-smt無鉛焊接深圳研討會資料-8-通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例-資料下載頁
2025-08-01 16:07本頁面
【正文】 吸嘴 吸嘴外形的誤差量 吸嘴中心與 元 件中心的偏移量 Gap(相鄰 元件 間距 ) 后貼元件 先貼元件 焊盤 元件尺寸誤差 程序貼片位置 0201貼裝問題的 解決措施 0201特點 控制內(nèi)容 解決措施 重量輕 真空吸力 貼片壓力 移動速率 真空吸力需降低 貼片壓力需降低 移動速率需降低 面積小 吸件偏移 貼片偏移 雙孔式真空吸嘴 高倍率 Camera 貼片方式 雙孔式真空吸嘴 無接觸拾取方式 無接觸拾取 可減小震動 ?傳統(tǒng)拾取 貼裝精度與 PCB焊盤 平 整 度 、 厚度 有關(guān) ? 一般采用： Ni/Au板 ? OSP 案例 7 新型封裝 PQFN的印刷、貼裝和返修 ? 新焊端結(jié)構(gòu) : ? LLP（ Leadless Leadframe package ） ? MLF（ Micro Leadless Frame ） ? QFN(Quad Flat Nolead) Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN) 方形扁平無引腳塑料封裝 ? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應用的理想選擇。 PQFN導電焊盤有兩種類型 ? 一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi) ? 另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分 PQFN兩種導電焊盤的焊點形狀 兩種導電焊盤 導電焊盤在底部的焊點 導電焊盤暴露在側(cè)面的焊點 焊盤設計 ? 大面積熱焊盤的設計 =器件大面積裸露焊盤尺寸； ? 導電焊盤與器件四周相對應的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微長一些（ ~）。 ~ 器件示意圖 焊盤的設計示意圖 四周導電焊盤的模板開口設計 ? 四周導電焊盤的模板開口設計與模板厚度的選取有直接的關(guān)系。根據(jù) PCB具體情況可選擇 100 ~ 150um ? 較厚的模板可縮小開口尺寸 ? 較薄的網(wǎng)板開口尺寸 1： 1 ? 面積比要符合 IPC7525規(guī)定。 ? 推薦使用激光加工并經(jīng)過電拋光處理的模板。 ? 寬 (W)/厚 (T)＞ ? 面積比：＞ PQFN散熱焊盤的模板開口設計 ? 再流焊時，由于熱過孔和大面積散熱焊盤中的氣體向外溢出時容易產(chǎn)生濺射、錫球和氣孔等各種缺陷，減小焊膏覆蓋面積可以得到改善。 ? 對于大面積散熱焊盤，模板開口應縮小 20~50%。 ? 焊膏覆蓋面積 50~80%較合適。 提高印刷和貼裝精度 ? PQFN的印刷、貼裝與 CSP相似，由于不能目視檢測，要求提高印刷和貼裝精度。 ? 選擇高質(zhì)量的焊膏。 建議選擇 3號焊粉，采用免清洗工藝。 ? 印刷后必須進行焊膏圖形及焊膏量檢測。 ? 貼裝時注意貼片壓力（ Z軸高度）。 ? 焊膏量過多或貼片壓力過大會造成錫珠或橋接。 PQFN焊后檢查 ? 焊后檢查與 CSP相同。 ? 但 XRay對 PQFN焊點的少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點的情況加以判斷 。 PQFN的返修 ? PQFN的 焊接點完全處在元件體底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件拆除，與 BGA、 CSP的返修相似。由于PQFN熱焊盤的熱容量大，又是被使用在高密度的組裝板上，返修的難度大于 BGA。 ? 由于重量輕，焊料熔化時的表面張力很大，焊接時如果溫度均勻性不好，焊料的熔化沒有同時發(fā)生，那么在已熔化焊料表面張力的作用下，器件就會發(fā)生“自移動”（ CHIP SWIMMING） 因此 PQFN的返修 對溫度均勻性要求更為嚴格， PQFN的返修 ? 涂敷焊膏的方法有三種： 方法 1：在 PCB上用維修小絲網(wǎng)印刷焊膏， 方法 2：在組裝板的焊盤上點焊膏； 方法 3：將焊膏直接印刷在 PQFN的焊盤上。 對返修設備和人員要求 ? 返修設備的選擇非常重要。首先溫度均勻性要好，同時又要防止因熱風量太大將元件吹掉。 ? 要求操作人員具有非常熟練的返修技術(shù)。 IPCA610D焊點檢驗標準 (PQFN) ? 我國 SMT處于快速發(fā)展階段，已經(jīng)成為 SMT世界加工基地之一。 ? 目前設備已經(jīng)與國際接軌，但設計 / 制造 / 工藝 /管理技術(shù)與國際有差距。 應加強基礎工藝研究。努力使我國真正成為 SMT制造大國 / 制造強國。 謝謝！
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