【正文】 確使用與管理 a) 必須儲(chǔ)存在 5~10℃ 的條件下； b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 ， 待焊膏達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過(guò) 1小時(shí) ， 須將焊膏從模板上拭去 。 ? 另外，在使用過(guò)程中觀察使用效果，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)與供應(yīng)商或生產(chǎn)廠家取得聯(lián)系。 SMD潮濕敏感等級(jí) ? 敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限 （標(biāo)簽上最低耐受時(shí)間） ? 1級(jí) ≤30℃ ， 90%RH 無(wú)限期 ? 2級(jí) ≤30℃ ， 60%RH 1年 ? 2a級(jí) ≤30℃ ， 60%RH 4周 ? 3級(jí) ≤30℃ ， 60%RH 168小時(shí) ? 4級(jí) ≤30℃ ， 60%RH 72小時(shí) ? 5級(jí) ≤30℃ ， 60%RH 48小時(shí) ? 5a級(jí) ≤30℃ ， 60%RH 24小時(shí) ? （ 1）設(shè)計(jì)在明細(xì)表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度 ? （ 2）工藝要對(duì)潮濕敏感元件做時(shí)間控制標(biāo)簽 ? （ 3）對(duì)已受潮元件進(jìn)行去潮處理 a PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合 SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。 ? (b) 存放 SSD的庫(kù)房相對(duì)濕度： 30~40%RH。到用戶手中至少有一年的使用期。 ? 運(yùn)輸條件取決于電子元器件的敏感性。 ? ①運(yùn)輸條件 ? 應(yīng)帶包裝運(yùn)輸，避免超溫、超濕以及機(jī)械力的影響。 ② 元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度等應(yīng)與產(chǎn)品工藝文件要求相符。 5℃ ， 2177。 5℃ ， 2177。 (e)元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)格的管理制度，做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫(kù)管人員受到培訓(xùn)、庫(kù)房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。 5 ℃， 2 177。對(duì)供方要有一套選擇、評(píng)定和控制的辦法，采購(gòu)合格產(chǎn)品。 焊膏質(zhì)量 ? 如果金屬微粉含量高 ,再流焊升溫時(shí)金屬微粉隨著溶劑 、 氣體蒸發(fā)而飛濺； ? 顆粒過(guò)大 ， 印刷時(shí)會(huì)影響焊膏的填充和脫膜； ? 如金屬粉末的含氧量高 ， 還會(huì)加劇飛濺 ， 形成焊錫球 ， 同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷； ? 另外 ， 如果焊膏黏度過(guò)低或焊膏的保形性 （ 觸變性 ）不好 ， 印刷后焊膏圖形會(huì)塌陷 ， 甚至造成粘連 ， 再流焊時(shí)也會(huì)形成焊錫球 、 橋接等焊接缺陷 。 B S A ——焊盤(pán)寬度 A B ——焊盤(pán)的長(zhǎng)度 G ——焊盤(pán)間距 S ——焊盤(pán)剩余尺寸 G 圖 5 矩形片式元件焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖 a 當(dāng)焊盤(pán)間距 G 過(guò)大或過(guò)小時(shí)，再流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。 ? ? 主焊點(diǎn) 矩形元件焊接點(diǎn) J 形引腳焊接點(diǎn) 翼形引腳焊接點(diǎn) 圖 4 各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖PCB 焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素： a 對(duì)稱性——兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是再流焊工藝造成的。 再流焊質(zhì)量要求 返修的潛在問(wèn)題 返修工作都是具有破壞性的 … 特別是當(dāng)前 組裝密度越來(lái) 越高，組裝難度越來(lái)越大 盡量避免返修，或控制其不良后果 ！ 返修 會(huì)縮短產(chǎn)品壽命 過(guò)去我們通常認(rèn)為 ， 補(bǔ)焊和返修 ， 使焊點(diǎn)更加牢固 ，看起來(lái)更加完美 ， 可以提高電子組件的整體質(zhì)量 。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。 3) 焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。 2) 對(duì) PCB整體加熱再流焊可分為： ? 熱板再流焊 、 紅外再流焊 、 熱風(fēng)再流焊 、 熱風(fēng)加紅外再流焊 、 氣相再流焊 。SMT關(guān)鍵工序 再流焊工藝控制 顧靄云 1. 再流焊定義 ? 再流焊 Reflow soldring，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 3. 再流焊工藝特點(diǎn) ? 自定位效應(yīng) （ self alignment） — 當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí) ， 由于熔融焊料表面張力作用 ， 當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí) ， 在表面張力作用下 ，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象； 自定位效應(yīng)（ self alignment） 再流焊前 再流焊后 再流焊中 4. 再流焊的分類 1) 按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類： ? a 對(duì) PCB整體加熱； ? b 對(duì) PCB局部加熱 。 2) 要按照 PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接 。還要檢查 PCB表面顏色變化等情況。 ? 任何返修工作都可能給成品質(zhì)量添加不穩(wěn)定的因素。表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在再流焊結(jié)果中。如果 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱為自定位或自校正效應(yīng)）；相反，如果 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。d 焊盤(pán)寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 不正確 正確 印制導(dǎo)線 圖 9 導(dǎo)通孔示意圖 (2) 焊膏質(zhì)量、及焊膏的正確使用 對(duì)再流焊質(zhì)量的影響 ? 焊膏中的金屬微粉含量 、 顆粒度 、 金屬粉末的含氧量 、 黏度 、 觸變性都有一定要求 。 解決措施 ? 措施 1： 采購(gòu)控制 ? 措施 2：元器件、 PCB、工藝材料的存放、保管、發(fā)放制度 ? 措施 3：元器件、 PCB、材料等 過(guò)期控制（過(guò)期的物料原則上不允許使用，必須使用時(shí)需要經(jīng)過(guò)檢測(cè)認(rèn)證，確信無(wú)問(wèn)題才能使用） 采購(gòu)控制 根據(jù)采購(gòu)產(chǎn)品的重要性，將供方和采購(gòu)產(chǎn)品分類。 來(lái)料檢測(cè)主要項(xiàng)目 來(lái)料 檢測(cè)項(xiàng)目 一般要求 檢測(cè)方法可焊性 2 3 5 ℃177。 (d)注意防潮保存。 a 元器件焊端或引腳可焊性要求 235℃ 177。 ，焊端 90%沾錫； b 再流焊耐高溫焊接要求： 235℃ 177。 ； c 對(duì)以下項(xiàng)目做外觀檢查： ①目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無(wú)污染物。 ? 可焊性測(cè)試方法 檢測(cè)的焊端 表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲(chǔ) （國(guó)際電工委員會(huì) IEC標(biāo)準(zhǔn)） ? 不適合的運(yùn)輸和存儲(chǔ)條件會(huì)導(dǎo)致元器件質(zhì)量下降，引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。最好＜ 10天。 ? ②存儲(chǔ)條件 ? 溫度： － 40 ℃ ~ 30 ℃ ? 相對(duì)濕度： 10%~ 75% ? 總共存儲(chǔ)時(shí)間：不應(yīng)超過(guò) 2年（從制造到用戶使用）。 ? ③使用時(shí)遵循先到先用的原則 ? ④ 靜電敏感元器件（ SSD）運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求 ? (a) SSD運(yùn)輸過(guò)程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。