cbasmt回流焊工藝ppt課件-wenkub
2023-05-13 22:11:23 本頁面
【正文】 40℃ 130℃ 200℃ 217℃ 230℃ 0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177。1 SMT回流焊工藝控制 2 ? 預(yù)熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預(yù) 熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用． 【 更高預(yù) 熱，錫膏開 始活 動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用． 】 ?恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流 開 始蒸 發(fā) (開 始焊接 )溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用． ?回焊區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用． ?冷卻區(qū)：從焊料溶點降至 50度左右， 合金焊點的形成過程。 5℃ 時間 (sec) 無鉛 制程 （ profile） 無鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 150 ℃ ~200 ℃ 時的恒溫時間要控 制在 60~120秒 3. 高過 217 ℃ 的時間要控制在 30~70 秒之間 4. 高過 230 ℃ 的時間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。 PCB在過爐時因元件大小不一，各元件吸熱不同，會出現(xiàn)各元件升溫速率不 同， J類 PCB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助焊劑會快 速地浸潤 PCB PAD最終導(dǎo)致焊料和整個 PAD潤濕過程。 C o Aktivierungszone = 150220176。 C 20 sec 20 sec Profil: (SnAgCu) Reflow: 50 60 sec. 10 176。 C 10 運輸速度 ?運輸和熱補償性能結(jié)合在一起可直接作為一個恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。 A B 其次滿足元 器件升溫速率 12 風(fēng)速 ? 爐體熱風(fēng)馬達的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)流速。 0402 0201 13 助焊劑 ? 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會有一部分殘留在爐膛內(nèi)，過量的殘留物累積在爐膛內(nèi)會堵塞風(fēng)孔因而導(dǎo)致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。 OK NG NG 16 ? 較為嚴(yán)重的情況是由于設(shè)定的溫度不夠 ， PCB表面錫膏的焊接溫度不能達到錫膏內(nèi)金屬焊料發(fā)生相變所必須達到的溫度 ， 從而導(dǎo)致焊點處冷焊現(xiàn)象的產(chǎn)生 。由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。 產(chǎn)生裂縫 , 強度變低 18 焊料球 ? 指焊點或 PCB上形成的球形顆粒。 可防止空氣中的水分結(jié)露溶于焊膏
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