混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)(已修改)
2025-08-01 16:54 本頁(yè)面
【正文】 ： ； :； 群： 混混 合合 技技 術(shù)術(shù) 貼貼 裝裝 與與 回回 流流 的的 模模 板板 設(shè)設(shè) 計(jì)計(jì) By William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury 本文回顧用于在通孔焊盤 /開(kāi)口的周圍和內(nèi)面印刷錫膏的模板設(shè)計(jì)要求 有必要回顧對(duì)于混合技術(shù)板的模板設(shè)計(jì)要求，因?yàn)槿鎸?shí)施允許通孔元件和表面貼裝 元件 (SMD)兩者同時(shí)貼裝和隨后的回流焊接。這消除了波峰焊接或手工焊接通孔元件的必要。 通孔元件的材料類型、引腳類型、引腳長(zhǎng)度和支起高度將被考慮。將考慮三種模板設(shè)計(jì)：使用特大模板開(kāi)孔來(lái)添印錫膏在通孔焊盤區(qū)域內(nèi)的單一厚度模板，使用特大模板開(kāi)孔來(lái)添印錫膏在通孔焊盤區(qū)域內(nèi)的臺(tái)階式模板，和用于在通孔焊盤區(qū)域內(nèi)的印刷錫膏的厚模板 ( ~ 厚度 )。厚模板是雙印模板工藝中的第二塊模板。 模板設(shè)計(jì)的選擇依靠幾個(gè)因素。這些因素包括：用于填充引腳周圍已鍍通孔以形成適當(dāng)焊錫圓角的總的焊錫量要求；板的厚度；引腳直徑；已鍍通孔尺寸；通孔元件在板面分布的位置；元件間 距；阻焊表面能量；錫膏活性水平；和金屬可焊性。 背景 雖然從通孔元件到 SMD 的轉(zhuǎn)換已經(jīng)是戲劇性的，但許多印刷電路板 (PCB)還使用兩種技術(shù)來(lái)組裝。在大多數(shù)電子裝配中，將有一些通孔元件在板上。在要求功率的應(yīng)用中，連接器將繼續(xù)以通孔形式存在。把通孔元件和 SMD 一起貼裝和回流焊接會(huì)帶來(lái)很大的利益。這表示對(duì)錫膏印刷工藝的特殊挑戰(zhàn)。模板必須提供足夠的錫膏量來(lái)填充通孔，提供良好的焊接點(diǎn)。通孔元件必須能夠經(jīng)受在回流焊接過(guò)程中遇到的特別大的熱量。對(duì)通孔引腳形式和整個(gè)PCB 設(shè)計(jì)必須作特殊的考慮。最近由 Gervascio 和 Whitmore et al發(fā)表的論文已探討了對(duì)通孔回流焊接的腳 浸 膏的工藝。 通孔元件選擇 元件材料。元件經(jīng)常落入 “不兼容 ”的范疇，因?yàn)樗鼈兪窃O(shè)計(jì)用于波峰焊接的 元件身體的溫度典型的比回流焊接工藝低 50176。 ~ 100176。C。 以下是對(duì)回流焊接工藝的可接受和不可接受的材料一列表： 可接受材料： Diallyl Phthalate。 Fluorinated Ethyle
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