cb制作工藝ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-25 22:11 本頁面
【文章內容簡介】 結構（粗化銅表面，增大結合面積，增加表面結合力）。 二 工藝流程（內層工藝） ★ 壓板： 將銅箔、半固化片與氧化處理后的內層線路板，壓合成多層基板。 二 工藝流程（內層工藝） ? 排板結構： 二 工藝流程（外層工藝） 二 工藝流程（外層工藝） ★ 鉆孔： ，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。 ，以及將來的元件插焊。 。 二 工藝流程（外層工藝） ★ 三合一： 包括除膠渣、沉銅、全板電鍍 二 工藝流程（外層工藝） ? 除膠渣： 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時產生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是 FR4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產生一層薄的膠渣，如果不除去該膠渣，將會使多層板內層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。 二 工藝流程（外層工藝） 除膠渣流程： 二 工藝流程（外層工藝） ? 沉銅： 它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。化學鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯(lián)通。 二 工藝流程（外層工藝） 沉銅流程： 二 工藝流程（外層工藝） ? 全板電鍍： 全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層為 是 電層的導電性。一般生產板經過沉銅后電阻為 ~ ,經過全板電鍍后電阻為。 二 工藝流程（外層工藝） 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應： 二 工藝流程（外層工藝） ★ 影像轉移（貼膜、曝光、顯影工藝同內層） 二 工藝流程（外層工藝） ★ 圖形電鍍： 在完成干菲林工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上用電鍍方法加厚銅層 ,再鍍上一層錫作為該線路的保護層。
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