回流焊評估測試方法(已修改)
2025-05-11 05:40 本頁面
【正文】 項(xiàng)目 說明 一， 溫控 性能 1， 風(fēng)溫 均勻性 回流焊每個(gè)溫區(qū)各點(diǎn)溫度的 溫差 。 說明：均勻性是生產(chǎn)的首要條件，主要體現(xiàn)在曲線的 PEAK點(diǎn)溫度，如 PEAK點(diǎn)溫度溫差較大，大 于 5℃ 則生產(chǎn)曲線的確定就比較麻煩，有可能測不出一條合適生產(chǎn)的溫度曲線。 2， 熱 傳遞效率 設(shè)定溫度與 PCB板上實(shí)測溫度的溫差 說明：熱傳遞效率是產(chǎn)品品質(zhì)的及耗電量的全面體現(xiàn)，傳遞效率差的回流焊，則焊接區(qū)的設(shè)定溫度就要高一點(diǎn)，還有可能 8溫區(qū)的回流焊要設(shè)定 3個(gè)焊接區(qū)，溫度設(shè)定高了則對元器件有很大的損害，影響元器件的壽命，增加熱量的損耗。 3， 熱補(bǔ)償 效率 批量生產(chǎn)時(shí) PCB及元器件會(huì)帶走大量熱量，回流焊能否快速提供足夠的熱量 保證 爐膛溫度恒定。 說明：熱補(bǔ)償能力是體現(xiàn)回流焊量產(chǎn)的能力，效率高的回流焊不管爐內(nèi) PCB多少，治具的厚薄，爐溫波動(dòng)都很小，報(bào)警溫度可以設(shè)定的很小。效率差的回流焊則報(bào)警溫度就要設(shè)定的高，市場上一般有設(shè)定 510℃ 的，要不回流焊就經(jīng)常報(bào)警，沒法連續(xù)生產(chǎn)，影響產(chǎn)能。 4， 冷卻 效率 冷卻區(qū)的冷速度，回流焊出口處 PCB板的溫度。 說明： PCB出口溫度要小于 70℃ ，方便收板工序。 5， 竄 溫 溫區(qū)與溫區(qū)之間的間隙導(dǎo)致的掉溫 情況。 說明：竄溫厲害的回流焊則 PCB板在爐內(nèi)受熱沖擊就大，容易造成 PCB與銅薄的剝離，造成品質(zhì)問題。 6， 溫差 在不竄溫的情況下預(yù)
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