【文章內(nèi)容簡介】 投影 于機器，機器自動完成對正并鉆孔 ? 注意事項： 偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑 西安市遠征科技有限公司 27 棕化 ? 目的： 使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強層間化片的粘接力。 ? 流程： 除油 微蝕 預浸 黑化 烘干 ? 流程原理： 通過除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，增強粘接力。 ? 注意事項： 黑化不良、黑化劃傷 掛欄印 西安市遠征科技有限公司 28 層壓 ? 目的： 使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板 ? 流程： 開料 預排 層壓 退應力 ? 流程原理： 多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片，用管位 釘鉚合好后， 在一定溫度與壓力作用下，半 固化片的樹脂流動，填充線路與基材，當溫 度到一定程度 時，發(fā)生固化，將層間粘合在 一起。 ? 注意事項： 層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物 西安市遠征科技有限公司 29 層壓工程注意問題 : ? 單張介質最薄應為 3mil以上 ,厚銅板為 4mil以上 ,否則需評審 .（建議項） ? 層壓添加光板原則 :光板 L1與 L2,L3與 L4層之間介質厚度 ≧ 22mil時需做添加光板 ,當內(nèi)層芯板厚度 ≦ .(不含銅 ),而介質厚度≧ 14miL需做添加光板處理 ,光板鉆定位孔用直徑 .（內(nèi)聯(lián)單） ? 介質在 4mil以下 ,內(nèi)層銅厚為 ≧ 1oz,空白處盡可能做填銅處理 .而密閉區(qū)域在 1*1英寸以上必須做填銅或鋪阻膠點。（建議項） ? 厚銅板（完成銅厚完成在 ≧ 70um）其完成厚度按基銅 +25計算，若不夠則需在層壓后進行加厚，若孔銅要求厚度在 25um以上則應選擇在板電時加厚。（內(nèi)聯(lián)單） 西安市遠征科技有限公司 30 磨板邊沖定位孔 ? 目的： 將三個定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機將鉆孔用的定位孔沖出。 ? 流程： ? 打磨板邊、校正打靶機 打定位孔 ? 流程原理： 利用內(nèi)層板邊設計好的靶位，在 cc d作用下，將靶形投影于機器，機器自動完成對正并鉆孔。 ? 注意事項： 偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑 西安市遠征科技有限公司 31 鉆孔 ? 目的： 使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的作用 ? 流程： 配刀 鉆定位孔 上銷釘 鉆孔 打磨披鋒 ? 流程原理 : 據(jù)工程鉆孔程序文件 ,利用數(shù)控鉆機 ,鉆出所需的孔 ? 注意事項： 避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔 檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙 西安市遠征科技有限公司 32 鉆孔 西安市遠征科技有限公司 33 鉆孔工程應注意的問題 ? 1:同一孔徑連孔與常規(guī)孔應分為二類刀徑 ,以利于鉆孔調(diào)整參數(shù) .（內(nèi)聯(lián)單） ? 2:最大鉆孔理論為 ,一般情況下大于 6mm就用鑼機鑼孔了 .（建議項） ? ≦ ,否則需評審 .（建議項） ? 一般鉆孔孔徑比成品孔徑預大 ,成品孔徑按 /+ ,過孔一般不用加補償 ,成品無公差要求 ,若壓接孔一般按 /+ ,沉金板預大 ,噴錫板預大 ,(工程制作能力 ),一般鉆孔會比實際鉆嘴小 5075um,孔銅厚鍍 4080UM,表面處理 :噴錫為 2040um其它可按 510um計算 .(制程能力 ) ? 銑金屬化槽孔應單獨做為一個工序，在鉆孔后注明。（內(nèi)部聯(lián)絡單）。 ? NPTH孔可統(tǒng)一按 +。（制程能力）。 ? 特殊板材（ PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC， ARLON）鉆孔時需備注用新刀，并嚴禁打磨。（內(nèi)部聯(lián)絡單） 西安市遠征科技有限公司 34 去毛刺 ? 目的 : 去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi) 異物達到清洗作用。 ? 注意事項 : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 西安市遠征科技有限公司 35 化學沉銅板鍍 ? 目的 : 對孔進行孔金屬化 ,使原來絕緣的基材表面 沉積上銅 ,達到層間電性相通 . ? 流程： 溶脹 凹蝕 中和 除油 除油 微蝕 浸酸 預浸 活化 沉銅 ? 流程原理： 通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔 ，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化 還原反應，形成銅層。 ? 注意事項： 凹蝕過度 孔露基材 板面劃傷 西安市遠征科技有限公司 36 PTH工程應注意事項 ? 特殊板材如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC, ARLON在 PTH前需浸泡 30分鐘。（內(nèi)聯(lián)單） 而 FR系列， CAM系列則不能浸泡。（內(nèi)聯(lián)單） ? 西安市遠征科技有限公司 37 化學沉銅 西安市遠征科技有限公司 38 板鍍 ? 目的： 使剛沉銅出來的板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到 58um 防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。 ? 流程： 浸酸 板鍍 ? 流程原理： 通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅溶解出銅離子在電場的作用下移動到陰極得到電子還原出銅 附在板面 上，起到加厚銅的作用 ? 注意事項： 保證 銅厚 鍍銅均勻 板面劃傷 西安市遠征科技有限公司 39 板鍍工程注意事項 ? 正常板鍍厚度為 58um，而有加厚度或孔銅要求在 25um以上則需在此注明板鍍應鍍至具體厚度，一般用 812um。（制程能力） ? 板厚在 縱橫比大于 6。1需增加鍍孔流程 .(內(nèi)聯(lián)單 ) ? 若有金屬化槽孔需在板鍍后鑼出，然后做外蝕（內(nèi)聯(lián)單） 西安市遠征科技有限公司 40 擦板 ? 目的 : 去除板面的氧化層。 ? 流程： 放板