回流焊溫度曲線講解-展示頁(yè)
2025-02-24 00:43本頁(yè)面
【正文】 推薦用于水溶化學(xué)成分，因?yàn)?RSS保溫區(qū)可能過(guò)早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的濕潤(rùn)。當(dāng)使用線性的 RTS溫度曲線時(shí)，大多數(shù)錫膏的化學(xué)成分都顯示充分的濕潤(rùn)活性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 為什么和什么時(shí)候保溫 應(yīng)該注意到，保溫區(qū)一般是不需要用來(lái)激化錫膏中的助焊劑化學(xué)成分。 保溫應(yīng)該在裝配達(dá)到焊錫回流溫度之前，把裝配上所有零件的溫度達(dá)到均衡，使得所有的零件同時(shí)回流。這可能引起許多焊接缺陷，包括焊錫球、不熔濕、損壞元件、空洞和燒焦的殘留物。一個(gè)裝配上的某些區(qū)域可以達(dá)到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個(gè)溫度變化叫做裝配的 D T。選擇與實(shí)際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。C(482176。C(482176。C(302176。C(350176。C(284176。C(410176。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近 PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。 4 分鐘 = 每分鐘 英尺 = 每分鐘 18 英寸。 作溫度曲線的第一個(gè)考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定 PCB在加熱通道所花的時(shí)間。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。 C，或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。典型的峰值溫度范圍是 205~230176。這個(gè)區(qū)的作用是將 PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。 C。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒 2~5176。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功回流。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。 C， 和冷卻溫降速度小于5176。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和 PCB造成傷害。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。 ，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。 理解錫膏的回流過(guò)程 理解錫膏的回流過(guò)程 2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解 目 錄 ?理解錫膏的回流過(guò)程 ?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 ?得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 ?群焊的溫度曲線 ?回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段 ，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢 (大約每秒 3176。 C)， 以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。 3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。 ，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與 PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil， 則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。 理解錫膏的回流過(guò)程 理解錫膏的回流過(guò)程 重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。 回流焊接要求總結(jié)： 理解錫膏的回流過(guò)程 理解錫膏的回流過(guò)程 時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒 3176。 C。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。 預(yù)熱區(qū) ，也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將 PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒(méi)有足夠的時(shí)間使 PCB達(dá)到活性溫度。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 活性區(qū) ，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的 33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將 PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。一般普遍的活性溫度范圍是 120~150176。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 回流區(qū) ，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。 C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒 2~5176。這種情況可能引起 PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線
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