混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 te。 Silicone。 Acetal polymer。 Polybutylene。 Polypropylene。在闖入式回流焊接中，這種力量沒(méi)有必要。元件選擇必須考慮到機(jī)器限制 (貼裝精度，貼裝力量，視覺(jué)能力和送料 機(jī)構(gòu) )和人機(jī)工程學(xué)因素。如果引腳太長(zhǎng)，在回流焊接過(guò)程中錫膏將不能流回焊盤，減少了最后的焊接圓角體積。3 sigma)與它們各自的規(guī)格限定相符合，或在其內(nèi)，對(duì)插件過(guò)程的總標(biāo)準(zhǔn)偏差的估計(jì) 的公差的平方和開(kāi)平方根。 + D178。 焊盤尺寸。下面給出對(duì)于任何最后通孔尺寸的最小焊盤直徑： 最小焊盤直徑 = 最后通孔直徑 + 2 x (最小環(huán) ) + PCB 制造公差 應(yīng)該注意到最小焊盤尺寸減少了需要用來(lái)形成頂面和低面焊接圓角的錫膏量。通孔元件的錫膏不準(zhǔn)入內(nèi)區(qū)域應(yīng)該沒(méi)有暴露的金屬 (除焊盤外 )，其它孔和圖例油墨。如果添印多，低表面能量的阻焊可能形成錫珠。因?yàn)樵诓豢珊副砻娴娜坼a的形狀是球形的，添印的錫膏有一種趨勢(shì)在回流期間當(dāng)它向內(nèi)移向焊盤時(shí)形成球形。 電器測(cè)試考慮 這個(gè)過(guò)程將影響電器在線測(cè)試 (ICT)。對(duì)測(cè)試的目的，非測(cè)試通路孔可以用阻焊遮蓋。有三種通常用于給 通孔遞送錫膏的模板設(shè)計(jì)：非臺(tái)階式模板，臺(tái)階式模板和雙印模板。下面因素中的一些將影響網(wǎng)格尺寸： 開(kāi)口尺寸 模板厚度 板的彎曲度 刮板材料 印刷機(jī)設(shè)定 不采用臺(tái)階的添印 這是一個(gè)單一厚度的模板，很大的開(kāi)口使通孔元件滿足用于形成焊接點(diǎn)的錫膏量的要求。 用臺(tái)階式添印 當(dāng)單一厚度的添印模板不能提供適當(dāng)?shù)腻a膏量來(lái)形成一個(gè)可接受的焊接點(diǎn)的時(shí)候，可使用臺(tái)階式添印模板。 K2是通孔開(kāi)口與臺(tái)階邊緣之間的距離。例如，一個(gè)臺(tái)階下降到 ，將要求 的 K1不準(zhǔn)入內(nèi)距離。這些擦拭刀片會(huì)碰上模板刮刀面的任何臺(tái)階。圖五所示帶有邊緣連接器的 PCB。金屬箔會(huì)很容易地往下偏，對(duì)接觸面臺(tái)階，形成良好的和 PCB 之間的接觸。在通孔元件區(qū)域，模板向上臺(tái)階到 。雙印模板可以遞送大量的錫膏到已鍍通孔中。這個(gè)模板可以達(dá)到所要求的厚度 一般 ~ 。 結(jié)論 許多 SMT 裝配工藝工程師已經(jīng)成功將通孔裝配從波峰焊接轉(zhuǎn)換成回流焊接。
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