【正文】 驗(yàn) 測試描述 材料 結(jié)果 錫膏(有粉末)印于銅箔試樣，放于設(shè)定為190176。 C的熱板上 助焊劑載體B 助焊劑載體D 在試樣上沒有明顯的助焊劑飛濺，第二次結(jié)果相似 將錫膏印于銅箔試樣，放于設(shè)定為190176。表一和表二是結(jié)果。 C和220176。如果使用過高溫度，溶劑會“閃沸”成氣體(類似于在熱鍋上滴水)，把固體帶到空中，隨機(jī)散落到板上，成為助焊劑飛濺。事實(shí)上內(nèi)存模塊的使用者并不關(guān)心這類表面污染，常?？醋鳛榻鸬淖兩Ｈ绻虿辉谶@里，那么必須檢查其它方面。 濺錫的影響 雖然人們對濺錫可能對連接器接口有有害的影響的關(guān)注，還沒有得到證實(shí)，但它仍然是個(gè)問題，因?yàn)檩p微的飛濺“錫塊”產(chǎn)生對連接器金手指平面的破壞。包括： 在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟) 誤印后不適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒?絲印期間不小心的處理 機(jī)板材料和污染物中過多的潮汽 極快的溫升斜率(超過每秒4176。這些影響較小，但由于焊錫飛濺，焊錫已實(shí)際上熔濕了“金手指”的表面。雖然回流焊接是一個(gè)高要求的工藝，但它不是“火箭科技” — 必須控制但非?？墒艿?。雖然大多數(shù)對流為主的爐可勝任這個(gè)任務(wù)，在某些裝配上的某些元件的熱敏感性可能阻礙其通過回流焊系統(tǒng)。最主要的問題是多少錫量才達(dá)到“足夠的”通孔連接(以及“最佳的”錫膏沉積方法)，該工藝還處在試驗(yàn)階段。這里，小心是很重要的，以保證插入的通孔元件引腳不會帶走太多的錫膏。采用該工藝可減少波峰和手工焊接。另一個(gè)理由是隨著表面貼裝元件(SMD)的使用，放用回流焊接傳統(tǒng)通孔元件(特別是連接器)的興趣越來越多。 記住這一點(diǎn)，元件綁解的表面積越大，保持它掉落的力就越大?？墒?，由于溫度差，基板Z軸方向產(chǎn)生的應(yīng)力可能對PCB結(jié)構(gòu)，包括通路孔和內(nèi)層，有損耗作用。可是，問題馬上出現(xiàn)了：怎樣將前面回流焊接的元件保持在反過來的一面上完好無損，如果第二面也要回流焊接？人們已經(jīng)采取了無數(shù)的方法來解決這個(gè)困難： 一個(gè)方法是有膠將元件粘在板上，這個(gè)方法只用于波峰焊接無源元件(passive ponent)、小型引腳的晶體管(SOT)和小型引腳集成電路(SOIC)。這樣做，他們已經(jīng)大大地減低了使用氮?dú)獾某杀??？墒牵@測試是實(shí)驗(yàn)室的試驗(yàn)，即，“燒杯試驗(yàn)”與實(shí)際生產(chǎn)的關(guān)系，沒有把使用氮?dú)獾某杀居?jì)算在內(nèi)?，F(xiàn)在的OSP也會在有助焊劑和熱的時(shí)候消失，但第二面的保護(hù)劑保持完整，直到印有錫膏，因此回流時(shí)不要求惰性氣體環(huán)境。這個(gè)要用氮?dú)饧尤氲交亓鬟^程來完成。理想的配方是外觀可接受的(光亮的、稀薄的和無粘性的)、腐蝕與電遷移良性的、和足夠薄以致于不影響ICT(incircuit test)針床的測試探針。當(dāng)然，熱是氧化的催化劑。這不是一個(gè)新問題 — 至少一半十年前安裝的回流爐被指定要有氮?dú)馊萜鳌！　≡谑褂脻u升式溫度曲線(ramp profile)之前，應(yīng)該咨詢錫膏制造商，以確保兼容性。在大多數(shù)應(yīng)用中，漸升式溫度曲線(ramp profile)是非常好的(圖三)。在加熱PCB裝配中，SMT早期的紅外與對流紅外爐實(shí)際上缺乏熱傳導(dǎo)能力，特別是與今天的對流為主的(convectiondominant)爐相比較。對后者，系統(tǒng)必須不受射頻干擾(RFI, radio frequency interference)、電磁干擾(EMI, electromagnetic interference)和串?dāng)_(crosstalk)的影響，因此當(dāng)來自發(fā)射機(jī)的數(shù)據(jù)還沒有來時(shí)，不會去“猜測”溫度。開普敦(Kapton)膠帶(一種耐高溫膠帶)用來在適當(dāng)位置固定熱電偶的引線?！　⊥扑]使用K型、30 AWG 的熱電偶線，最好預(yù)先焊接。因?yàn)榘蹇赡苁怯肧n63/Pb37焊接的，而現(xiàn)在將要用Sn10/Pb90，用后者來簡單焊接熱電偶將會產(chǎn)生一種“神秘”合金，或者一種不能維持測試板所要求的多個(gè)溫度變化的合金。最熱的元件通常是位于板角或板邊附近的低質(zhì)量的元件，如電阻。對很低數(shù)量的和高混合技術(shù)的板，也可使用非破壞性和可再使用的接觸探頭。然后，裝配被加熱超過焊錫熔點(diǎn)，進(jìn)入回流區(qū)，再到峰值溫度，最后離開爐的加熱部分?！　D一是最熟悉的回流溫度曲線。持續(xù)時(shí)間太長可造成連接處過多的金屬間的增長，影響其長期可靠性以及破壞基板和元件。是否能夠保持在范圍內(nèi)，取決于諸如表面幾何形狀的量與復(fù)雜性、裝配基板的化學(xué)成分、和爐的熱傳導(dǎo)效率等因素。C的“緩沖器”，讓其變成MVC。(只要達(dá)到焊錫熔點(diǎn)是一個(gè)常見的錯(cuò)誤假設(shè)。C?！　∩婕暗牡谝粋€(gè)溫度是完全液化溫度(full liquidus temperature)或最低回流溫度(T1)。爐的熱傳播效率，和操作員的經(jīng)驗(yàn)一起，也影響反復(fù)試驗(yàn)所得到的溫度曲線。33 / 33回流焊接溫度曲線　　作溫度曲線(profiling)是確定在回流整個(gè)周期內(nèi)印刷電路板(PCB)裝配必須經(jīng)受的時(shí)間/溫度關(guān)系的過程?！　″a膏制造商提供基本的時(shí)間/溫度關(guān)系資料。這是一個(gè)理想的溫度水平，在這點(diǎn)，熔化的焊錫可流過將要熔濕來形成焊接點(diǎn)的金屬表面。對特定錫膏給定的最小值成為每個(gè)連接點(diǎn)必須獲得焊接的最低溫度。) 　　回流規(guī)格的第二個(gè)元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable ponent)的溫度(T2)。它可能是連接器、雙排包裝(DIP, dual inline package)的開關(guān)、發(fā)光二極管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或錫膏。理想地，峰值溫度盡可能靠近(但不低于)T1可望得到最小的溫度變化率。就加熱速率而言，多數(shù)實(shí)踐者運(yùn)行在每秒4176。最初的100176。一旦通過峰值溫度，裝配冷卻下來?！　?yīng)該使用裝配了元件的裝配板來通過爐膛。最冷的點(diǎn)可能在板中心附近的高質(zhì)量的元件，如QFP(quad flat pack)、PLCC(plastic leaded chip carrier)或BGA(ball grid array)。在去掉老的焊錫后，用少量助焊劑，跟著用少量而足夠的高溫焊錫。在安裝之后，熱電偶引線引到PCB裝配的后面(相對行進(jìn)方向)?！　《鄶?shù)回流機(jī)器裝備有機(jī)上作溫度曲線的軟件，允許熱電偶引線插在爐子上，實(shí)時(shí)地從系統(tǒng)顯示屏幕上跟蹤。不管用哪一種數(shù)據(jù)記錄器，定期的校準(zhǔn)是必要的。這樣，錫膏制造商們配制它們的幾乎松香溫和活性(RMA, rosin mildly active)材料，來滿足回流前居留時(shí)間的要求，嘗試減少溫度差別(圖二)。盡管有人認(rèn)為錫膏助焊劑配方要求回流前保溫(preflow soak)，事實(shí)上，這只是為了能夠接納那些老的、現(xiàn)在幾乎絕種的、對流/IR爐技術(shù)。雖然一些非常量大或復(fù)雜的PCB裝配還將要求回流前的保溫，但大多數(shù)裝配(即，那些主要在線的)將受益于漸升式溫度曲線(ramp profile)。而且，最近與制造商的交談也顯示還有同樣的比例存在，盡管使用氮?dú)獾年P(guān)鍵理由可能現(xiàn)在還未被證實(shí)。因?yàn)?，根?jù)定義，熱是不可能從基本的溫度回流焊接過程中去掉的，那么氧 — 氧化的另一元素 — 通過惰性的氮?dú)獾娜〈鴾p少。殘留很低的錫膏助焊劑( ~ %)滿足前兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，但通常影響ICT。如果使用超低殘留焊錫膏，那么需要氮?dú)猸h(huán)境?！　〉?dú)饣亓骱附拥淖罟爬蟿?dòng)機(jī)就是前面所提到的改善表面張力的優(yōu)點(diǎn)，通過減少缺陷而改善焊接合格率即是歸功于它?！　?yīng)該記住，在過去十五年，爐的制造商已經(jīng)花了許多錢在開發(fā)(Ram