回流焊接知識ppt課件-資料下載頁
2025-05-06 22:03本頁面
【正文】 典 PCB溫度曲線 一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段 初試的升溫 (ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流 (reflow)和產品的冷卻 (cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4176。 C范圍內，以防止由于加熱或冷卻太快對板和 /或元件所造成的損害。 在產品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質。最初的升溫是當產品進入爐子時的一個快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點之下 對于共晶焊錫為 183176。 C，保溫時間在 30~90秒之間。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 保溫區(qū)有兩個用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個轉變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態(tài)。 一旦錫膏在熔點之上，裝配進入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時間 (TAL, time above liquidous)?；亓鲄^(qū)時爐子內的關鍵階段，因為裝配上的溫度梯度必須最小， TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內。產品的峰值溫度也是在這個階段達到的 裝配達到爐內的最高溫度。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個典型的鉭電容具有的最高溫度為 230176。 C。理想地，裝配上所有的點應該同時、同速率達到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內經歷相同的環(huán)境。在回流區(qū)之后，產品冷卻，固化焊點，將裝配為后面的工序準備。控制冷卻速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加 TAL，可能造成脆弱的焊點。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型 (soak)和帳篷型 (tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時間內經歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個連續(xù)的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 典型的保溫型溫度曲線 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 典型的帳篷型溫度曲線 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見的配方類型包括水溶性 (OA)、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 經典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)元件 一個經典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成： ?數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經過，從 PCB收集溫度信息。 ?熱電偶，它附著在 PCB上的關鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。 ?隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。 ?軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個格式觀看，迅速確定焊接結果和 /或在失控惡劣影響最終 PCB產品之前找到失控的趨勢。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 讀出與評估溫度曲線數(shù)據(jù) 錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。應該使用制造商的推薦來確定一個特定工藝的最佳曲線，與實際的裝配結果進行比較。然后可能采取步驟來改變機器設定，以達到特殊裝配的最佳結果 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 總結 做溫度曲線是 PCB裝配中的一個關鍵元素，它用來決定過程機器的設定和確認工藝的連續(xù)性。沒有可測量的結果，對回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應商，查看一下元件規(guī)格，為一個特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過實施經典 PCB溫度曲線和機器的品質管理溫度曲線的一個正常的制度， PCB的報廢率將會降低，而質量與產量都會改善。結果，總的運作成本將減低。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 The End Thanks! 2022/11/22
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