【正文】 ? 由于錫膏的粘性不足，當(dāng)生產(chǎn)中處于強(qiáng)風(fēng)對(duì)流環(huán)境下的小元器件會(huì)因?yàn)橘|(zhì)量過(guò)輕而產(chǎn)生位置偏移，檢查前務(wù)請(qǐng)判斷是否有上工程貼片錯(cuò)位。 如果焊料粉末或元件引腳 、 焊盤氧化較嚴(yán)重 ， 在焊接時(shí)由于浸潤(rùn)不夠 ， 焊料得不到好的潤(rùn)濕 ， 則會(huì)在焊點(diǎn)表面堆積 。 14 ? 另外它也會(huì)造成氣體的流動(dòng)方式改變，而導(dǎo)致溫度的均勻性差，影響焊接的品質(zhì)造成焊接不良；在制冷方面降低了 PCB的冷卻速率，造成焊點(diǎn)的性質(zhì)不良，影響焊點(diǎn)的機(jī)械性能，所以爐膛內(nèi)部的清潔是爐子日常保養(yǎng)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 C o Reflow Zone = 220 176。 5℃ 時(shí)間 (sec) 有鉛 制程（ profile） 有鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 120 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 120 ℃ ~175 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒 3. 高過(guò) 183 ℃ 的時(shí)間要控制在 45~90 秒之間 4. 高過(guò) 200 ℃ 的時(shí)間控制在 10~20 秒 ,最高峰值在 220 ℃ 177。 C 10 176。 另一方面 ， 由于錫膏本身性質(zhì)較差 ， 即使其它的相關(guān)條件能夠達(dá)到曲線的要求 ， 但是焊接后的焊點(diǎn)的機(jī)械性以及外觀不能達(dá)到焊接工藝的要求 。 24 虛焊 ? 虛焊形成的本質(zhì)是潤(rùn)濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因： ? 溫度低： ? 由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過(guò)低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏的相變溫度沒有達(dá)到所造成的問(wèn)題。 32 封裝體起泡或開裂 ? 此情況的出現(xiàn)主要是封裝體在保管過(guò)程中受潮。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點(diǎn)： ? 前工程印刷不良： ? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對(duì)造成印刷不良兩種。 產(chǎn)生裂縫 , 強(qiáng)度變低 18 焊料球 ? 指焊點(diǎn)或 PCB上形成的球形顆粒。 A B 其次滿足元 器件升溫速率 12 風(fēng)速 ? 爐體熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)流速。 PCB在過(guò)爐時(shí)因元件大小不一，各元件吸熱不同，會(huì)出現(xiàn)各元件升溫速率不 同， J類 PCB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助焊劑會(huì)快 速地浸潤(rùn) PCB PAD最終導(dǎo)致焊料和整個(gè) PAD潤(rùn)濕過(guò)程。 整體來(lái)講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。 所以在爐子的運(yùn)輸速度方面 ， 在不同的客戶處 ， 我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)曲線的前提下 ， 在盡最大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下 ， 調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度 。就目前一些客戶來(lái)看，所要求的冷卻速率為 35℃ /S。 OK NG 正視