【正文】 析元件通孔尺寸的設(shè)計(jì)中，幾個(gè)因素起作用： 貼裝精度公差 (A) PCB 通孔位置公差 (B) PCB 通孔尺寸公差 (C) 零件引腳位置公差 (D) 引腳直徑公差 (E) 經(jīng)驗(yàn)顯示，最壞情況的分析不總是必須的。通孔元件將要求額外的間隙，沒(méi)有元件和暴露通路孔需要錫膏添印。將要求額外的測(cè)試焊盤(pán)來(lái)消除不良的探針接觸。這個(gè)模板類型的一個(gè)例子如圖 三所示。這種情況，臺(tái)階應(yīng)該比所示的刮刀長(zhǎng)度要寬。這個(gè)模板的接觸面的任何前面印刷有 SMD 焊錫塊的區(qū)域，腐蝕至少 的深度。當(dāng) SMD 錫膏還有粘性時(shí)，一塊厚的模板用來(lái)印刷通孔錫膏。同樣的不準(zhǔn)入內(nèi)原則用于接觸面或刮刀面臺(tái)階。使用這種模板的一個(gè)例子是，一個(gè)兩排的連接器， 間距， 直徑的通孔和 的引腳直徑， 厚度的 PCB，在 的通孔開(kāi)口范圍內(nèi)沒(méi)有其它的元件和通路孔。容納材料的元件不應(yīng)該與錫膏接觸。最小環(huán)是從通孔邊緣到焊盤(pán)外徑的銅材。 引腳長(zhǎng)度 引腳長(zhǎng)度不應(yīng)該超過(guò) PCB 厚度的 。 Cellulose Acetate Butyrate (CAB)。 Phenolic。在要求功率的應(yīng)用中，連接器將繼續(xù)以通孔形式存在。這些因素包括：用于填充引腳周圍已鍍通孔以形成適當(dāng)焊錫圓角的總的焊錫量要求；板的厚度；引腳直徑；已鍍通孔尺寸；通孔元件在板面分布的位置；元件間 距；阻焊表面能量；錫膏活性水平；和金屬可焊性。 Neoprene。 Polyetheretherketone. 不可接受材料： Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)。插件振動(dòng)應(yīng)該保持到最小，以防止較小 的 SMD 位移。 在最后通孔中成功插件的概率可從 Z表估算，因?yàn)樵谡龖B(tài)分布中，自然公差限為： 可是，應(yīng)該注意到，元件引腳與最后通孔尺寸之間的間隙越大，需要越多的錫膏量來(lái)形成適度的焊接點(diǎn)。 所要求的元件支起高度是超出元件焊盤(pán)的錫膏量的函數(shù)。 或更少的模板上的開(kāi)口之間的細(xì)網(wǎng)格會(huì)在印刷過(guò)程中變形和拉長(zhǎng)。錫膏裝載式印刷頭沒(méi)有印刷刀片，但有擦拭刀片。任何一個(gè)情況，使用前兩種模板設(shè)計(jì)都可能造成錫膏量不足。這允許兩類元件貼裝在 PCB 上，并使用單一的回流工藝進(jìn)行焊接。圖六所示，通孔元件交錯(cuò)在 SMT 元件中間。 作為一條設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則， K2