 ? PQFN的 焊接點(diǎn)完全處在元件體底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件拆除，與 BGA、 CSP的返修相似。 ? 貼裝時注意貼片壓力（ Z軸高度）。 提高印刷和貼裝精度 ? PQFN的印刷、貼裝與 CSP相似，由于不能目視檢測，要求提高印刷和貼裝精度。 ? 推薦使用激光加工并經(jīng)過電拋光處理的模板。 ~ 元件 間 距走勢圖 窄間距貼裝元件 間 位置 互相干涉 吸嘴 吸嘴外形的誤差量 吸嘴中心與 元 件中心的偏移量 Gap(相鄰 元件 間距 ) 后貼元件 先貼元件 焊盤 元件尺寸誤差 程序貼片位置 0201貼裝問題的 解決措施 0201特點(diǎn) 控制內(nèi)容 解決措施 重量輕 真空吸力 貼片壓力 移動速率 真空吸力需降低 貼片壓力需降低 移動速率需降低 面積小 吸件偏移 貼片偏移 雙孔式真空吸嘴 高倍率 Camera 貼片方式 雙孔式真空吸嘴 無接觸拾取方式 無接觸拾取 可減小震動 ?傳統(tǒng)拾取 貼裝精度與 PCB焊盤 平 整 度 、 厚度 有關(guān) ? 一般采用： Ni/Au板 ? OSP 案例 7 新型封裝 PQFN的印刷、貼裝和返修 ? 新焊端結(jié)構(gòu) : ? LLP（ Leadless Leadframe package ） ? MLF（ Micro Leadless Frame ） ? QFN(Quad Flat Nolead) Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN) 方形扁平無引腳塑料封裝 ? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應(yīng)用的理想選擇。 0201的貼裝問題 1) 尺寸： mm 2) 重量 ： 約 3) 體積： 比 0402小 77% 4) 焊盤面積： 比 0402小 66% 5) 用途： 目前大 多 用于手機(jī) , PDA, GPS等無線通訊 等 產(chǎn)品 。 ? 。 ? C. 塑料粘帶不良 (太松 ,過粘剝離不良 )。 案例 5 拋料的預(yù)防和控制 ? 拋料的預(yù)防和控制 ? 拋料是ＳＭＴ生產(chǎn)中常見的問題。 解決方案： ①可在再流焊前，預(yù)先將 插銷 拉出； ②另一方法 焊 后 用溶劑溶解清洗助焊劑。 3℃ 、相對濕度≤ 20％的環(huán)境下。 選擇具有優(yōu)良活性焊劑的SnAgCu焊膏，通過優(yōu)化再流焊工藝，將峰值溫度降到最低（ 230~2400C ）， 在接近 Sn63/Pb37，在回流峰值僅高于 Sn63/Pb37溫度 100C的情況下，將由于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。 5℃ 時讀取） ,說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。 （ b）嚴(yán)格的物料管理制度 ? 建立潮濕敏感元件儲存，使用，烘烤規(guī)則的 B0M表。此點(diǎn)水蒸氣壓力為 35188 毫米，是 2200C時的兩倍 ，因此任何焊接前 吸潮的器件在回流焊過程中都會造成損壞的威脅 。 wetting present on lead and barrel, Figure 7114. 不耐高溫的元件采用手工焊接 ? 如鋁電解電容、國產(chǎn)塑封器件應(yīng)采用后附手工焊接的方法來解決。 或 270176。找出既能保證 PCB下面焊點(diǎn)質(zhì)量，又能保證 PCB上面的分立元器件不被損壞的最佳溫度和速度。 通孔回流焊接技術(shù) ? 要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 ? 控制元件插裝高度，元件體、特別是 連接器的外殼不能和焊膏接觸 。 ? 除了有 PCB上、下焊盤外，還有 PCB厚度方向的通孔需要填滿焊料，而且在元件引腳（針）與 PCB兩面焊盤的交接處還要形成半月形的焊點(diǎn)，因此需要的焊膏量約比SMC/SMD的焊膏量多 3~4倍。 預(yù)制片是 100%合金沖壓出來的 可用于再流焊的連接器 插裝孔焊料填充要求 ＞ 75% 墊圈形焊料預(yù)制片的放置方法 : （ 1） ：用適當(dāng)?shù)奈鞂|圈形焊料預(yù)制片貼裝在焊膏上。 方法 1 管狀印刷機(jī)印刷 刮刀 印刷方向 支撐臺 間隙 ~ 印刷模板 已焊接 SMD 焊膏 漏嘴 焊膏 PCB 方法 2 點(diǎn)膠機(jī)滴
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