【正文】 leaded chip carrier)或BGA(ball grid array)。熱電偶應(yīng)該安裝在那些代表板上最熱與最冷的連接點(diǎn)上(引腳到焊盤的連接點(diǎn)上)。　　應(yīng)該使用裝配了元件的裝配板來通過爐膛。熱電偶或者是用高溫焊錫合金或者是用導(dǎo)電性膠來安裝，提供定期檢測(cè)板的溫度曲線精度和可重復(fù)性的工具。一旦通過峰值溫度，裝配冷卻下來。C之間(對(duì)Sn63/Pb37)。最初的100176。一個(gè)良好的做法是，保持相同或比加熱更低的冷卻速率來避免元件溫度沖擊。就加熱速率而言，多數(shù)實(shí)踐者運(yùn)行在每秒4176。　　傳統(tǒng)地，作回流曲線就是使液態(tài)居留時(shí)間最小和把時(shí)間/溫度范圍與錫膏制造商所制訂的相符合。理想地，峰值溫度盡可能靠近(但不低于)T1可望得到最小的溫度變化率?！　≡诮⒒亓髦芷诜逯禍囟确秶?，也要決定貫穿裝配的最大允許溫度變化率(T2T1)。它可能是連接器、雙排包裝(DIP, dual inline package)的開關(guān)、發(fā)光二極管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或錫膏。從這點(diǎn)看，應(yīng)該建立一個(gè)低過5176。) 　　回流規(guī)格的第二個(gè)元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable ponent)的溫度(T2)。C。對(duì)特定錫膏給定的最小值成為每個(gè)連接點(diǎn)必須獲得焊接的最低溫度。對(duì)Sn63/Pb37，該范圍平均為200 ~ 225176。這是一個(gè)理想的溫度水平，在這點(diǎn)，熔化的焊錫可流過將要熔濕來形成焊接點(diǎn)的金屬表面。可是，元件和材料將決定裝配所能忍受的最高溫度?！　″a膏制造商提供基本的時(shí)間/溫度關(guān)系資料。裝配的量、表面幾何形狀的復(fù)雜性和基板導(dǎo)熱性、以及爐給出足夠熱能的能力，所有都影響發(fā)熱器的設(shè)定和爐傳送帶的速度。33 / 33回流焊接溫度曲線　　作溫度曲線(profiling)是確定在回流整個(gè)周期內(nèi)印刷電路板(PCB)裝配必須經(jīng)受的時(shí)間/溫度關(guān)系的過程。它決定于錫膏的特性，如合金、錫球尺寸、金屬含量和錫膏的化學(xué)成分。爐的熱傳播效率，和操作員的經(jīng)驗(yàn)一起，也影響反復(fù)試驗(yàn)所得到的溫度曲線。它應(yīng)用于特定的配方，通常可在產(chǎn)品的數(shù)據(jù)表中找到?！　∩婕暗牡谝粋€(gè)溫度是完全液化溫度(full liquidus temperature)或最低回流溫度(T1)。它決定于錫膏內(nèi)特定的合金成分，但也可能受錫球尺寸和其它配方因素的影響，可能在數(shù)據(jù)表中指出一個(gè)范圍。C。這個(gè)溫度通常比焊錫的熔點(diǎn)高出大約15 ~ 20176。(只要達(dá)到焊錫熔點(diǎn)是一個(gè)常見的錯(cuò)誤假設(shè)。正如其名所示，MVC就是裝配上最低溫度“痛苦”忍耐度的元件。C的“緩沖器”，讓其變成MVC。MVC是隨應(yīng)用不同而不同，可能要求元件工程人員在研究中的幫助。是否能夠保持在范圍內(nèi)，取決于諸如表面幾何形狀的量與復(fù)雜性、裝配基板的化學(xué)成分、和爐的熱傳導(dǎo)效率等因素。這幫助減少液態(tài)居留時(shí)間以及整個(gè)對(duì)高溫漂移的暴露量。持續(xù)時(shí)間太長(zhǎng)可造成連接處過多的金屬間的增長(zhǎng)，影響其長(zhǎng)期可靠性以及破壞基板和元件。C或更低，測(cè)量如何20秒的時(shí)間間隔?！　D一是最熟悉的回流溫度曲線。C是預(yù)熱區(qū)，跟著是保溫區(qū)(soak or preflow zone)，在這里溫度持續(xù)在150 ~ 170176。然后，裝配被加熱超過焊錫熔點(diǎn)，進(jìn)入回流區(qū)，再到峰值溫度，最后離開爐的加熱部分。　　溫度熱電偶的安裝　　適當(dāng)?shù)貙犭娕及惭b于裝配上是關(guān)鍵的。對(duì)很低數(shù)量的和高混合技術(shù)的板，也可使用非破壞性和可再使用的接觸探頭。除非是回流光板(bare board)，否則應(yīng)該避免使用沒有安裝元件的板來作溫度曲線。最熱的元件通常是位于板角或板邊附近的低質(zhì)量的元件，如電阻。其它的熱電偶應(yīng)該放在熱敏感元件(即MVC)和其它高質(zhì)量元件上，以保證其被足夠地加熱。因?yàn)榘蹇赡苁怯肧n63/Pb37焊接的，而現(xiàn)在將要用Sn10/Pb90，用后者來簡(jiǎn)單焊接熱電偶將會(huì)產(chǎn)生一種“神秘”合金，或者一種不能維持測(cè)試板所要求的多個(gè)溫度變化的合金。如果用導(dǎo)電性膠來安裝熱電偶，同樣的步驟去掉下面的Sn63/Pb37(或其它合金)?！　⊥扑]使用K型、30 AWG 的熱電偶線，最好預(yù)先焊接。有人寧愿用一個(gè)接頭接在熱電偶引線的尾沿。開普敦(Kapton)膠帶(一種耐高溫膠帶)用來在適當(dāng)位置固定熱電偶的引線。有人寧愿使用數(shù)據(jù)記錄設(shè)備，和測(cè)試裝配板一起從爐中通過，以可編程的時(shí)間間隔從多個(gè)熱電 偶記錄溫度。對(duì)后者，系統(tǒng)必須不受射頻干擾(RFI, radio frequency interference)、電磁干擾(EMI, electromagnetic interference)和串?dāng)_(crosstalk)的影響，因此當(dāng)來自發(fā)射機(jī)的數(shù)據(jù)還沒有來時(shí)，不會(huì)去“猜測(cè)”溫度。 　　漸升式溫度曲線(Ramp profile)　　保溫區(qū)(soak zone)有熱機(jī)械的(thermomechanical)重要性，它允許裝配的較冷部分“趕上”較熱部分，達(dá)到溫度的平衡或在整個(gè)板上很低的溫度差別。在加熱PCB裝配中，SMT早期的紅外與對(duì)流紅外爐實(shí)際上缺乏熱傳導(dǎo)能力，特別是與今天的對(duì)流為主的(convectiondominant)爐相比較。另一方面，以對(duì)流為主要熱機(jī)制的對(duì)流為主的(convectiondominant)爐通常比其前期的爐具有高得多的熱傳導(dǎo)效率。在大多數(shù)應(yīng)用中，漸升式溫度曲線(ramp profile)是非常好的(圖三)?！　∫豁?xiàng)最近的有關(guān)錫膏配方的調(diào)查顯示，大多數(shù)RMA、免洗和水溶性材料都將在漸升式溫度曲線上 達(dá)到規(guī)定要求1?！　≡谑褂脻u升式溫度曲線(ramp profile)之前，應(yīng)該咨詢錫膏制造商，以確保兼容性。事實(shí)上，后者應(yīng)該是如何錫膏評(píng)估程序中的部分，不管是免洗，還是水溶性。這不是一個(gè)新問題 — 至少一半十年前安裝的回流爐被指定要有氮?dú)馊萜??！　∈紫?，重要的是理解使回流環(huán)境惰性化是怎樣影響焊接過程的。當(dāng)然，熱是氧化的催化劑。除了大大地減少，如果沒有消除，可焊接表面的進(jìn)一步氧化，這個(gè)工藝也改善熔錫的表面張力。理想的配方是外觀可接受的(光亮的、稀薄的和無粘性的)、腐蝕與電遷移良性的、和足夠薄以致于不影響ICT(incircuit test)針床的測(cè)試探針。%的超低殘留材料才可看作與測(cè)試探針兼容。這個(gè)要用氮?dú)饧尤氲交亓鬟^程來完成?？墒?，近年來，也可買到超低殘留的焊錫膏，在室內(nèi)環(huán)境(非氮?dú)?也表現(xiàn)得非常的好。現(xiàn)在的OSP也會(huì)在有助焊劑和熱的時(shí)候消失，但第二面的保護(hù)劑保持完整，直到印有錫膏，因此回流時(shí)不要求惰性氣體環(huán)境。其它的好處包括：較少的錫球形成、更好的熔濕、和更少的開路與錫橋?？墒?，這測(cè)試是實(shí)驗(yàn)室的試驗(yàn)，即，“燒杯試驗(yàn)”與實(shí)際生產(chǎn)的關(guān)系，沒有把使用氮?dú)獾某杀居?jì)算在內(nèi)。D)之中，來完善不漏氣的氣體容器。這樣做，他們已經(jīng)大大地減低了使用氮?dú)獾某杀?。在這個(gè)交接口，在有CSP(chip scale package)和倒裝芯片(flip chip)的應(yīng)用中使用氮?dú)馐呛芎玫谋ＷC?？墒?，問題馬上出現(xiàn)了：怎樣將前面回流焊接的元件保持在反過來的一面上完好無損，如果第二面也要回流焊接？人們已經(jīng)采取了無數(shù)的方法來解決這個(gè)困難： 一個(gè)方法是有膠將元件粘在板上，這個(gè)方法只用于波峰焊接無源元件(passive ponent)、小型引腳的晶體管(SOT)和小型引腳集成電路(SOIC)。 另一個(gè)方法是為裝配的頂面和底面使用兩種不同的焊錫合金，第