混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計-預(yù)覽頁
【正文】 te。 Silicone。 Acetal polymer。 Polybutylene。 Polypropylene。在闖入式回流焊接中，這種力量沒有必要。元件選擇必須考慮到機器限制 (貼裝精度，貼裝力量，視覺能力和送料 機構(gòu) )和人機工程學(xué)因素。如果引腳太長，在回流焊接過程中錫膏將不能流回焊盤，減少了最后的焊接圓角體積。3 sigma)與它們各自的規(guī)格限定相符合，或在其內(nèi)，對插件過程的總標準偏差的估計 的公差的平方和開平方根。 + D178。 焊盤尺寸。下面給出對于任何最后通孔尺寸的最小焊盤直徑： 最小焊盤直徑 = 最后通孔直徑 + 2 x (最小環(huán) ) + PCB 制造公差 應(yīng)該注意到最小焊盤尺寸減少了需要用來形成頂面和低面焊接圓角的錫膏量。通孔元件的錫膏不準入內(nèi)區(qū)域應(yīng)該沒有暴露的金屬 (除焊盤外 )，其它孔和圖例油墨。如果添印多，低表面能量的阻焊可能形成錫珠。因為在不可焊表面的熔錫的形狀是球形的，添印的錫膏有一種趨勢在回流期間當它向內(nèi)移向焊盤時形成球形。 電器測試考慮 這個過程將影響電器在線測試 (ICT)。對測試的目的，非測試通路孔可以用阻焊遮蓋。有三種通常用于給 通孔遞送錫膏的模板設(shè)計：非臺階式模板，臺階式模板和雙印模板。下面因素中的一些將影響網(wǎng)格尺寸： 開口尺寸 模板厚度 板的彎曲度 刮板材料 印刷機設(shè)定 不采用臺階的添印 這是一個單一厚度的模板，很大的開口使通孔元件滿足用于形成焊接點的錫膏量的要求。 用臺階式添印 當單一厚度的添印模板不能提供適當?shù)腻a膏量來形成一個可接受的焊接點的時候，可使用臺階式添印模板。 K2是通孔開口與臺階邊緣之間的距離。例如，一個臺階下降到 ，將要求 的 K1不準入內(nèi)距離。這些擦拭刀片會碰上模板刮刀面的任何臺階。圖五所示帶有邊緣連接器的 PCB。金屬箔會很容易地往下偏，對接觸面臺階，形成良好的和 PCB 之間的接觸。在通孔元件區(qū)域，模板向上臺階到 。雙印模板可以遞送大量的錫膏到已鍍通孔中。這個模板可以達到所要求的厚度 一般 ~ 。 結(jié)論 許多 SMT 裝配工藝工程師已經(jīng)成功將通孔裝配從波峰焊接轉(zhuǎn)換成回流焊接。
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