cbasmt回流焊工藝ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-25 22:11 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 emp.(235245 o C) Vorheizzone 40 70 Sek. typisch Vorheizzone = 110150176。 C o Aktivierungszone = 150220176。 C o Reflow Zone = 220 176。 C o Anstiegstemp. Aktivierung: 50 70 sec. Peak: 235176。 C – 245176。 C 20 sec 20 sec Profil: (SnAgCu) Reflow: 50 60 sec. 10 176。 C 10 176。 C 10 176。 C 10 176。 C 10 運(yùn)輸速度 ?運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為一個(gè)恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來講，我們在滿足生產(chǎn)正常產(chǎn)量的情況下，爐子的最高溫度設(shè)定與PCB板面實(shí)測溫度越接近，我們說這臺爐子的熱補(bǔ)償性能好。 11 ? 對于 PCB板來講 ， 過快或過慢的速度會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時(shí)間 ， 造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性的變化 ， 超過元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷 。 所以在爐子的運(yùn)輸速度方面 ， 在不同的客戶處 ， 我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)曲線的前提下 ， 在盡最大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下 ， 調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度 。 A B 其次滿足元 器件升溫速率 12 風(fēng)速 ? 爐體熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)流速。在熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在某些 PCB 焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強(qiáng)的風(fēng)速將會導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。從表面來看，風(fēng)速的變化會影響爐子的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效才是減少爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上犧牲了風(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。 0402 0201 13 助焊劑 ? 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會有一部分殘留在爐膛內(nèi)，過量的殘留物累積在爐膛內(nèi)會堵塞風(fēng)孔因而導(dǎo)致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。 14 ? 另外它也會造成氣體的流動方式改變，而導(dǎo)致溫度的均勻性差，影響焊接的品質(zhì)造成焊接不良；在制冷方面降低了 PCB的冷卻速率，造成焊點(diǎn)的性質(zhì)不良，影響焊點(diǎn)的機(jī)械性能，所以爐膛內(nèi)部的清潔是爐子日常保養(yǎng)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 CRACK 15 冷焊或焊點(diǎn)暗淡 ? 在回流焊接工藝中，焊點(diǎn)光澤暗淡和錫膏未完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，原因是潤濕性差。當(dāng)涂敷了焊膏的PCB通過高溫氣體對流的爐膛時(shí)，如果錫膏的峰值溫度不能達(dá)到或回流時(shí)間不足夠，助焊劑的活性將不能夠被釋放出來，焊盤和元件引腳表面的氧化物和其它物質(zhì)不能得
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