-smt無鉛焊接深圳研討會資料-8-通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例(編輯修改稿)
2024-08-28 16:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 水蒸氣壓力隨溫度上升而增加 ? 典型共晶 SnPb回流峰值溫度為 2200C ，水蒸氣壓力約17396毫米。 無鉛焊 SnAgCu的熔點 2170C， 即便一塊相對小的記憶卡或手機板也需要 230~2350C的峰值溫度，而大而復(fù)雜的產(chǎn)品可能需要 250~2600C。此點水蒸氣壓力為 35188 毫米，是 2200C時的兩倍 ，因此任何焊接前 吸潮的器件在回流焊過程中都會造成損壞的威脅 。 ? 根據(jù)經(jīng)驗，如果 SnPb器件定級為 MSL3，無鉛制程時將至少減到 MSL4。 SMD潮濕敏感等級 ? 敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限 （標(biāo)簽上最低耐受時間） ? 1級 ≤ 30℃ ， 90%RH 無限期 ? 2級 ≤ 30℃ ， 60%RH 1年 ? 2a級 ≤ 30℃ ， 60%RH 4周 ? 3級 ≤ 30℃ ， 60%RH 168小時 ? 4級 ≤ 30℃ ， 60%RH 72小時 ? 5級 ≤ 30℃ ， 60%RH 48小時 ? 5a級 ≤ 30℃ ， 60%RH 24小時 ? （ 1）設(shè)計在明細表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度 ? （ 2）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標(biāo)簽 ? （ 3）對已受潮元件進行去潮處理 “爆米花”現(xiàn)象解決措施 （ a）器件供應(yīng)商正在努力爭取 2600C的 MSL3目標(biāo)，但達到此目標(biāo)需要時間，目前我們只能繼續(xù)使用 2200C MSL3的器件。因此必須采取 仔細儲存、降級使用 ，將由于吸潮器件失效的風(fēng)險減到最少。 （ b）嚴格的物料管理制度 ? 建立潮濕敏感元件儲存，使用，烘烤規(guī)則的 B0M表。 ? 領(lǐng)料時進行核對器件的潮濕敏感度等級。 ? 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。 ? 開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞ 20％（在 23℃ 177。 5℃ 時讀取） ,說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，根據(jù)潮濕敏感度等級在 125177。 1℃ 下烘烤 12~48h。 （ c）另一解決措施。 選擇具有優(yōu)良活性焊劑的SnAgCu焊膏，通過優(yōu)化再流焊工藝，將峰值溫度降到最低（ 230~2400C ）， 在接近 Sn63/Pb37，在回流峰值僅高于 Sn63/Pb37溫度 100C的情況下，將由于吸潮器件失效的風(fēng)險減到最少。 (d) 再流焊時緩慢升溫（輕度受潮時有一定效果）。 去潮處理注意事項： ? a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫 (大于 150℃) 防靜電塑料托盤中進行烘烤； ? b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； ? c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。 對于有防潮要求器件的存放和使用 ： ? 開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度 ≤ 20％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度 ≤ 30℃ ，相對濕度 ≤ 60％的環(huán)境下，在規(guī)定時間內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在 23177。 3℃ 、相對濕度≤ 20％的環(huán)境下。 案例 2 元件裂紋缺損分析 ? 元件裂紋缺損分析 ?設(shè)計 ?錫量 ?PCB翹曲 ?貼片產(chǎn)生的應(yīng)力 ?熱沖擊 ?彎折產(chǎn)生的機械應(yīng)力 ?印制板分割引力 ?運輸及裝配過程所形成 電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路 MLC結(jié)構(gòu) ? 是由多層陶瓷電容器并聯(lián)層疊起來組成的。 陶瓷電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路 錫量 焊料量過大時，或兩端焊接料量差異較大時，由焊料冷卻固化時收縮，產(chǎn)生橫向拉應(yīng)力，會引起縱向裂紋的產(chǎn)生。 貼片 壓力過大 產(chǎn)生 裂痕或 應(yīng)力 焊后產(chǎn)生裂紋 吸嘴壓 痕 吸嘴壓力過大 熱沖擊所造成的裂痕 裂痕 元件 、 PCB、焊點之間熱膨脹系數(shù)
數(shù)學(xué)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1