混合技術(shù)貼裝與回流的模板設計-文庫吧
2025-06-17 16:54 本頁面
【正文】 ne Propylene (FEP)。 Neoprene。 Nylon 6/6。 Perfluoroalkoxy (PFA) resin。 Phenolic。 Polyamideimide。 Polyarylsulfone。 Polyester 。 Thermoset。 Polyetherimide。 Polyethylene Terephthalate。 Polyimide。 Polysulfone。 Polytetrafluoroethylene (PFTE)。 Silicone。 Polyphenylene Sulfide (PPS)。 Liquid Crystal Polymer (LCP)。 Polyetheretherketone. 不可接受材料： Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)。 Acetal polymer。 Acrylic。 Cellulose Acetate Butyrate (CAB)。 Polybutylene Teraphthalate (PBT)。 Polybutylene。 Polycarbonate。 Polyethylene。 Polyphenylene Oxide。 Polypropylene。 Polystyrene。 Polyvinyl Chloride (PVC)。 Polyethylene Tedrephthalate (PET). 引腳類型：直腳比較鎖腳 通孔元件將經(jīng)常有很高的保持力，波峰焊接期間用來保持元件的位置。在闖入式回流焊接中，這種力量沒有必要。高插入力量將使手工或自動插件復雜化，產(chǎn)生通孔元件插件或貼裝期間的缺陷機會。通孔元件的插件力量必須小于貼裝設備的 Z 軸力量；理想的，插件力應該趨于零。插件振動應該保持到最小，以防止較小 的 SMD 位移。元件選擇必須考慮到機器限制 (貼裝精度，貼裝力量，視覺能力和送料 機構(gòu) )和人機工程學因素。有高引腳數(shù)的通孔元件應該有手工貼裝的定位特征，指導操作員對焊盤孔的適當定位。 引腳長度 引腳長度不應該超過 PCB 厚度的 。當引腳插入，一些錫膏被頂出孔，留在引腳上。如果引腳太長，在回流焊接過程中錫膏將不能流回焊盤，減少了最后的焊接圓角體積。 PCB 設計事項
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