smt回流焊工藝控制課件(已修改)
2025-03-06 09:46 本頁面
【正文】 SMT回流焊工藝控制 1u 預(yù)熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用． 【 更高預(yù)熱，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用． 】u恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流開始蒸發(fā) (開 始焊接 )溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用．u回焊區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)， 焊料熔溶的過程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用．u冷卻區(qū)：從焊料溶點(diǎn)降至 50度左右， 合金焊點(diǎn)的形成過程?！ t溫 要求平緩 ﹑ 平穩(wěn) ，讓 氣流完全蒸發(fā) (急速升溫和降溫都會產(chǎn) 生氣泡 ，或是焊點(diǎn)粗糙，假焊，焊點(diǎn)有裂痕等現(xiàn)象 ) 爐溫曲線 分析 （ profile）2爐溫曲線 分析 （ profile）40℃120℃175℃183℃200℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 220 ℃ 177。5℃時(shí)間 (sec)有鉛 制程（ profile））有鉛 回流爐溫工藝要求 :1. 起始溫度 (40℃ )到 120 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s2. 120 ℃ ~175 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒3. 高過 183 ℃ 的時(shí)間要控制在 45~90 秒之間4. 高過 200 ℃ 的時(shí)間控制在 10~20 秒 ,最高峰值在 220 ℃ 177。5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖一）3爐溫曲線 分析 （ profile）40℃130℃200℃217℃230℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177。5℃時(shí)間 (sec)無鉛 制程 （ profile））無鉛 回流爐溫工藝要求 :1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s2. 150 ℃ ~200 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒3. 高過 217 ℃ 的時(shí)間要控制在 30~70 秒之間4. 高過 230 ℃ 的時(shí)間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6.一般爐子的傳送速度控制在70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖二）4SMT回流焊接分析164。在生產(chǎn)雙 面板或陰陽板時(shí) ,貼第二面 (二次 )過爐時(shí) ,相對應(yīng)的 下溫區(qū)不易與上溫區(qū)設(shè)定參數(shù)值差異太大 ,一般在 5~10℃ 左右 . 錫膏內(nèi)需要蒸發(fā)的氣流不能完全的蒸發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) ,它的溶點(diǎn)溫度會比第一次高 10%左右c.氣泡應(yīng)控制在 15%以內(nèi) ,不影響功能5SMT回流焊接分析●BGA虛焊形成和處
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