混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)-文庫吧在線文庫
【正文】 的位置；元件間 距；阻焊表面能量；錫膏活性水平；和金屬可焊性。這消除了波峰焊接或手工焊接通孔元件的必要。在要求功率的應(yīng)用中，連接器將繼續(xù)以通孔形式存在。元件經(jīng)常落入 “不兼容 ”的范疇，因?yàn)樗鼈兪窃O(shè)計(jì)用于波峰焊接的 元件身體的溫度典型的比回流焊接工藝低 50176。 Phenolic。 Polysulfone。 Cellulose Acetate Butyrate (CAB)。 Polyvinyl Chloride (PVC)。 引腳長度 引腳長度不應(yīng)該超過 PCB 厚度的 。 + B178。最小環(huán)是從通孔邊緣到焊盤外徑的銅材。 錫膏添印的考慮 成功的錫膏添印是錫膏流變學(xué)、阻焊和通孔元件支起高度的函數(shù)。容納材料的元件不應(yīng)該與錫膏接觸。用于通孔回流焊接的錫膏模板印刷的目的是，提供足夠的焊錫量在回流焊接后填充通孔，并在引腳周圍形成可接受的焊接圓角。使用這種模板的一個例子是，一個兩排的連接器， 間距， 直徑的通孔和 的引腳直徑， 厚度的 PCB，在 的通孔開口范圍內(nèi)沒有其它的元件和通路孔。 K1 是臺階邊緣到 臺階下降區(qū)域內(nèi)最近的開口的距離。同樣的不準(zhǔn)入內(nèi)原則用于接觸面或刮刀面臺階。這種情況，模板在一個很大的區(qū)域包括板的區(qū)域，向下一個臺階到 。當(dāng) SMD 錫膏還有粘性時，一塊厚的模板用來印刷通孔錫膏。當(dāng)轉(zhuǎn)換這個工藝 以及無數(shù)的生意時，有許多需要考慮的設(shè)計(jì)事項(xiàng)。這個模板的接觸面的任何前面印刷有 SMD 焊錫塊的區(qū)域，腐蝕至少 的深度。 點(diǎn) 雙印模板 一些通孔元件有小的引腳而大的通孔或密的間距而厚的板。這種情況，臺階應(yīng)該比所示的刮刀長度要寬。這種類型的臺階有時對使用金屬刮刀更有效。這個模板類型的一個例子如圖 三所示。開口之間的網(wǎng)格距離應(yīng)該最大化，以消除錫橋或由于錫膏塌落引起的焊錫斷源。將要求額外的測試焊盤來消除不良的探針接觸。錫膏印刷應(yīng)該覆蓋整個焊盤，使焊盤作用在添印區(qū)域的熔濕力最大。通孔元件將要求額外的間隙，沒有元件和暴露通路孔需要錫膏添印。)189。在分析元件通孔尺寸的設(shè)計(jì)中，幾個因素起作用： 貼裝精度公差 (A) PCB 通孔位置公差 (B) PCB 通孔尺寸公差 (C) 零件引腳位置公差 (D) 引腳直徑公差 (E)
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1