在fpc上貼裝smd幾種方案-文庫(kù)吧
2025-04-24 21:42 本頁(yè)面
【正文】 小孔的孔徑相匹配，另外一種T 型定位銷高比前一種略高一點(diǎn)，由于 FPC 很柔，面積較大，形狀不規(guī)則，所以 T型定位銷的作用是限制 FPC 某些部分的偏移，保證印刷和貼裝精度。針對(duì)這種固定方式，金屬板上對(duì)應(yīng)與 T型定位銷的地方可做適當(dāng)處理。 FPC 固定在定位托板上，其存放的時(shí)間雖沒(méi)有限制，但受環(huán)境條件的影響，時(shí)間也不宜太長(zhǎng)。否則 FPC 容易受潮，引越翹曲變形，影響貼裝的質(zhì)量。在 FPC 上進(jìn)行高精度貼裝和工藝要求和注意事項(xiàng) FPC 固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應(yīng)先 考慮 FPC 的固定方向，使其在回流焊時(shí)，產(chǎn)生焊接不良的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂直方向、 SOT和 SOP水平方向放置。 FPC 及塑封 SMD 元件一樣屬于 潮濕敏感器件 ， FPC 吸潮后，比較容易引起翹曲變形，在高溫下容易分層，所以 FPC 和所有塑封SMD 一樣，平時(shí)要防濕保存，在貼裝前一定要進(jìn)行驅(qū)濕烘干。一般在規(guī)模生產(chǎn)的工廠里采取高烘干法。 125℃ 條件下烘干時(shí)間為 12 小 時(shí)左右。塑封 SMD 在 80℃ 120℃ 下 1624 小時(shí)。 焊錫膏的保存和便用前的準(zhǔn)備：焊錫膏的成份較復(fù)雜，溫度較高時(shí)，某些成份非常不穩(wěn)定，易 揮發(fā)，所以焊錫膏平時(shí)應(yīng)密封存在低溫環(huán)境中。溫度應(yīng)大于 0℃ ， 4℃ 8℃ 最合適。使用前在常溫中回溫 8 小時(shí)左右（密封條件下），當(dāng)其溫度與常溫一致時(shí)。才能開啟，經(jīng)攪拌后使用。如果未達(dá)到室溫就開啟使用，焊膏就會(huì)吸收空氣中的水分，在回流焊會(huì)造成飛濺，產(chǎn)生錫珠等不良現(xiàn)象。同時(shí)吸收的水分在高溫下容易與某些活化劑發(fā)生反應(yīng)，消耗掉活化劑，容易產(chǎn)生焊接不良。焊錫膏也嚴(yán)禁在高溫（ 32℃ 以上）下快速回溫。人工攪拌時(shí)要均勻用力，當(dāng)攪拌到錫膏像稠稠的漿糊一樣，用刮刀挑起，能夠自然地分段落下，就說(shuō)明能夠使用。最好能夠使用離心式自動(dòng)攪拌機(jī) ，效果更好，并且能夠避免人工攪拌在焊錫膏中殘留有氣泡的現(xiàn)象，使印刷效更好。 環(huán)境溫度及濕度：一般環(huán)境溫度要求恒溫在 20℃ 左右，相對(duì)濕度保持在60％以下，焊錫膏印刷要求在相對(duì)密閉且空氣對(duì)流小的空間中進(jìn)行。 金屬漏板金屬漏板的厚度一般選擇在 。根據(jù)實(shí)際效果，當(dāng)漏板的厚度為最小焊盤寬度的二分之一以下時(shí)，焊膏脫板的效果好，漏空中焊錫的殘留少。漏孔的面積一般比焊盤要小 10％左右。由于貼裝元件的精度要求，常用的化學(xué)腐蝕不符合要求建議采用化學(xué)腐蝕加局部化學(xué)拋光法、激光法和電鑄法來(lái)制作金屬 漏板。從價(jià)格性能
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