cb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)ppt課件(2)(編輯修改稿)
2025-06-01 08:42 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 = ? 2）扁平狀電容： 常用 RADxx作為無(wú)極性電容元件封裝。 167。 印制電路板的基本概念 ? 3）二極管類(lèi)元件： 常用封裝系列名稱(chēng)為 DIODExx，其中 xx表示兩焊盤(pán)間距離。 ? 4）筒狀電容： 常用 RBxxxx作為有極性電容元件封裝。RB后的兩個(gè)數(shù)字分別表示焊盤(pán)之間的距離和圓筒的直徑，單位是英寸。如 間距為 ，圓筒的直徑為 15英寸。 ? 5）三極管類(lèi)元件 NPN PNP NMOS2或 PMOS2 MOSFETN 常見(jiàn)集成電路的封裝 DIP40B CERQUAD52 QFP80A 二、導(dǎo)線 ? 即銅膜導(dǎo)線，是板子上的敷銅經(jīng)過(guò)蝕刻處理形成的一定寬度和形狀的導(dǎo)線，用以實(shí)現(xiàn)電氣連接。 三、飛線 ? 飛線： 一種預(yù)拉線，電路板設(shè)計(jì)在引入網(wǎng)絡(luò)表后，元件之間的連接都是采用飛線指示連接關(guān)系。 兩者區(qū)別： 飛線只是一種形式上的連接，沒(méi)有電氣意義。而導(dǎo)線有電氣意義。 兩者關(guān)系： 飛線指示導(dǎo)線的實(shí)際布置，導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)飛線的意圖。 四、助焊膜和阻焊膜 按膜所處的位置及作用分 ? 助焊膜（ Top or Bottom Solder）： 是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是絕色板子上比焊盤(pán)略大一點(diǎn)的淺色圓。 ? 阻焊膜（ Top or Bottom Paste） ： 作用正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘焊。因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層膜，用于阻止這些部分上錫。 五、層（ Layer） Protel的層是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的一層。 注意： 布線時(shí)一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線出現(xiàn)差錯(cuò)。 六、焊盤(pán)（ Pad） ? 焊盤(pán)： 作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。選擇元件的焊盤(pán)類(lèi)型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、震動(dòng)、受熱情況和受力方向等因素 七、過(guò)孔 ? 過(guò)孔（ Via）： 作用是連接不同板層的導(dǎo)線。共 3種 》 穿透式過(guò)孔： 從頂層貫通到底層 》 盲過(guò)孔： 從頂層貫通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層 》 隱蔽過(guò)孔： 內(nèi)層間的隱蔽過(guò)孔。 八、絲印層： ? 為方便電路的安裝和維修，需要在印制板的上、下兩表面印制上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)。如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱(chēng)值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期。 Protel DXP PCB設(shè)計(jì)流程 準(zhǔn)備原理圖或網(wǎng)絡(luò)表 設(shè)置參數(shù) 規(guī)劃電路板 裝入元件封裝 裝入網(wǎng)絡(luò)表 元件布局 布線 覆銅和補(bǔ)淚滴 保存和輸出 DRC檢查 Protel DXP PCB編輯器的使用 顯示區(qū)域的縮放 顯示整個(gè)文件 顯示整張圖紙 顯示整個(gè)電路板 顯示選定區(qū)域 顯示選定的對(duì)象 以上一次的比例顯示 以鼠標(biāo)為中心顯示 刷新顯示區(qū)域 拖動(dòng)顯示區(qū)域 PCB編輯顯示區(qū)域的管理 使用 PCB面板瀏覽 PCB 打開(kāi) PCB文件， 進(jìn)入 PCB編輯器 打開(kāi) PCB面板 選擇 PCB面板的顯示內(nèi)容 瀏覽網(wǎng)絡(luò) 瀏覽元件 瀏覽設(shè)計(jì)規(guī)則 飛線編輯器 內(nèi)部板層編輯器 放大顯示 PCB編輯器的編輯功能 Undo操作 剪節(jié)、復(fù)制和粘貼 選中 取消選中 刪除 移動(dòng) 跳轉(zhuǎn) 準(zhǔn)備網(wǎng)絡(luò)表或原理圖
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