混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)-文庫吧
2025-06-17 16:54 本頁面
【正文】 ne Propylene (FEP)。 Neoprene。 Nylon 6/6。 Perfluoroalkoxy (PFA) resin。 Phenolic。 Polyamideimide。 Polyarylsulfone。 Polyester 。 Thermoset。 Polyetherimide。 Polyethylene Terephthalate。 Polyimide。 Polysulfone。 Polytetrafluoroethylene (PFTE)。 Silicone。 Polyphenylene Sulfide (PPS)。 Liquid Crystal Polymer (LCP)。 Polyetheretherketone. 不可接受材料： Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)。 Acetal polymer。 Acrylic。 Cellulose Acetate Butyrate (CAB)。 Polybutylene Teraphthalate (PBT)。 Polybutylene。 Polycarbonate。 Polyethylene。 Polyphenylene Oxide。 Polypropylene。 Polystyrene。 Polyvinyl Chloride (PVC)。 Polyethylene Tedrephthalate (PET). 引腳類型：直腳比較鎖腳 通孔元件將經(jīng)常有很高的保持力，波峰焊接期間用來保持元件的位置。在闖入式回流焊接中，這種力量沒有必要。高插入力量將使手工或自動(dòng)插件復(fù)雜化，產(chǎn)生通孔元件插件或貼裝期間的缺陷機(jī)會(huì)。通孔元件的插件力量必須小于貼裝設(shè)備的 Z 軸力量；理想的，插件力應(yīng)該趨于零。插件振動(dòng)應(yīng)該保持到最小，以防止較小 的 SMD 位移。元件選擇必須考慮到機(jī)器限制 (貼裝精度，貼裝力量，視覺能力和送料 機(jī)構(gòu) )和人機(jī)工程學(xué)因素。有高引腳數(shù)的通孔元件應(yīng)該有手工貼裝的定位特征，指導(dǎo)操作員對(duì)焊盤孔的適當(dāng)定位。 引腳長度 引腳長度不應(yīng)該超過 PCB 厚度的 。當(dāng)引腳插入，一些錫膏被頂出孔，留在引腳上。如果引腳太長，在回流焊接過程中錫膏將不能流回焊盤，減少了最后的焊接圓角體積。 PCB 設(shè)計(jì)事項(xiàng)
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