cb制作工藝ppt課件(完整版)
【正文】 子效應(yīng)，制作復(fù)雜理論保存時(shí)間 12個(gè)月 二 工藝流程（外層工藝） ★外形加工： 通過鑼、 VCUT、沖及斜邊的加工方 式將線路板加工成客戶需求的外形。但是在電解質(zhì)溶液中 Cu 不斷的失去電子變成 Cu 離子，而與此同時(shí)溶液中的 Ag 離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。 二 工藝流程（外層工藝） ? 噴錫（無鉛噴錫和有鉛噴錫）： 熱風(fēng)整平又稱噴錫（是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個(gè)平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。 二 工藝流程（外層工藝） 圖形電鍍的流程 二 工藝流程（外層工藝） ★ 褪膜 /蝕刻 /褪錫： 前工序所做出有圖形的線路板通過退膜蝕刻將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。 ，以及將來的元件插焊。而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。主要取其散熱功能 一 PCB分類 2. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB Flexible PCB RigidFlex PCB 3. 以結(jié)構(gòu)分 ：結(jié)構(gòu)復(fù)雜，有盲孔和埋孔（孔徑≤、孔環(huán) ≤、導(dǎo)線寬 /間距≤）。 一 PCB分類 一 PCB分類 一 PCB分類 二 工藝流程 PCB 是怎樣做成的 PCB制作總體上分為“內(nèi)層與外層”制作， 下面將詳細(xì)介紹相關(guān)內(nèi)容。 二 工藝流程（內(nèi)層工藝） ? 蝕刻： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。 。 二 工藝流程（外層工藝） ★綠油 /白字： ? 綠油：一種保護(hù)層，涂覆在制板不需焊接的線路和基材上。 二 工藝流程（外層工藝） ? 沉錫： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫以保護(hù)銅面，同時(shí)保持良好的焊接性能。直至溶液中 Ag 離子得到電子與 Cu 失去電子水平達(dá)到平衡，反應(yīng)才會終止。 二 工藝流程（外層工藝
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