回流焊溫度曲線講解-wenkub
2023-03-09 00:43:29 本頁面
【正文】 決定各個區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。 C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒 2~5176。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 回流區(qū) ，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 活性區(qū) ，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的 33~50%，有兩個功用，第一是，將 PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。 預(yù)熱區(qū) ，也叫斜坡區(qū)，用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 C。 回流焊接要求總結(jié)： 理解錫膏的回流過程 理解錫膏的回流過程 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。 ，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與 PCB焊盤的間隙超過4mil， 則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除?；亓骱福校茫聹囟惹€講解 目 錄 ?理解錫膏的回流過程 ?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 ?得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 ?群焊的溫度曲線 ?回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段 ，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢 (大約每秒 3176。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。 ，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。此階段如果太熱或太長，可能對元件和 PCB造成傷害。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。在這個區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒 2~5176。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。這個區(qū)的作用是將 PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。 C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。 作溫度曲線的第一個考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定 PCB在加熱通道所花的時間。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近 PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。C(284176。C(302176。C(482176。一個裝配上的某些區(qū)域可以達到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個溫度變化叫做裝配的 D T。 保溫應(yīng)該在裝配達到焊錫回流溫度之前，把裝配上所有零件的溫度達到均衡，使得所有的零件同時回流。當(dāng)使用線性的 RTS溫度曲線時，大多數(shù)錫膏的化學(xué)成分都顯示充分的濕潤活性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 升溫 保溫 回流 RSS溫度曲線開始以一個陡坡溫升，在 90秒的目標(biāo)時間內(nèi)大約 150176。 C之間，將裝配板保溫 90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時應(yīng)該達到溫度均衡。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 整個溫度曲線應(yīng)該從 45176。冷卻速率應(yīng)控制在每秒 4176。 C會造成溫度沖擊。這也將更好地提高濕潤性，因此， RTS應(yīng)該用于難于濕潤的合金和零件。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線簡單地說就是一條從室溫到回流峰值溫度的溫度漸升曲線， RTS曲線溫升區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配準(zhǔn)備回流，并防止溫度沖擊。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線的升溫基本原則是，曲線的三分之二在 150176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線回流區(qū)是裝配達到焊錫回流溫度的階段。 C， 液化居留時間為 60(177。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫球 許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫珠 經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。如果曲線太長，焊接點的熔濕可能受損害。這將延長錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 墓碑 墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 空洞 空洞是錫點的 X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點測量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整直到問題解決。 C； 峰值溫度提高5176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升
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