【正文】 嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路 原因分析 預(yù)防對(duì)策a 整體焊膏量過(guò)少原因：①模板厚度或開(kāi)口尺寸不夠；開(kāi)口四壁有毛刺；喇叭口向上，脫模時(shí)帶出焊膏。②焊膏滾動(dòng) （轉(zhuǎn)移）性差。③刮刀壓力過(guò)大，尤其橡膠刮刀過(guò)軟，切入開(kāi)口，帶出焊膏。④印刷速度過(guò)快。①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或擴(kuò)大開(kāi)口尺寸。②更換焊膏。③采用不銹鋼刮刀。④調(diào)整印刷壓力和速度。⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行度。b 個(gè)別焊盤上的焊膏量過(guò)少或沒(méi)有焊膏原因：①漏孔被焊膏堵塞或個(gè)別開(kāi)口尺寸小。②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料從孔中流出。① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。如開(kāi)口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開(kāi)口尺寸。②修改焊盤設(shè)計(jì)c 器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與相對(duì)應(yīng)的焊盤接觸。運(yùn)輸和傳遞 S OP 和 QF P 時(shí)不要破壞外包裝，人工貼裝時(shí)不要碰傷引腳。d PCB 變形，使大尺寸 SMD 器件引腳不能完全與焊膏接觸。① PCB 設(shè)計(jì)要考慮長(zhǎng)、寬和厚度的比例。②大尺寸 PCB 再流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐。 (4) 吊橋和移位 —— 吊橋是指兩個(gè)焊端的表面組裝元件 ，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現(xiàn)象、曼哈頓現(xiàn)象；移位是指元器件端頭或引腳離開(kāi)焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象。 吊橋和移位原因分析 預(yù)防對(duì)策 a PCB 設(shè)計(jì) —— 兩個(gè)焊盤尺寸大小不對(duì)稱 ； 焊盤間距過(guò)大或過(guò)小； 元件 底部 有 過(guò)孔 ， 排放 氣體 造成 。 按照 Chip 元件的焊盤設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注意焊盤 對(duì)稱性、焊盤間距 = 元件長(zhǎng)度 兩個(gè)電極的長(zhǎng)度 +K （ 177。 ） ； 加工 埋孔 。 b 貼片質(zhì)量 —— 置偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭 Z 軸高度過(guò)高（貼片壓力小），貼片時(shí)元件從高處扔下造成。 提高貼裝精度，精確調(diào)整首件貼裝坐標(biāo)，連續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)位置偏移時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。設(shè)置正確的元件厚度和貼片高度。 C 元件質(zhì)量 —— 焊端氧化或被污染或端 頭電極附著力不良。焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕或端頭電極脫落。 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn)，每次更換元件后也要檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)端頭問(wèn)題及時(shí)更換元件。 d PCB 質(zhì)量 —— 焊盤被污染（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等） 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，對(duì)已經(jīng)加工好 PCB 的焊盤上的絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉。 e 印刷工藝 —— 兩個(gè)焊盤上的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。如開(kāi)口過(guò)小，應(yīng)擴(kuò)大開(kāi)口尺寸。 f 傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件位置移動(dòng)。 傳送帶太松，可去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距 離是否匹配。人工放置 PCB 要輕拿輕放。 g 風(fēng)量過(guò)大。 調(diào)整風(fēng)量。 (5) 焊點(diǎn)橋接或短路 —— 橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn) 之間以及 焊點(diǎn) 與鄰近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫 連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。 橋接 原因分析 預(yù)防對(duì)策a 焊錫量過(guò)多：可能由于模板厚度與開(kāi)口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。①減薄模板厚度或縮小開(kāi)口或改變開(kāi)口形狀；② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。b 由于焊膏黏度過(guò)低，觸變性不好，印刷后塌邊，焊膏圖形粘連。選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏c 印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連 提高印刷精度并經(jīng)常清洗模板d 貼片位置偏移 提高貼裝精度，e 貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，使圖形粘連。提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。f 由于貼片位置偏移，人工撥正后使焊膏圖形粘連。提高貼裝精度，減少人工撥正的頻率。g 焊盤間距過(guò)窄 修改焊盤設(shè)計(jì)?？偨Y(jié)：在焊盤設(shè)計(jì)正確、模板厚度及開(kāi)口尺寸正確、焊膏質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題的情況下，應(yīng)通過(guò)提高印刷和貼裝質(zhì)量來(lái)減少橋接現(xiàn)象。 (6) 焊錫球 —— 又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。 產(chǎn)生焊錫球的原因分析 預(yù)防對(duì)策a 焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題：微粉含量高；黏度過(guò)低；觸變性不好?？刂坪父噘|(zhì)量， 20 μ m 微粉顆粒應(yīng)少于 10% 。b 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。c 焊膏使用不當(dāng) 按規(guī)定要求執(zhí)行d 溫度曲線設(shè)置不當(dāng)：升溫速率過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球。溫度曲線和焊膏的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。 160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃/ se 焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多：模板厚度或開(kāi)口大；或模板與 PCB 不平行或有間隙。①加工合格模板。② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。f 刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板底面污染，粘污焊盤以外的地方，嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷質(zhì)量。g 貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，使圖形粘連。提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。 (7) 氣孔 —— 分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。或稱空洞。 氣孔原因分析 預(yù)防對(duì)策a 焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)?？刂坪父噘|(zhì)量，制訂焊膏使用條例。b 焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽達(dá)到室溫后才能打開(kāi)焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20 ℃— 26 ℃、相對(duì)濕度40% — 70% 。c 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。d 升溫區(qū)的升溫速率過(guò)快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃ / s 。原因 a 、 b 、 c 都會(huì)引起焊錫熔融時(shí)焊盤、焊端局部不潤(rùn)濕，未潤(rùn)濕處的助焊劑排氣、以及氧化物排氣時(shí)產(chǎn)生空洞。 (8) 焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體（吸料現(xiàn)象） —— 焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件體或超過(guò)元件體。 焊點(diǎn)過(guò)高原因分析 預(yù)防對(duì)策a 焊錫量過(guò)多：可能由于模板厚度與開(kāi)口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。1 減薄模板厚度或縮小開(kāi)口尺寸或改變開(kāi)口形狀；2 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。b P C B 加工質(zhì)量問(wèn)題或焊盤氧化、污染，（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等）?；騊CB 受潮。焊料熔融時(shí)由于 PCB 焊盤潤(rùn)濕不良，在表面張力的作用下，使焊料向元件焊端或引腳上吸附 （又稱吸料現(xiàn)象）。另一種解釋，由于引腳溫度比焊盤處溫度高，熔融焊料容易向高溫處流動(dòng)。嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，把問(wèn)題反映給 PCB 設(shè)計(jì)人員及 PCB 加工廠；對(duì)已經(jīng)加工好 PCB 的焊盤上如有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉；如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。 (9) 錫絲 —— 元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。 錫絲原因分析 預(yù)防對(duì)策a 如果發(fā)生在 Chip 元件體底下，可能由于焊盤間距過(guò)小，貼片后兩個(gè)焊盤上的焊膏粘連。擴(kuò)大焊盤間距。b 預(yù)熱溫度不足， PCB 和元器件溫度比較低，突然進(jìn)入高溫區(qū)，濺出的焊料貼在 PCB 表面而形成。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度。c 焊膏中助焊劑的潤(rùn)濕性差。 可適當(dāng)提高一些峰值溫度或加長(zhǎng)回流時(shí)間?；蚋鼡Q焊膏 (10) 元件裂紋缺損 —— 元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。 元件裂紋缺損原因分析 預(yù)防對(duì)策A 元件本身的質(zhì)量 制訂元器件入廠檢驗(yàn)制度，更換元器件。B 貼片壓力過(guò)大 提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。C 再流焊的預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于擊熱造成熱應(yīng)力過(guò)大。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。d 峰值溫度過(guò)高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過(guò)大。調(diào)整溫度曲線，冷卻速率應(yīng)＜ 4 ℃ /s 。 (11) 元件端頭鍍層剝落 — 元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料。 端頭鍍層剝落原因分析 預(yù)防對(duì)策a 元件端頭電極鍍層質(zhì)量不合格可通過(guò)元件端頭可焊性試驗(yàn)判斷，如質(zhì)量不合格，應(yīng)更換元件。b 元件端頭電極為單層鍍層時(shí)，沒(méi)有選擇含銀的焊膏——鉛錫焊料熔融時(shí)，焊料中的鉛將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕掉，造成元件端頭鍍層剝落，俗稱 “脫帽”現(xiàn)象。一般應(yīng)選擇三層金屬電極的片式元件。單層電極時(shí)，應(yīng)選擇含 2% 銀的焊膏，可防止蝕銀現(xiàn)象。 。 ( 12 ) 元件側(cè)立元件側(cè)立原因分析 預(yù)防對(duì)策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下造成側(cè)立。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。b 拾片壓力過(guò)大引起供料器震動(dòng)，將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件側(cè)立。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 ( 13 ) 元件面貼反——片式電阻器的字符面向下。元件面貼反原因分析 預(yù)防對(duì)策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下造成翻面。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。b 拾片壓力過(guò)大引起供料器震動(dòng)，將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件翻面。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 。 ( 14 ) 冷焊——又稱焊錫紊亂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。冷焊原因分析 預(yù)防對(duì)策a 由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查傳送帶是否太松，可調(diào)大軸距或去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條；檢查電機(jī)是否有故障；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配。人工放置 PCB 時(shí)要輕拿輕放。b 由于回流溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短，焊料熔融不充分。調(diào)整溫度曲線，提高峰值溫度或延長(zhǎng)回流時(shí)間。 ( 15 ) 焊錫裂紋——焊錫表面或內(nèi)部有裂縫。焊錫裂紋原因分析 預(yù)防對(duì)策a 峰值溫度過(guò)高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過(guò)大。在焊料與焊盤或元件焊端交接處容易產(chǎn)生裂紋。調(diào)整溫度曲線，冷卻速率應(yīng)＜ 4 ℃ /s 。 ? (16) 其他 ? 還有一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷 ， 例如焊點(diǎn)晶粒大小 、 焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力 、 焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等 ， 這些要通過(guò) X光 ， 焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到 。 這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān) 。 例如冷卻速度過(guò)慢 ， 會(huì)形成大結(jié)晶顆粒 ， 造成焊點(diǎn)抗疲勞性差 ， 但冷卻速度過(guò)快 ， 又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋；又例如峰值溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短 ， 由于不能生成一定厚度的金屬間合金層 ， 造成焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度差 ， 嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象 ，但峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ， 又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生 ， 使焊點(diǎn)發(fā)脆 ， 影響焊點(diǎn)強(qiáng)度 ， 如超過(guò) 240℃ ， 還會(huì)引起損壞元器件 、 PCB變形 、 變質(zhì) ， 影響產(chǎn)品性能和壽命 。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH