cbasmt回流焊工藝ppt課件-免費閱讀
【正文】 在今后的 SMT工藝中，由于元件的微型化趨向，大風量回流焊接工藝將面臨嚴格的挑戰(zhàn)。因印刷不良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。在應力作用下使升溫速率慢的一端電極豎立起來。在生產(chǎn)工藝里，如果 PCB表面升溫速度過快，焊膏內(nèi)部的液態(tài)物質(zhì)由于急劇受熱，體積膨脹導致爆裂濺起錫膏，從而在 PCB上產(chǎn)生錫珠。 或者講由于溫度不夠 ， 錫膏熔融時內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā) ，在經(jīng)過冷卻時沉淀在焊點內(nèi)部 ， 造成焊點的光澤暗淡 。在熱風回流焊中，風速的高低在某些 PCB 焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應用，較強的風速將會導致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。 C 10 176。 I類屏蔽蓋設計會造 成焊盤的熱容量變大，導致升溫滯后，出現(xiàn)潤濕過程不同步； ?元件尺寸及焊盤大小差異很大時 ,需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來保障二 者的同時達到某一工藝溫度的需求 9 回流焊接工藝及調(diào)試 運輸速度 ?從生產(chǎn)效率的角度來看，爐子的速度愈快，單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多。 爐溫 要求平 緩 ﹑ 平 穩(wěn) ， 讓 氣流完全蒸 發(fā) (急速升溫和降溫都會產(chǎn) 生氣泡 ， 或是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現(xiàn)象 ) 爐溫曲線 分析 （ profile） 3 爐溫曲線 分析 （ profile） 40℃ 120℃ 175℃ 183℃ 200℃ 0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 220 ℃ 177。 在生產(chǎn)雙 面板 或陰陽板時 ,貼 第二面 (二次 )過爐時 ,相對應的 下溫 區(qū)不 易 與上溫 區(qū)設 定參數(shù) 值 差 異太 大 ,一般在 5~10 ℃ 左右 . 錫 膏 內(nèi)需要蒸 發(fā) 的氣流不能完全的蒸 發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) 過爐時 ,它的溶 點 溫度 會 比第一次高 10%左右 c. 氣泡 應控制在 15%以內(nèi) ,不影響功能 6 SMT回流焊接分析 ● BGA 虛焊形成和 處 理 一般 PCB上 BGA位都 會 有凹 (彎 曲 )現(xiàn)象 , BGA在焊接 時 優(yōu)先焊接的 是 BGA的四 邊 ,等四 邊 焊完后才 會 焊接中間部位的錫球 ,這時 可能因 爐 溫的差 異 沒能 使錫膏和 BGA焊球 完全的 熔溶 焊 接 上 ,這樣 就產(chǎn)生了虛 焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風 機 加熱 達 到焊接溫度 時 ,可能再次重焊完成 . 處理這 種現(xiàn)象可加長回焊的焊接 時 間 (183℃ 或是 217 ℃ 的 時 間 ). 7 SMT回流焊接分析 ● 特殊性的制程控制 一般在有鉛錫膏和無鉛無件混合制程時 ,回流焊爐的溫區(qū) 設定值 (實測值 )要比全有鉛制程的高 5~10℃ ,比全無鉛制程的低 5~10 ℃ . 混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在 2 3 0 ~ 238℃ 為佳 . 『 混合制程中 ,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面 ,因這種特殊性制 程很難去控制有鉛與無鉛完全熔溶的最佳溫度 . 只能在調(diào)整爐溫時以最 重要的
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