封裝器件的高速貼裝技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-07-13 23:37本頁(yè)面
【正文】 可以解決這個(gè)問(wèn)題： 在PCB板傳送前，設(shè)定數(shù)秒的等待時(shí)間。在這個(gè)時(shí)間內(nèi)，倒裝晶片周?chē)暮竸┭杆贀]發(fā)而提高了黏附性，但這會(huì)使産量降低。你可以調(diào)整傳送帶的加速度和減速度，使之與焊劑的黏附性相匹配。傳送帶的平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)不會(huì)引起晶片移位。焊劑塗覆方法的主要缺點(diǎn)是它的周期相對(duì)較長(zhǎng)，對(duì)每一個(gè)要塗覆的器件。 七、浸焊方法 在這種情況，焊劑載體是一個(gè)旋轉(zhuǎn)的桶，並用刀片把它刮成一個(gè)焊劑薄膜(大約50μm)，此方法適用於高黏度的焊劑。通過(guò)只需在球柵的底部浸焊劑，在制程過(guò)程中可以減少焊劑的消耗。此方法可以採(cǎi)用下列兩種制程順序： 在光學(xué)球柵對(duì)正和球柵浸焊劑之後進(jìn)行貼裝。在這個(gè)順序裏，倒裝晶片球柵和焊劑載體的機(jī)械接觸會(huì)對(duì)貼裝精度産生負(fù)面的影響。 在球柵浸焊劑和光學(xué)球柵對(duì)正之後進(jìn)行貼裝。這種情況下，焊劑材料會(huì)影響光學(xué)球柵對(duì)正的圖像。浸焊劑方法不太適用於揮發(fā)能力高的焊劑，但它的速度比塗覆方法的要快得多。根據(jù)貼裝方法的不同，每個(gè)器件附加的時(shí)間大約是：純粹的拾取、收集、.。，還有一些事情應(yīng)該注意：對(duì)應(yīng)用混合技術(shù)(採(cǎi)用μBGA/CSP的標(biāo)準(zhǔn)SMD)的産品，顯然最關(guān)鍵的制程過(guò)程是焊劑塗覆印刷。邏輯上說(shuō)，也可採(cǎi)用綜合傳統(tǒng)的倒裝晶片制程和焊劑應(yīng)用的貼裝方法?！ ∷械拿嫘侮嚵蟹庋b都顯示出在性能、封裝密度和節(jié)約成本上的潛力。爲(wèi)了發(fā)揮在電子生産整體領(lǐng)域的效能，需要進(jìn)一步的研究開(kāi)發(fā)，改進(jìn)制程、材料和設(shè)備等。就SMD貼裝設(shè)備來(lái)講，大量的工作集中在視覺(jué)技術(shù)、更高的産量和精度。
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