【總結(jié)】課題九制作元器件的PCB封裝?課題任務(wù)?為元器件AD9059BRS制作PCB封裝,并建立元器件的集成庫(kù)文件。?知識(shí)點(diǎn)?新建PCB庫(kù)文件?創(chuàng)建元器件的PCB圖符號(hào)?創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)文件一、新建PCB庫(kù)文件?1、執(zhí)行菜單命令File→New→PCBLibrary,執(zhí)行該命
2024-12-29 18:52
【總結(jié)】顧靄云6-元件堆疊裝配(PoP,PackageonPackage)的貼裝與返修技術(shù)介紹?隨著移動(dòng)多媒體產(chǎn)品的普及和對(duì)更高數(shù)字信號(hào)處理、具有更高存儲(chǔ)容量和靈活性的需求,元件堆疊裝配(PoP,PackageonPackage)技術(shù)的應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。?在集成復(fù)雜邏輯和存儲(chǔ)器件方面,PoP是一種新興的、成本最低的3D封裝解決方案。通
2025-01-12 07:36
【總結(jié)】BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫(xiě),即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)?! 〔捎肂GA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性
2025-08-03 07:53
【總結(jié)】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????編譯:駱靈暉??????????
2025-02-12 11:10
【總結(jié)】電子行業(yè)表面貼裝技術(shù)步驟分析-----------------------作者:-----------------------日期:表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology)十大步
2025-06-30 23:19
【總結(jié)】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡(jiǎn)介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)
2025-03-05 03:49
【總結(jié)】表面組裝工藝技術(shù)?????SMT(SurfaceMountTechnology)??SMC/SMDSurfacemountponents/Surfacemountdevice??36
2025-03-14 02:55
【總結(jié)】表面組裝工藝技術(shù)?SMT?SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類(lèi)型共6種組裝方式。?1
2025-03-14 02:54
【總結(jié)】電子元器件封裝圖示大全LQFP100LMETALQUAD100LPQFP100LQFPQuadFlatPackageQFPQuadFlatPackageTQFP100LRIMMRIMMForDirectRambusSBGASC-705LSDIPSIMM30
2025-08-03 05:40
【總結(jié)】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????zSMT:????PCB上無(wú)需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)
【總結(jié)】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時(shí),因電壓的差異而放電,這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負(fù)電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫(kù)倫定律。Q=CV,V=Q/
2025-05-12 05:30
【總結(jié)】CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP-----DualIn-LinePackageLQFP-----Low-ProfileQuadFlatPackMAPBGA------Mold
2025-06-16 14:27
【總結(jié)】粘結(jié)劑涂敷 第四章粘結(jié)劑和焊膏涂敷工藝技術(shù) 粘結(jié)劑涂敷工藝技術(shù) ★粘結(jié)劑涂敷方法 粘結(jié)劑的作用:在混合組裝中把SMC/SMD暫時(shí)固定在 PCB的焊盤(pán)圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作中得...
2025-08-06 17:54
【總結(jié)】貼裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)分析報(bào)告摘要:隨著電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,電子制造面臨微型化和高集成度方面的巨大挑戰(zhàn),電子先進(jìn)制造技術(shù)中的SMT(SurfaceMountTechnology)需要不斷適應(yīng)這些變化。貼片機(jī)作為SMT設(shè)備中價(jià)值比重最大的設(shè)備,也一直向著高速度與高精度的趨勢(shì)發(fā)展,它的發(fā)展引起了各領(lǐng)域技術(shù)人員越來(lái)越多的關(guān)注。
2025-08-04 06:27
【總結(jié)】1表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)武漢萬(wàn)鵬科技有限公司培訓(xùn)資料?????3456789SM-R-C0603-560JSM-C-C0603-16V-104KCA-C6032-16V-336M種類(lèi)尺寸阻值偏差種類(lèi)
2025-03-14 03:09