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smt關(guān)鍵工序再流焊工藝控制-資料下載頁

2025-01-01 05:05本頁面
  

【正文】 和距 離是否匹配。人工放置 PCB 要輕拿輕放。 g 風(fēng)量過大。 調(diào)整風(fēng)量。 (5) 焊點(diǎn)橋接或短路 —— 橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn) 之間以及 焊點(diǎn) 與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫 連接在一起(橋接不一定短路,但短路一定是橋接)。 橋接 原因分析 預(yù)防對策a 焊錫量過多:可能由于模板厚度與開口尺寸不恰當(dāng);模板與印制板表面不平行或有間隙。①減薄模板厚度或縮小開口或改變開口形狀;② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離,使接觸并平行。b 由于焊膏黏度過低,觸變性不好,印刷后塌邊,焊膏圖形粘連。選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏c 印刷質(zhì)量不好,焊膏圖形粘連 提高印刷精度并經(jīng)常清洗模板d 貼片位置偏移 提高貼裝精度,e 貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,使圖形粘連。提高貼片頭 Z 軸高度,減小貼片壓力。f 由于貼片位置偏移,人工撥正后使焊膏圖形粘連。提高貼裝精度,減少人工撥正的頻率。g 焊盤間距過窄 修改焊盤設(shè)計(jì)??偨Y(jié):在焊盤設(shè)計(jì)正確、模板厚度及開口尺寸正確、焊膏質(zhì)量沒有問題的情況下,應(yīng)通過提高印刷和貼裝質(zhì)量來減少橋接現(xiàn)象。 (6) 焊錫球 —— 又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。 產(chǎn)生焊錫球的原因分析 預(yù)防對策a 焊膏本身質(zhì)量問題:微粉含量高;黏度過低;觸變性不好??刂坪父噘|(zhì)量, 20 μ m 微粉顆粒應(yīng)少于 10% 。b 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染,或印制板受潮。嚴(yán)格來料檢驗(yàn),如印制板受潮或污染,貼裝前應(yīng)清洗并烘干。c 焊膏使用不當(dāng) 按規(guī)定要求執(zhí)行d 溫度曲線設(shè)置不當(dāng):升溫速率過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球。溫度曲線和焊膏的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。 160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃/ se 焊膏量過多,貼裝時(shí)焊膏擠出量多:模板厚度或開口大;或模板與 PCB 不平行或有間隙。①加工合格模板。② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離,使接觸并平行。f 刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連;模板底面污染,粘污焊盤以外的地方,嚴(yán)格控制印刷工藝,保證印刷質(zhì)量。g 貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,使圖形粘連。提高貼片頭 Z 軸高度,減小貼片壓力。 (7) 氣孔 —— 分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。或稱空洞。 氣孔原因分析 預(yù)防對策a 焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)??刂坪父噘|(zhì)量,制訂焊膏使用條例。b 焊膏受潮,吸收了空氣中的水汽達(dá)到室溫后才能打開焊膏的容器蓋,控制環(huán)境溫度20 ℃— 26 ℃、相對濕度40% — 70% 。c 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染,或印制板受潮。元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中,不要超過規(guī)定的使用日期。d 升溫區(qū)的升溫速率過快,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全,進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃ / s 。原因 a 、 b 、 c 都會(huì)引起焊錫熔融時(shí)焊盤、焊端局部不潤濕,未潤濕處的助焊劑排氣、以及氧化物排氣時(shí)產(chǎn)生空洞。 (8) 焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象) —— 焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng),使焊料高度接觸元件體或超過元件體。 焊點(diǎn)過高原因分析 預(yù)防對策a 焊錫量過多:可能由于模板厚度與開口尺寸不恰當(dāng);模板與印制板表面不平行或有間隙。1 減薄模板厚度或縮小開口尺寸或改變開口形狀;2 調(diào)整模板與印制板表面之間距離,使接觸并平行。b P C B 加工質(zhì)量問題或焊盤氧化、污染,(有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等)?;騊CB 受潮。焊料熔融時(shí)由于 PCB 焊盤潤濕不良,在表面張力的作用下,使焊料向元件焊端或引腳上吸附 (又稱吸料現(xiàn)象)。另一種解釋,由于引腳溫度比焊盤處溫度高,熔融焊料容易向高溫處流動(dòng)。嚴(yán)格來料檢驗(yàn)制度,把問題反映給 PCB 設(shè)計(jì)人員及 PCB 加工廠;對已經(jīng)加工好 PCB 的焊盤上如有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉;如印制板受潮或污染,貼裝前應(yīng)清洗并烘干。 (9) 錫絲 —— 元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。 錫絲原因分析 預(yù)防對策a 如果發(fā)生在 Chip 元件體底下,可能由于焊盤間距過小,貼片后兩個(gè)焊盤上的焊膏粘連。擴(kuò)大焊盤間距。b 預(yù)熱溫度不足, PCB 和元器件溫度比較低,突然進(jìn)入高溫區(qū),濺出的焊料貼在 PCB 表面而形成。調(diào)整溫度曲線,提高預(yù)熱溫度。c 焊膏中助焊劑的潤濕性差。 可適當(dāng)提高一些峰值溫度或加長回流時(shí)間?;蚋鼡Q焊膏 (10) 元件裂紋缺損 —— 元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。 元件裂紋缺損原因分析 預(yù)防對策A 元件本身的質(zhì)量 制訂元器件入廠檢驗(yàn)制度,更換元器件。B 貼片壓力過大 提高貼片頭 Z 軸高度,減小貼片壓力。C 再流焊的預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠,突然進(jìn)入高溫區(qū),由于擊熱造成熱應(yīng)力過大。調(diào)整溫度曲線,提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時(shí)間。d 峰值溫度過高,焊點(diǎn)突然冷卻,由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。調(diào)整溫度曲線,冷卻速率應(yīng)< 4 ℃ /s 。 (11) 元件端頭鍍層剝落 — 元件端頭電極鍍層不同程度剝落,露出元件體材料。 端頭鍍層剝落原因分析 預(yù)防對策a 元件端頭電極鍍層質(zhì)量不合格可通過元件端頭可焊性試驗(yàn)判斷,如質(zhì)量不合格,應(yīng)更換元件。b 元件端頭電極為單層鍍層時(shí),沒有選擇含銀的焊膏——鉛錫焊料熔融時(shí),焊料中的鉛將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕掉,造成元件端頭鍍層剝落,俗稱 “脫帽”現(xiàn)象。一般應(yīng)選擇三層金屬電極的片式元件。單層電極時(shí),應(yīng)選擇含 2% 銀的焊膏,可防止蝕銀現(xiàn)象。 。 ( 12 ) 元件側(cè)立元件側(cè)立原因分析 預(yù)防對策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過高,貼片時(shí)元件從高處扔下造成側(cè)立。設(shè)置正確的元件厚度,調(diào)整貼片高度。b 拾片壓力過大引起供料器震動(dòng),將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件側(cè)立。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 ( 13 ) 元件面貼反——片式電阻器的字符面向下。元件面貼反原因分析 預(yù)防對策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過高,貼片時(shí)元件從高處扔下造成翻面。設(shè)置正確的元件厚度,調(diào)整貼片高度。b 拾片壓力過大引起供料器震動(dòng),將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件翻面。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 。 ( 14 ) 冷焊——又稱焊錫紊亂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。冷焊原因分析 預(yù)防對策a 由于傳送帶震動(dòng),冷卻時(shí)受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查傳送帶是否太松,可調(diào)大軸距或去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條;檢查電機(jī)是否有故障;檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配。人工放置 PCB 時(shí)要輕拿輕放。b 由于回流溫度過低或回流時(shí)間過短,焊料熔融不充分。調(diào)整溫度曲線,提高峰值溫度或延長回流時(shí)間。 ( 15 ) 焊錫裂紋——焊錫表面或內(nèi)部有裂縫。焊錫裂紋原因分析 預(yù)防對策a 峰值溫度過高,焊點(diǎn)突然冷卻,由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。在焊料與焊盤或元件焊端交接處容易產(chǎn)生裂紋。調(diào)整溫度曲線,冷卻速率應(yīng)< 4 ℃ /s 。 ? (16) 其他 ? 還有一些肉眼看不見的缺陷 , 例如焊點(diǎn)晶粒大小 、 焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力 、 焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等 , 這些要通過 X光 , 焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測到 。 這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān) 。 例如冷卻速度過慢 , 會(huì)形成大結(jié)晶顆粒 , 造成焊點(diǎn)抗疲勞性差 , 但冷卻速度過快 , 又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋;又例如峰值溫度過低或回流時(shí)間過短 , 由于不能生成一定厚度的金屬間合金層 , 造成焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度差 , 嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象 ,但峰值溫度過高或回流時(shí)間過長 , 又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生 , 使焊點(diǎn)發(fā)脆 , 影響焊點(diǎn)強(qiáng)度 , 如超過 240℃ , 還會(huì)引起PCB變形和變質(zhì) , 影響產(chǎn)品性能和壽命 。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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