回流焊接知識(shí)ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-06 22:03本頁(yè)面
【正文】 典 PCB溫度曲線 一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 初試的升溫 (ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流 (reflow)和產(chǎn)品的冷卻 (cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4176。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和 /或元件所造成的損害。 在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開(kāi)始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下 對(duì)于共晶焊錫為 183176。 C，保溫時(shí)間在 30~90秒之間。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 保溫區(qū)有兩個(gè)用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開(kāi)始清除焊盤與引腳的氧化物的過(guò)程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。 一旦錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間 (TAL, time above liquidous)?；亓鲄^(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小， TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 必須小心的是，不要超過(guò)板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個(gè)典型的鉭電容具有的最高溫度為 230176。 C。理想地，裝配上所有的點(diǎn)應(yīng)該同時(shí)、同速率達(dá)到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備?？刂评鋮s速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加 TAL，可能造成脆弱的焊點(diǎn)。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 在回流焊接工藝中使用兩種常見(jiàn)類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型 (soak)和帳篷型 (tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開(kāi)始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 典型的保溫型溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 典型的帳篷型溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過(guò)聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見(jiàn)的配方類型包括水溶性 (OA)、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 經(jīng)典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)元件 一個(gè)經(jīng)典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成： ?數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過(guò)，從 PCB收集溫度信息。 ?熱電偶，它附著在 PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。 ?隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。 ?軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個(gè)格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和 /或在失控惡劣影響最終 PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢(shì)。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 讀出與評(píng)估溫度曲線數(shù)據(jù) 錫膏制造商一般對(duì)其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。應(yīng)該使用制造商的推薦來(lái)確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線，與實(shí)際的裝配結(jié)果進(jìn)行比較。然后可能采取步驟來(lái)改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 總結(jié) 做溫度曲線是 PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來(lái)決定過(guò)程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒(méi)有可測(cè)量的結(jié)果，對(duì)回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過(guò)實(shí)施經(jīng)典 PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度， PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。結(jié)果，總的運(yùn)作成本將減低。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 The End Thanks! 2022/11/22
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