回流焊結(jié)構(gòu)原理-資料下載頁(yè)
2025-08-15 23:42本頁(yè)面
【正文】 置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加上 2040℃ 。對(duì)于熔點(diǎn)為 183℃ 的 63Sn／ 37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃ 的 Sn62／ Pb36／ Ag2焊膏，峰值溫度一般為 210230℃ ，再流時(shí)間不要過長(zhǎng)，以防對(duì) SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。 冷卻段 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為 310℃ ／ s，冷卻至 75℃ 即可。 橋聯(lián) ? 此外，現(xiàn)在很多回流爐還包括 PCB自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)、溫度超差檢測(cè)系統(tǒng)、風(fēng)機(jī)異常報(bào)警裝置、氮?dú)饣厥仗幚硐到y(tǒng)、自動(dòng)溫度曲線測(cè)試裝置等先進(jìn)裝置。 Thanks
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