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【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ted 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 9 盲微 孔的典型尺寸 ? 手提 電話 和 ” to ” 便攜 式 電 子 產(chǎn) 品 75 ?m to 150 ?m ? 汽車 , 航空航天 電子設(shè)備 , ” to ” 電 信程 控 交 換器 150 ?m to 200 ?m ? 封 裝貼 片基板 ” to ” 50 ?m to 100 ?m 60 微米 100 微 米 250 微米 12 微 米 典型的手提 電 話的盲孔 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 10 Item Data Hole Size 孔徑范圍 1mil10mil Max Aspect Ratio（ Dielectric thickness/Hole Diameter) 最大縱橫比（介電層厚度 /孔徑） 1:1 Max Board Thickness 最大板厚 200mil Copper foil Thickness 銅厚范圍 3um35um Max Hole Density(Per ″ ″) 最大孔密度（在 ″ ″面積內(nèi)）） 2601個(gè) Max Panel Size 最大板尺寸 27 ″ 27 ″ 激光鉆孔制程能力 備注：此能力僅適用于激光鉆孔工序 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）
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