【摘要】文件名稱回流焊爐溫曲線測(cè)試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)版本A/1頁(yè)次5/5文件制/修訂履歷修改日期版本頁(yè)碼制定部門(mén)變更事項(xiàng)A/04頁(yè)生產(chǎn)一部新增標(biāo)準(zhǔn)A/14頁(yè)生產(chǎn)一部增加測(cè)溫板型號(hào)的選取
2024-09-01 09:03
【摘要】FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心SMTTechnologyDevelopmentCommittee目錄?影響設(shè)備選購(gòu)的因素?設(shè)備評(píng)估內(nèi)容細(xì)則?設(shè)備性能比較案例?設(shè)備評(píng)估注意事項(xiàng)影響設(shè)備選購(gòu)的因
2025-01-14 10:10
【摘要】焊膏的回流焊接焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),事實(shí)上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊
2025-05-25 06:33
【摘要】回流焊安全操作規(guī)定 ? 回流焊安全操作規(guī)定-安全管理網(wǎng) varsiteSetup={sitePath:'/',ajaxPath:'/',s...
2024-11-18 22:34
【摘要】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過(guò)程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢
2025-02-24 00:43
2025-03-16 21:49
【摘要】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過(guò)程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏置于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°
2025-03-04 09:51
【摘要】編號(hào): 時(shí)間:2021年x月x日 書(shū)山有路勤為徑,學(xué)海無(wú)涯苦作舟 頁(yè)碼:第11頁(yè)共11頁(yè) 焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接...
2025-01-09 22:00
【摘要】一、波峰焊工藝?波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝,?波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸,以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。?與手工焊接相比較,波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。?適用于表面貼裝元器件的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波
2025-01-22 14:23
【摘要】KICSTART軟件的簡(jiǎn)易操作指導(dǎo)書(shū)(回流焊)首先打開(kāi)軟件,如下圖,左右分別各三個(gè)按鈕,具體功能如下:左一:基本單位設(shè)定;傳送帶的速度:建議選擇公分/分。距離:建議選擇公分。溫度:一般選擇攝氏度。產(chǎn)品開(kāi)始測(cè)量時(shí)的最高溫度:為了方便起見(jiàn),一般選擇40度,一是因?yàn)檎麛?shù),二是因?yàn)楸热梭w溫度稍高一點(diǎn),不會(huì)因?yàn)槿梭w的接觸而觸發(fā)儀器的工作。左二:編輯制程界限;
2025-05-22 18:44
【摘要】特殊崗位培訓(xùn)教材回流焊錫機(jī)操作目錄?鉛錫焊接工藝簡(jiǎn)介?回流焊焊接原理?回流焊錫機(jī)操作?溫度監(jiān)控?機(jī)臺(tái)保養(yǎng)?回流焊焊接標(biāo)準(zhǔn)鉛錫焊接工藝主要特點(diǎn)有鉛錫膏無(wú)鉛錫膏主要成份鉛,錫錫,銀,銅成本低高焊接溫度低高浸潤(rùn)性
2025-05-15 22:03
【摘要】回流焊工藝學(xué)習(xí)情境4廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院1再流焊定義再流焊Reflowsoldring,通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。2再流焊原理圖1再流焊溫度曲線從溫度曲線(見(jiàn)圖1)分析
【摘要】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過(guò)程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每
【摘要】熱風(fēng)回流焊接的原理回流焊接的過(guò)程回流焊的基本原理比較簡(jiǎn)單,它首先對(duì)PCB板的表面貼裝元件(SMD)焊盤(pán)印刷錫膏,然后通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)把SMD貼放到預(yù)先印制好錫膏的焊盤(pán)上。最后,通過(guò)回流焊接爐,在回流焊爐中逐漸加熱,把錫膏融化,稱為回流(Reflow),接著,把PCB板冷卻,焊錫凝固,把元件和焊盤(pán)牢固地焊接到一起。在回流焊中,焊盤(pán)和元件管腳都
2025-05-10 12:02
【摘要】中國(guó)最龐大的實(shí)用下載資料庫(kù)(負(fù)責(zé)整理.版權(quán)歸原作者所有)焊膏的回流焊接焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的
2024-08-24 19:19