【摘要】回流焊安全操作規(guī)定 ? 回流焊安全操作規(guī)定-安全管理網(wǎng) varsiteSetup={sitePath:'/',ajaxPath:'/',s...
2024-11-18 22:34
【摘要】SMT回流焊接分析一.影響焊接的幾大條件1.Solderpaste(錫膏成份)2.Met’l(材料):包括PCB和BGATBGA3.Process(制程):Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)高處不勝寒
2025-03-03 06:32
【摘要】SMT回流焊接分析一.影響焊接的幾大條件1.Solderpaste(錫膏成份)2.Met’l(材料):包括PCB和BGATBGA3.Process(制程):Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)高處不勝寒 2023年9月20
【摘要】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢
2025-02-24 00:43
【摘要】項(xiàng)目說明一,溫控性能1,風(fēng)溫均勻性回流焊每個(gè)溫區(qū)各點(diǎn)溫度的溫差。說明:均勻性是生產(chǎn)的首要條件,主要體現(xiàn)在曲線的PEAK點(diǎn)溫度,如PEAK點(diǎn)溫度溫差較大,大于5℃則生產(chǎn)曲線的確定就比較麻煩,有可能測(cè)不出一條合適生產(chǎn)的溫度曲線。2,熱傳遞效率設(shè)定溫度與PCB板上實(shí)測(cè)溫度的溫差說明:熱傳遞效率是產(chǎn)品品質(zhì)的及耗電量的
2025-05-08 05:40
【摘要】日東Genesis無鉛回流焊介紹銷售部zouyun2022-09-07日東電子科技(深圳)有限公司SunEastElcetronicTechnology(Shenzhen)CO.,LTD一、日東公司簡(jiǎn)介SunEastIntroduce日東為國內(nèi)最早最大的SMT設(shè)備專業(yè)生產(chǎn)廠商,于1984在香港成
2025-05-10 05:28
【摘要】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每
2025-05-15 22:03
【摘要】回流焊接工藝廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院學(xué)習(xí)情境4一.回流焊在整個(gè)工藝流程中的位置工藝位置二.回流焊的工藝過程錄像(說明:點(diǎn)擊以上界面播放)三.回流焊工藝過程分析及爐溫曲線各溫區(qū)的作用使焊點(diǎn)凝固。焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器
2025-01-12 14:53
【摘要】熱風(fēng)回流焊接的原理回流焊接的過程回流焊的基本原理比較簡(jiǎn)單,它首先對(duì)PCB板的表面貼裝元件(SMD)焊盤印刷錫膏,然后通過自動(dòng)貼片機(jī)把SMD貼放到預(yù)先印制好錫膏的焊盤上。最后,通過回流焊接爐,在回流焊爐中逐漸加熱,把錫膏融化,稱為回流(Reflow),接著,把PCB板冷卻,焊錫凝固,把元件和焊盤牢固地焊接到一起。在回流焊中,焊盤和元件管腳都
2025-05-10 12:02
2025-03-16 21:49
【摘要】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏置于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°
2025-03-04 09:51
【摘要】KICSTART軟件的簡(jiǎn)易操作指導(dǎo)書(回流焊)首先打開軟件,如下圖,左右分別各三個(gè)按鈕,具體功能如下:左一:基本單位設(shè)定;傳送帶的速度:建議選擇公分/分。距離:建議選擇公分。溫度:一般選擇攝氏度。產(chǎn)品開始測(cè)量時(shí)的最高溫度:為了方便起見,一般選擇40度,一是因?yàn)檎麛?shù),二是因?yàn)楸热梭w溫度稍高一點(diǎn),不會(huì)因?yàn)槿梭w的接觸而觸發(fā)儀器的工作。左二:編輯制程界限;
2025-05-22 18:44
【摘要】文件名稱回流焊爐溫曲線測(cè)試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)版本A/1頁次5/5文件制/修訂履歷修改日期版本頁碼制定部門變更事項(xiàng)A/04頁生產(chǎn)一部新增標(biāo)準(zhǔn)A/14頁生產(chǎn)一部增加測(cè)溫板型號(hào)的選取
2024-09-01 09:03
【摘要】33/33回流焊接溫度曲線 作溫度曲線(profiling)是確定在回流整個(gè)周期內(nèi)印刷電路板(PCB)裝配必須經(jīng)受的時(shí)間/溫度關(guān)系的過程。它決定于錫膏的特性,如合金、錫球尺寸、金屬含量和錫膏的化學(xué)成分。裝配的量、表面幾何形狀的復(fù)雜性和基板導(dǎo)熱性、以及爐給出足夠熱能的能力,所有都影響發(fā)熱器的設(shè)定和爐傳送帶的速度。爐的熱傳播效率,和操作員的經(jīng)驗(yàn)一起,也影響反復(fù)試驗(yàn)所得到的溫度曲線。
2025-07-06 04:45