【正文】 ”成氣體(類似于在熱鍋上滴水)，把固體帶到空中，隨機散落到板上，成為助焊劑飛濺。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。包括： 在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟) 誤印后不適當?shù)那鍧嵎椒?絲印期間不小心的處理 機板材料和污染物中過多的潮汽 極快的溫升斜率(超過每秒4176。雖然回流焊接是一個高要求的工藝，但它不是“火箭科技” — 必須控制但非?？墒艿?。最主要的問題是多少錫量才達到“足夠的”通孔連接(以及“最佳的”錫膏沉積方法)，該工藝還處在試驗階段。采用該工藝可減少波峰和手工焊接。 記住這一點，元件綁解的表面積越大，保持它掉落的力就越大?？墒?，問題馬上出現(xiàn)了：怎樣將前面回流焊接的元件保持在反過來的一面上完好無損，如果第二面也要回流焊接？人們已經(jīng)采取了無數(shù)的方法來解決這個困難： 一個方法是有膠將元件粘在板上，這個方法只用于波峰焊接無源元件(passive ponent)、小型引腳的晶體管(SOT)和小型引腳集成電路(SOIC)?？墒?，這測試是實驗室的試驗，即，“燒杯試驗”與實際生產(chǎn)的關(guān)系，沒有把使用氮氣的成本計算在內(nèi)。這個要用氮氣加入到回流過程來完成。當然，熱是氧化的催化劑?！　≡谑褂脻u升式溫度曲線(ramp profile)之前，應(yīng)該咨詢錫膏制造商，以確保兼容性。在加熱PCB裝配中，SMT早期的紅外與對流紅外爐實際上缺乏熱傳導(dǎo)能力，特別是與今天的對流為主的(convectiondominant)爐相比較。開普敦(Kapton)膠帶(一種耐高溫膠帶)用來在適當位置固定熱電偶的引線。因為板可能是用Sn63/Pb37焊接的，而現(xiàn)在將要用Sn10/Pb90，用后者來簡單焊接熱電偶將會產(chǎn)生一種“神秘”合金，或者一種不能維持測試板所要求的多個溫度變化的合金。對很低數(shù)量的和高混合技術(shù)的板，也可使用非破壞性和可再使用的接觸探頭?！　D一是最熟悉的回流溫度曲線。是否能夠保持在范圍內(nèi)，取決于諸如表面幾何形狀的量與復(fù)雜性、裝配基板的化學(xué)成分、和爐的熱傳導(dǎo)效率等因素。(只要達到焊錫熔點是一個常見的錯誤假設(shè)?！　∩婕暗牡谝粋€溫度是完全液化溫度(full liquidus temperature)或最低回流溫度(T1)。33 / 33回流焊接溫度曲線　　作溫度曲線(profiling)是確定在回流整個周期內(nèi)印刷電路板(PCB)裝配必須經(jīng)受的時間/溫度關(guān)系的過程。這是一個理想的溫度水平，在這點，熔化的焊錫可流過將要熔濕來形成焊接點的金屬表面。) 　　回流規(guī)格的第二個元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable ponent)的溫度(T2)。理想地，峰值溫度盡可能靠近(但不低于)T1可望得到最小的溫度變化率。最初的100176?！　?yīng)該使用裝配了元件的裝配板來通過爐膛。在去掉老的焊錫后，用少量助焊劑，跟著用少量而足夠的高溫焊錫。　　多數(shù)回流機器裝備有機上作溫度曲線的軟件，允許熱電偶引線插在爐子上，實時地從系統(tǒng)顯示屏幕上跟蹤。這樣，錫膏制造商們配制它們的幾乎松香溫和活性(RMA, rosin mildly active)材料，來滿足回流前居留時間的要求，嘗試減少溫度差別(圖二)。雖然一些非常量大或復(fù)雜的PCB裝配還將要求回流前的保溫，但大多數(shù)裝配(即，那些主要在線的)將受益于漸升式溫度曲線(ramp profile)。因為，根據(jù)定義，熱是不可能從基本的溫度回流焊接過程中去掉的，那么氧 — 氧化的另一元素 — 通過惰性的氮氣的取代而減少。如果使用超低殘留焊錫膏，那么需要氮氣環(huán)境?！　?yīng)該記住，在過去十五年，爐的制造商已經(jīng)花了許多錢在開發(fā)(Ramp。可是，這個方法涉及增加步驟和設(shè)備來滴膠和固化膠。 　　為了決定哪些元件可用作底面貼附與隨后的“回流”，導(dǎo)出了一個比率，評估元件質(zhì)量與引腳/元件焊盤接觸面積之間的關(guān)系2： 元件重量(克) 這不是一個“插入式(dropin)”的工藝 151。　　侵入式焊接(Intrusive soldering)也要求回流系統(tǒng)比平常多的加熱能力。適當?shù)脑O(shè)備與材料選擇，以及理解主要的熱、化學(xué)和冶金的工藝，將向高合格率的焊接工藝邁出一大步。 C) 在后面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小爆炸，促使焊錫顆粒變成在回流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在PCB上，污染連接器的“金手指”。 水印污染：其根本原因還未完全理解，雖然可能涉及許多根源。 為了證實或反駁這個理論，使用熱板對樣板進行導(dǎo)熱性試驗，并作測試。 表一、溶劑排氣模擬試驗 測試描述 材料 結(jié)果 助焊劑載體(無粉末)印于銅箔試樣，放于設(shè)定為190176。 C、200176?？墒牵捎陲w濺是在焊錫結(jié)合時觀察到的，這里應(yīng)該可找到其作用原理。熔濕速度受合金類型、溫度、助焊劑載體和回流環(huán)境的影響。 助焊劑載體溶劑及其含量 溶劑類型和含量將影響預(yù)熱期間烘干程度 增加溶劑含量將引起受夾住焊劑更激烈的排出 合金類型 合金影響回流期間的濕潤和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。為了證明這一點，得到內(nèi)存模塊制造商的支持，通過評估對材料和回流溫度曲線優(yōu)化的影響，來評價表準錫膏系統(tǒng)?，F(xiàn)有生產(chǎn)材料和溫度曲線作基本的試驗條件(表五)。沒有平坦保溫區(qū)的線性上升溫度曲線(圖二)結(jié)果是所有材料都存在一些濺錫，在原來的生產(chǎn)材料上增加了濺錫。 圖二、線性溫升曲線，沒有保溫平臺區(qū)，對任何焊錫和助焊劑材料都造成一些濺錫 圖三、有一個高溫保溫區(qū)的溫度曲線，溶劑的消失提高余下的助焊劑粘性，因此減少濺錫 所有溫度曲線研究的結(jié)果在圖四和表六中總結(jié)。 B: 92。 結(jié)論 錫膏結(jié)合正確的溫度曲線，可以達到實際消除焊錫和助焊劑的飛濺。許多公司繼續(xù)使用傳統(tǒng)的通孔元件，并將繼續(xù)在混合技術(shù)產(chǎn)品上使用這些零件。樹枝狀晶體增長　　樹枝狀結(jié)晶發(fā)生在施加的電壓與潮濕和一些可離子化的產(chǎn)品出現(xiàn)時?！　≡谏厦娴睦又?，失效發(fā)生在元件的返修之后。為了幫助控制該問題，他必須減少其公司使用的不同電路板供應(yīng)商的數(shù)量?！　≡谧囊_和/或IC引腳上使用錫/鉛端子，增加了短路的可能性。隨著從引腳到孔邊的距離增加，橫截面上焊接點的厚度減少。()。 2． 無鉛焊接的起源： 由于環(huán)境保護的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。如需詳細了解焊料的氧化特性，請向供應(yīng)商聯(lián)系4． 有鉛焊絲及無鉛焊絲的區(qū)別： 一：成分區(qū)別 通用6337焊絲組成比例為：63％的Sn；37％的Pb。 缺點：由于烙鐵頭與發(fā)熱體整體化，使用戶使用成本出現(xiàn)巨大提高。由一般合金改為貴金屬，極大提高導(dǎo)熱性能。 B． 工廠的產(chǎn)能下降。歐美在2006年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。一個經(jīng)常忘記的問題是，隨著引腳對孔的比率增加，焊接點的尺寸減少，這正影響焊點的強度和可靠性。是的，你可以增加更多焊錫，但這只會延長壽命 不會消除問題。問題會變得更差，如果改變接觸表面上的錫/鉛厚度。錫球可能由許多裝配期間的工藝問題引起，但如果阻焊層不讓錫球粘住，該問題就解決了。焊盤破裂　　當元件或?qū)Ь€必須作為一個第二階段裝配安裝時，通常