錫膏工藝回流溫度曲線的設定與測量-展示頁
2025-07-08 18:07本頁面
【正文】 ）是一種從升溫至回流的溫度曲線。回流區(qū)：爐內的溫度達到最高點，使錫膏液化，印刷線路板的焊盤和元器件的焊極之間形成合金，完成焊接過程。升溫區(qū)：通過緩慢加熱的方式使印刷線路板從室溫加熱至135170℃（SN63/PB37），升溫速度一般在13℃/S。 o圖 1溫度T時間tY=F（T）u RSS曲線：（如圖2）是一種由升溫、保溫、回流、冷卻四個溫度區(qū)間組成的溫度曲線。用能量的概念表示的溫度曲線函數(shù)為 Y=∫ d(T)。圖中橫軸是時間，縱軸是溫度，曲線Y是一條隨時間的增加溫度不斷發(fā)生變化的曲線。溫度曲線0t溫度曲線是施加于裝配元件上的溫度對時間的函數(shù)Y=F(T)，體現(xiàn)為回流過程中印刷線路板上某一給定點的溫度隨時間變化的一條曲線。u 紅外加熱風：紅外加熱風回流焊是在紅外線加熱的基礎上追加了熱風的循環(huán)，通過紅外線和熱風雙重作用來實現(xiàn)被焊元器件加熱的焊接方式。這種加熱方式印刷線路板上元器件的溫度接近設定的加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外線回流焊的溫差和遮蔽效應，但在全熱風回流焊設備中循環(huán)氣體的對流速度至關重要,為確保爐內的循環(huán)氣體能夠作用于印刷線路板上的每一個區(qū)域，氣流必須具有足夠的速度，這在一定程度上易造成印刷線路板的抖動和元器件的移位。但由于印刷線路板及各種元器件因材質，色澤的不同對紅外線輻射的熱吸收率存在著很大的差異，因此造成印刷線路板上各種不同元件之間，以及相同元件的不同區(qū)域之間存在溫度不均勻的現(xiàn)象。u 紅外線：紅外線回流焊是以紅外線輻射的方式實現(xiàn)被焊元器件加熱的焊接方式。因此對回流焊工藝進行深入研究、開發(fā)合理的回流焊溫度曲線,是保證表面組裝質量的重要環(huán)節(jié)。關鍵詞: 溫度曲線、回流焊、溫區(qū)引言:自80年代以來，電子產品以驚人的速度向輕薄短小和高性能化方向發(fā)展，在這個過程中表面組裝技術(SMT)的普及應用起了關鍵的作用。錫膏回流溫度曲線的設定與測量摘要：回流焊接是表面組裝技術（SMT）中所特有的工藝。本文主要介紹了錫膏工藝回流溫度曲線的設定方法和回流溫度曲線的測量方法。在目前業(yè)內的印刷和貼片設備、技術相差不大的情況下，回流焊接技術的好壞對于最終產品的質量和可靠性顯得至關重要?；亓骱冈O備的發(fā)展在電子行業(yè)中，大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行焊接，目前回流焊設備的種類以熱傳遞方式劃分有紅外線、全熱風、紅外線加熱風三種類型。具有加熱快，節(jié)能，運行平穩(wěn)的特點。u 全熱風：全熱風回流焊是通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使爐內熱氣流循環(huán)，從而實現(xiàn)被焊元器件加熱的焊接方式。此外這種加熱方式就熱交換而言效率差、能耗高。這種加熱方式使爐內的溫度更均勻，充分利用了紅外線穿透力強，具有熱效率高，能耗低的特點，同時又有效地克服了紅外線加熱方式的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風加熱方式對氣體
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