cb流程簡(jiǎn)介ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-02 13:25 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 壓方式將乾膜貼附在板子銅面上，稱之為 Laminator。 壓膜： Laminator 右二圖為壓膜時(shí)之作業(yè)情形 53 曝光 Exposure 曝光 ( Exposure ) : 利用紫外線 (UV)的能量，使乾膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的，稱為曝光 曝光原理及無(wú)塵室曝光作業(yè)之情形 外層流程 51 前處理 52 壓膜 54 DES線 53 曝光作業(yè) ： 54 DES線 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 蝕刻後之板面情形 去膜後之板面情形 10 六、一：防焊流程簡(jiǎn)介 611 前處理 Pumice Line： 清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 … ) 及表面粗化，以增加與油墨之結(jié)合力 處理前之板面情形 處理後之板面情形 612 印刷 網(wǎng)版印刷：Screen Printing 是在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮出適量的油墨 (即陰劑 )，透過(guò)局部網(wǎng)布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅面上，構(gòu)成一種遮蓋性的阻劑 613 預(yù)烤 曝光 預(yù)烤 (Precure): 主要目的為趕走油墨中之部分溶劑 ,使表面呈不黏(Tack Free)狀態(tài) 曝光 ( Exposure ) ： 614 顯影 顯 像：Developing 衝洗掉未感光聚合的膜層，而留下已感光聚合的阻劑層圖案 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 右圖： 印刷作業(yè)及印刷完成後之板面情形 右圖： 曝光作業(yè)及曝光完成後之板面情形 防焊流程 611 前處理 612 印刷 614 顯影 613 預(yù)烤曝光 ： 615 後烤 11 六 、 一：防焊流程簡(jiǎn)介 615 後烤 後 烤：Post Cure 在電路板工業(yè)中，液態(tài)感光綠漆，在完成顯像後還需要做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其表面硬度及其耐焊性。 Post cure後之板面情形 ,與顯影后之板面狀況相同 12 六、二：文字流程簡(jiǎn)介 621 印 刷 文字：Legend 指電路板成品表面所加印的文字符號(hào)或數(shù)字，是用以指示組裝各種零件的位置。如 R:代表電阻器、C:電容器 … ，一般以環(huán)氧樹脂漆為之。常用之顏色有白色、黃色及黑色 …… 煙臺(tái) PCB IC 111 R 168 煙臺(tái) PCB IC 111 R 168 R168 IC 111 622 後烤 文字烤箱 ： 因文字用之油墨為環(huán)氧樹脂類之熱固型涂料，含硬化劑成分，需在高溫中才能使環(huán)氧樹脂油墨變硬或硬化 (Hardening)，也就是所謂的 聚合(Polymerization) 或 交聯(lián) (Crosslinkage) 反應(yīng)． 文字流程 621 印刷 622 後烤 ： 13 七、一： 鍍金手指流程簡(jiǎn)介 71
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