封裝器件的高速貼裝技術(shù)-資料下載頁
2025-07-13 23:37本頁面
【正文】 可以解決這個問題： 在PCB板傳送前，設(shè)定數(shù)秒的等待時間。在這個時間內(nèi)，倒裝晶片周圍的焊劑迅速揮發(fā)而提高了黏附性，但這會使産量降低。你可以調(diào)整傳送帶的加速度和減速度，使之與焊劑的黏附性相匹配。傳送帶的平穩(wěn)運動不會引起晶片移位。焊劑塗覆方法的主要缺點是它的周期相對較長，對每一個要塗覆的器件。 七、浸焊方法 在這種情況，焊劑載體是一個旋轉(zhuǎn)的桶，並用刀片把它刮成一個焊劑薄膜(大約50μm)，此方法適用於高黏度的焊劑。通過只需在球柵的底部浸焊劑，在制程過程中可以減少焊劑的消耗。此方法可以採用下列兩種制程順序： 在光學(xué)球柵對正和球柵浸焊劑之後進(jìn)行貼裝。在這個順序裏，倒裝晶片球柵和焊劑載體的機械接觸會對貼裝精度産生負(fù)面的影響。 在球柵浸焊劑和光學(xué)球柵對正之後進(jìn)行貼裝。這種情況下，焊劑材料會影響光學(xué)球柵對正的圖像。浸焊劑方法不太適用於揮發(fā)能力高的焊劑，但它的速度比塗覆方法的要快得多。根據(jù)貼裝方法的不同，每個器件附加的時間大約是：純粹的拾取、收集、.。，還有一些事情應(yīng)該注意：對應(yīng)用混合技術(shù)(採用μBGA/CSP的標(biāo)準(zhǔn)SMD)的産品，顯然最關(guān)鍵的制程過程是焊劑塗覆印刷。邏輯上說，也可採用綜合傳統(tǒng)的倒裝晶片制程和焊劑應(yīng)用的貼裝方法。 所有的面形陣列封裝都顯示出在性能、封裝密度和節(jié)約成本上的潛力。爲(wèi)了發(fā)揮在電子生産整體領(lǐng)域的效能，需要進(jìn)一步的研究開發(fā)，改進(jìn)制程、材料和設(shè)備等。就SMD貼裝設(shè)備來講，大量的工作集中在視覺技術(shù)、更高的産量和精度。
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