《cbasmt回流焊工藝》ppt課件-文庫(kù)吧
2025-04-13 22:11 本頁(yè)面
【正文】 164。 在生產(chǎn)雙 面板 或陰陽(yáng)板時(shí) ,貼 第二面 (二次 )過(guò)爐時(shí) ,相對(duì)應(yīng)的 下溫 區(qū)不 易 與上溫 區(qū)設(shè) 定參數(shù) 值 差 異太 大 ,一般在 5~10 ℃ 左右 . 錫 膏 內(nèi)需要蒸 發(fā) 的氣流不能完全的蒸 發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) 過(guò)爐時(shí) ,它的溶 點(diǎn) 溫度 會(huì) 比第一次高 10%左右 c. 氣泡 應(yīng)控制在 15%以?xún)?nèi) ,不影響功能 6 SMT回流焊接分析 ● BGA 虛焊形成和 處 理 一般 PCB上 BGA位都 會(huì) 有凹 (彎 曲 )現(xiàn)象 , BGA在焊接 時(shí) 優(yōu)先焊接的 是 BGA的四 邊 ,等四 邊 焊完后才 會(huì) 焊接中間部位的錫球 ,這時(shí) 可能因 爐 溫的差 異 沒(méi)能 使錫膏和 BGA焊球 完全的 熔溶 焊 接 上 ,這樣 就產(chǎn)生了虛 焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風(fēng) 機(jī) 加熱 達(dá) 到焊接溫度 時(shí) ,可能再次重焊完成 . 處理這 種現(xiàn)象可加長(zhǎng)回焊的焊接 時(shí) 間 (183℃ 或是 217 ℃ 的 時(shí) 間 ). 7 SMT回流焊接分析 ● 特殊性的制程控制 一般在有鉛錫膏和無(wú)鉛無(wú)件混合制程時(shí) ,回流焊爐的溫區(qū) 設(shè)定值 (實(shí)測(cè)值 )要比全有鉛制程的高 5~10℃ ,比全無(wú)鉛制程的低 5~10 ℃ . 混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在 2 3 0 ~ 238℃ 為佳 . 『 混合制程中 ,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面 ,因這種特殊性制 程很難去控制有鉛與無(wú)鉛完全熔溶的最佳溫度 . 只能在調(diào)整爐溫時(shí)以最 重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值 .在 BGA/IC等芯片級(jí)元件焊接正 常后去觀察其它元件的變化 ,再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動(dòng) .』 8 SMT回流焊接分析 ● 手機(jī)主板制造工藝控制 手機(jī)主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在 J類(lèi)（連接器元件尺寸較大）、 I類(lèi)（屏蔽蓋內(nèi) BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGA\QFN)假焊、連焊 。 整體來(lái)講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。 PCB在過(guò)爐時(shí)因元件大小不一，各元件吸熱不同，會(huì)出現(xiàn)各元件升溫速率不 同， J類(lèi) PCB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助焊劑會(huì)快 速地浸潤(rùn) PCB PAD最終導(dǎo)致焊料和整個(gè) PAD潤(rùn)濕過(guò)程。 I類(lèi)屏蔽蓋設(shè)計(jì)會(huì)造 成焊盤(pán)的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤(rùn)濕過(guò)程不同步； ?元件尺寸及焊盤(pán)大小差異很大時(shí) ,需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來(lái)保障二 者的同時(shí)達(dá)到某一工藝溫度的需求 9 回流焊接工藝及調(diào)試 運(yùn)輸速度 ?從生產(chǎn)效率的角度來(lái)看，爐子的速度愈快，單位時(shí)間爐內(nèi)通過(guò)的產(chǎn)品數(shù)量越多。但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補(bǔ)償能力，運(yùn)輸速度只能是在滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)錫膏曲線(xiàn)的前提下盡量提升。 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 0 50 100 150 200 250 300 Temperatur (C) Aktivierungszone 5070 Sek. typical Reflow Zone 5060 Sek. typisch Peak T
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1