混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)-wenkub
2023-07-19 16:54:43 本頁(yè)面
【正文】 ylene (FEP)。元件經(jīng)常落入 “不兼容 ”的范疇，因?yàn)樗鼈兪窃O(shè)計(jì)用于波峰焊接的 元件身體的溫度典型的比回流焊接工藝低 50176。通孔元件必須能夠經(jīng)受在回流焊接過程中遇到的特別大的熱量。在要求功率的應(yīng)用中，連接器將繼續(xù)以通孔形式存在。 模板設(shè)計(jì)的選擇依靠幾個(gè)因素。這消除了波峰焊接或手工焊接通孔元件的必要。 通孔元件的材料類型、引腳類型、引腳長(zhǎng)度和支起高度將被考慮。這些因素包括：用于填充引腳周圍已鍍通孔以形成適當(dāng)焊錫圓角的總的焊錫量要求；板的厚度；引腳直徑；已鍍通孔尺寸；通孔元件在板面分布的位置；元件間 距；阻焊表面能量；錫膏活性水平；和金屬可焊性。把通孔元件和 SMD 一起貼裝和回流焊接會(huì)帶來很大的利益。對(duì)通孔引腳形式和整個(gè)PCB 設(shè)計(jì)必須作特殊的考慮。 ~ 100176。 Neoprene。 Polyamideimide。 Polyetherimide。 Polytetrafluoroethylene (PFTE)。 Polyetheretherketone. 不可接受材料： Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)。 Polybutylene Teraphthalate (PBT)。 Polyphenylene Oxide。 Polyethylene Tedrephthalate (PET). 引腳類型：直腳比較鎖腳 通孔元件將經(jīng)常有很高的保持力，波峰焊接期間用來保持元件的位置。插件振動(dòng)應(yīng)該保持到最小，以防止較小 的 SMD 位移。當(dāng)引腳插入，一些錫膏被頂出孔，留在引腳上。假設(shè)這些 因素設(shè)正常和獨(dú)立地分布的，每個(gè)因素的自然公差限 (177。 + C178。 在最后通孔中成功插件的概率可從 Z表估算，因?yàn)樵谡龖B(tài)分布中，自然公差限為： 可是，應(yīng)該注意到，元件引腳與最后通孔尺寸之間的間隙越大，需要越多的錫膏量來形成適度的焊接點(diǎn)。這是需要用來使電鍍?nèi)菀缀蜋C(jī)械錨定已鍍通孔的一層銅的最小量的函數(shù)。如果有暴露的通路孔太靠近，焊錫將 在通路孔與元件焊盤之間平分，引起錫橋。高表面能量的阻焊將比低表面能量的阻焊允許更多的添印。 所要求的元件支起高度是超出元件焊盤的錫膏量的函數(shù)。支起高度不能滿足這個(gè)要求或添印方式不能重新安排的地方，或許
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