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焊膏的回流焊接doc10-展示頁

2025-01-09 22:00本頁面
  

【正文】 能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,這些因素包括:1,升溫速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度分布太廣;5;焊劑表面張力太小。 如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然,元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。 編號(hào):時(shí)間:2021年x月x日書山有路勤為徑,學(xué)海無涯苦作舟頁碼:第11頁 共11頁焊膏的回流焊接焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),事實(shí)上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題,為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,我們分別對(duì)每個(gè)問題簡(jiǎn)要介紹。 底面元件的固定雙面回流焊接已采用多年,在此,先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理,為了更加節(jié)省起見,某些工藝省去了對(duì)第一面的軟熔,而是同時(shí)軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,裝在底面上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。其中,第一個(gè)因素是最根本的原因。顯然,使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。 未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。但是,坍落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿焊的常見原因:1,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太低;6;焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮,不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體
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