cbasmt回流焊工藝ppt課件(完整版)
【正文】 PCB通過高溫氣體對流的爐膛時，如果錫膏的峰值溫度不能達到或回流時間不足夠，助焊劑的活性將不能夠被釋放出來，焊盤和元件引腳表面的氧化物和其它物質(zhì)不能得到凈化，從而造成焊接時的潤濕不良。 所以在爐子的運輸速度方面 ， 在不同的客戶處 ， 我們是在滿足標準曲線的前提下 ， 在盡最大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下 ， 調(diào)整出適當?shù)倪\輸速度 。 C – 245176。 整體來講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。1 SMT回流焊工藝控制 2 ? 預熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預 熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用． 【 更高預 熱，錫膏開 始活 動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用． 】 ?恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流 開 始蒸 發(fā) (開 始焊接 )溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用． ?回焊區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用． ?冷卻區(qū)：從焊料溶點降至 50度左右， 合金焊點的形成過程。 PCB在過爐時因元件大小不一，各元件吸熱不同，會出現(xiàn)各元件升溫速率不 同， J類 PCB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助焊劑會快 速地浸潤 PCB PAD最終導致焊料和整個 PAD潤濕過程。 C 20 sec 20 sec Profil: (SnAgCu) Reflow: 50 60 sec. 10 176。 A B 其次滿足元 器件升溫速率 12 風速 ? 爐體熱風馬達的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風流速。 OK NG NG 16 ? 較為嚴重的情況是由于設(shè)定的溫度不夠 ， PCB表面錫膏的焊接溫度不能達到錫膏內(nèi)金屬焊料發(fā)生相變所必須達到的溫度 ， 從而導致焊點處冷焊現(xiàn)象的產(chǎn)生 。 產(chǎn)生裂縫 , 強度變低 18 焊料球 ? 指焊點或 PCB上形成的球形顆粒。 T 元件電極大 小須一致 23 ? 3 元件升溫過快，兩端溫差過大： ? 由于元件的大小，焊盤的大小各有差異，導致它們的升溫速率和熱容量是不一致的，如果讓它們在高溫下升溫速度過快，會導致兩端的溫差過大 。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點： ? 前工程印刷不良： ? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對造成印刷不良兩種。一般來講機械振動的產(chǎn)生可由上工程貼片機和爐體本身產(chǎn)生，而爐體機械振動的
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