【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 值達(dá)到設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)加藥泵停止加藥。其他組份則根據(jù)加藥比例事前調(diào)節(jié)好流量，加藥時(shí)間與Ni2+加藥泵同步進(jìn)行。 48 ? G、缸體材質(zhì)： 由于鎳缸操作溫度在 80900C，所以缸體不但須耐高溫，而且須不易滲漏。 如果僅生產(chǎn)單雙面板，可考慮使用耐熱 PP材質(zhì)。對(duì)于多層及高層板，由于受內(nèi)層布線(xiàn)影響，沉鎳金生產(chǎn)過(guò)程中，易產(chǎn)生漏鍍，所以鎳缸操作溫度比單、雙面板要高出 50C左右，甚至達(dá)到900C以上。若采用 PP材質(zhì)的鎳缸，不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底，給操作帶來(lái)很多問(wèn)題。 所以，一般情況下，鎳缸使用不銹鋼體 49 H、電流保護(hù)裝置 ： 一般情況下，鎳缸使用不銹鋼體，或者使用不銹鋼加熱器（包括不銹鋼熱交換器）等設(shè)施，都應(yīng)對(duì)其陽(yáng)極進(jìn)行保護(hù)，以抑制鎳在其表面的沉積。 50 ? 作用： 是指在活性鎳表面通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)沉積薄金。 ? 當(dāng) PCB板面鍍好鎳層放入金槽后，其鎳面即受到槽液的攻擊而溶出鎳離子，所拋出的兩個(gè)電子被金氰離子獲得而在鎳面上沉積出金層。 化學(xué)反應(yīng)： 2Au++Ni 2Au+Ni2+ 沉金 51 反應(yīng)機(jī)理： Ni Ni2+ +2e 2Au（ CN） 2 +2e 2Au +2CN 由此可知，一個(gè)鎳原子溶解可獲得兩個(gè)金原子的沉積，又因金層上有許多疏孔，故表面雖已蓋滿(mǎn)了金層，但仍可讓疏孔的鎳面溶解而繼續(xù)鍍出金層，只是速度越來(lái)越慢而已，所以置換反應(yīng)形成的浸金薄層，通常 2030分鐘時(shí)間就可達(dá)到極限厚度。 52 鍍液成份 A、金鹽 即氰化金鉀 KAu(CN)2，其含量為 %,其控制濃度一般為 ~2 g/l B、添加劑 添加劑包含氯化銨、檸檬酸銨及適量穩(wěn)定劑，常用 EDTA絡(luò)合 Ni2+以穩(wěn)定生成物對(duì)反應(yīng)速度的影響。 53 特性： 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)。鎳將金從溶液中置換出來(lái)，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為 ,這既可達(dá)到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 54 操作條件 ? 溫度： 85177。 50C ? PH： 177。 0. 5 ? 加熱 :石英或鐵弗龍加熱器 ? 攪拌 :過(guò)濾機(jī)循環(huán)攪拌 ? 搖擺 :同鎳缸 ? 槽材質(zhì) :PP、 FRP或 SUS內(nèi)襯鐵弗龍 55 工藝維護(hù) ? 通常情況下，沉金缸的浸鍍時(shí)間設(shè)定在 711分鐘，操作溫度一般在 80900C，可以根據(jù)客戶(hù)的金厚需求，通過(guò)調(diào)節(jié)溫度來(lái)控制金厚。從生產(chǎn)角度來(lái)講，金缸容積越大越好，不但其 Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長(zhǎng)換缸周期。 56 逆流水洗 ? 為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時(shí)也可減輕對(duì)環(huán)境的污染?；厥账纯刂圃?2030sec為佳。 ? 回收缸之后，一般都是二級(jí)逆流水洗，對(duì)于 DI水壓力不穩(wěn)定條件下，逆流水洗最好設(shè)計(jì)為三級(jí)。之后常常為熱水洗。 57 1烘干 A、目的：將沉金后的板面藥漬徹底 清洗干凈。 B、水平后處理設(shè)備流程： 酸洗 或 DI水洗 干板 高壓水洗 58 第三部分 沉鎳金換缸保養(yǎng)程序 59 Ni缸保養(yǎng) 1 用清水將缸清洗一次，開(kāi)循環(huán)泵。 2 用 50%工業(yè)硝酸槽 4小時(shí)以上，下次循環(huán)使用 前次硝酸溶液時(shí)，需加 20L新硝酸 3 用清水裝滿(mǎn)槽，開(kāi)過(guò)濾循環(huán)泵 10分鐘。 4 用 1%氨水在浸缸 20分鐘，開(kāi)過(guò)濾循環(huán)泵 5 用清水裝滿(mǎn)槽，開(kāi)過(guò)濾循環(huán)泵 5分鐘后排走再重 洗一次后可投入生產(chǎn)使用。 60 鈀缸保養(yǎng) 每次換缸保養(yǎng)一次，不連續(xù)生產(chǎn)則每周保養(yǎng)一次 2 、將活化前兩 DI水缸排放后清洗干凈，將活化液轉(zhuǎn)移 至兩缸中。 3 、加入 30%~40%（ W/W）硝酸。 4 、啟動(dòng) Pump循環(huán) 沉積均完全去除，如無(wú)法除去，需用干凈布沾硝酸擦洗，直至除去。 61 硝酸排出，加清水循環(huán) 5~10min排放 6 、用 5%（ V/V）硫酸浸洗 10~20min排放 7 用清水沖洗 2遍，用 DI水開(kāi)泵循環(huán) 10~20min排放。 活化液轉(zhuǎn)回活化缸，取樣分析調(diào)整后才可進(jìn)行生產(chǎn) 其它缸保養(yǎng) 用碎布將缸擦洗干凈。 2 、開(kāi)清水循環(huán)清洗所有缸 1小時(shí)。 62 第四部分 沉鎳金工序常見(jiàn)缺陷分析 63 一、漏鍍 ? A、主要原因 ? 體系活性（鎳缸及鈀缸）相對(duì)不足 ? 鉛、錫等銅面污染 ? B、問(wèn)題分析 ? 漏鍍的成因在于鎳缸活性不能滿(mǎn)足該P(yáng)ad位的反應(yīng)勢(shì)能，導(dǎo)致沉鎳化學(xué)反應(yīng)中途停止，或者根本未沉積金屬鎳。 64 ? 漏鍍的特點(diǎn)是：如果一個(gè) Pad位漏鍍，與其相連的所有 Pad位都漏鍍。出現(xiàn)漏鍍問(wèn)題，首先須區(qū)分是否由外界污染板面所致。若是，將該板進(jìn)行水平微蝕或采用磨板方式除去污染。 ? 影響體系活性的最主要因素是鎳缸穩(wěn)定劑濃度，但由于難以操作控制，一般不采取降低穩(wěn)定劑濃度來(lái)解決該問(wèn)題。 影響體系活性的主要因素是鎳缸溫度。升高鎳缸溫度，一定有利于漏鍍的改善。如果不考慮外部環(huán)境以及內(nèi)部穩(wěn)定性，無(wú)限度的升高鎳缸溫度，應(yīng)該能解決漏鍍問(wèn)題。 65 ? 影響體系活性的次要因素是活化濃度、溫度和時(shí)間。延長(zhǎng)活化的時(shí)間或提高活化濃度和溫度，一定有利于漏鍍的改善。由于活化的溫度和濃度太高會(huì)影響鈀缸的穩(wěn)定性，而且會(huì)影響其他制板的生產(chǎn)，所以 ，在這些次要因素中，延長(zhǎng)時(shí)間是首選改善措施。 ? 鎳缸的 PH值、次磷酸鈉以及鎳缸負(fù)載，都會(huì)影響鎳缸的活性，但其影響程度較小，而且過(guò)程緩慢。所以不宜作為改善漏鍍問(wèn)題的主要方法。 66 ? 二、滲鍍 ? A、主要原因 ? 體系活性太高 ? 外界污染或前工序殘?jiān)? ? B、問(wèn)題分析 ? 滲鍍的主要成因在于鎳缸活性過(guò)高導(dǎo)致選擇性太差，不但使銅面發(fā)生化學(xué)沉積，同時(shí)其他區(qū)域（如基材、綠油側(cè)邊等）也發(fā)生化學(xué)沉積，造成不該出現(xiàn)沉積的地方沉積化學(xué)鎳金。 67 ? 出現(xiàn)滲鍍問(wèn)題，首先須區(qū)分是否由外界污染或殘?jiān)ㄈ玢~、綠油等）所致。若是，將該板進(jìn)行水平微蝕或其它的方法去除。 ? 升高穩(wěn)定劑濃度，是改善體系活性太高的最直接的方法，但是，同漏鍍問(wèn)題改善一樣，因難以操作控制而不宜采用。 ? 降低鎳缸溫度是改善滲鍍最有效的方法。理論上，無(wú)限度的降低溫度，可以徹底解決滲鍍問(wèn)題。 68 ? 降低鈀缸溫度和濃度，以及減少鈀缸處理時(shí)間，可以降低體系活性，有效地改善滲鍍問(wèn)題。 ? 鎳缸的 PH值、次磷酸鈉以及鎳缸負(fù)載，降低其控制范圍有利于滲鍍的改善，但因其影響程度小而且過(guò)程緩慢，不宜作為改善滲鍍問(wèn)題的主要方法。 ? 因操作不當(dāng)導(dǎo)致鈀缸或鎳缸產(chǎn)生懸浮顆粒彌漫槽液，則應(yīng)采取過(guò)濾或更新槽液來(lái)解決。 69 ? 三、甩金 ? A、主要原因 ? 鎳缸后（沉金前）造成鎳面鈍化 ? 鎳缸或金缸雜質(zhì)太多 ? B、問(wèn)題分析 ? 金層同鎳層發(fā)生分離，說(shuō)明鎳層同金層的結(jié)合力很差，鎳面出現(xiàn)異常而