cb制作工藝ppt課件(完整版)
【正文】 子效應，制作復雜理論保存時間 12個月 二 工藝流程（外層工藝） ★外形加工： 通過鑼、 VCUT、沖及斜邊的加工方 式將線路板加工成客戶需求的外形。但是在電解質(zhì)溶液中 Cu 不斷的失去電子變成 Cu 離子，而與此同時溶液中的 Ag 離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。 二 工藝流程（外層工藝） ? 噴錫（無鉛噴錫和有鉛噴錫）： 熱風整平又稱噴錫（是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。 二 工藝流程（外層工藝） 圖形電鍍的流程 二 工藝流程（外層工藝） ★ 褪膜 /蝕刻 /褪錫： 前工序所做出有圖形的線路板通過退膜蝕刻將未受保護的非導體部分銅蝕刻去，形成線路。 ，以及將來的元件插焊。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。主要取其散熱功能 一 PCB分類 2. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB Flexible PCB RigidFlex PCB 3. 以結(jié)構(gòu)分 ：結(jié)構(gòu)復雜，有盲孔和埋孔（孔徑≤、孔環(huán) ≤、導線寬 /間距≤）。 一 PCB分類 一 PCB分類 一 PCB分類 二 工藝流程 PCB 是怎樣做成的 PCB制作總體上分為“內(nèi)層與外層”制作， 下面將詳細介紹相關(guān)內(nèi)容。 二 工藝流程（內(nèi)層工藝） ? 蝕刻： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。 。 二 工藝流程（外層工藝） ★綠油 /白字： ? 綠油：一種保護層，涂覆在制板不需焊接的線路和基材上。 二 工藝流程（外層工藝） ? 沉錫： 用化學的方法沉積薄層純錫以保護銅面，同時保持良好的焊接性能。直至溶液中 Ag 離子得到電子與 Cu 失去電子水平達到平衡，反應才會終止。 二 工藝流程（外層工藝
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